“我們將在未來兩到三年內(nèi)重新奪回全球第一的位置，”科技巨頭三星半導(dǎo)體部門的首席執(zhí)行官兼設(shè)備解決方案 (DS) 部門負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun 在本月召開年度股東大會(huì)上的講話中說道。

在隨后的問答環(huán)節(jié)中，Kyung 被迫回避股東提出的尖銳問題，其中大多數(shù)針對(duì)的是芯片部門，他的回答歸結(jié)為“我們會(huì)做得更好，我們會(huì)做得更好”。做得更好?！贝舜螘?huì)議的時(shí)間是最近記憶中最長(zhǎng)的，顯示了三星對(duì)其芯片部門未來的承諾和焦慮。相比之下，三星另一半——設(shè)備體驗(yàn)（DX）部門（負(fù)責(zé)智能手機(jī)和電視的消費(fèi)電子部門）的高管幾乎沒有收到任何問題。

在過去的十年里，三星的任何業(yè)務(wù)部門都很少重申自己作為智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者的領(lǐng)先地位。當(dāng)這種情況真的發(fā)生時(shí)，就像英特爾和蘋果一樣，三星將放棄頭把交椅，根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)的收入成為“第二”，但它將保持沉默。

那么發(fā)生了什么事？為什么要花兩到三年時(shí)間而不是把它固定下來呢？

直到 2017 年，三星在英特爾對(duì)存儲(chǔ)芯片前所未有的需求推動(dòng)下，才首次占據(jù)了第一的寶座，此后三星與三星之間就一直有來有往。雖然英特爾當(dāng)時(shí)并不被認(rèn)為是直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并且面臨著移動(dòng)領(lǐng)域的困境，但幾十年來它一直被認(rèn)為是首屈一指的半導(dǎo)體公司，有些人認(rèn)為它仍然如此。

因此，這對(duì)于三星來說更像是一次象征性的勝利，是其數(shù)十年努力成為半導(dǎo)體巨頭的巔峰之作。從 80 年代開始，它走過了一條漫長(zhǎng)的道路，當(dāng)時(shí)它只是眾多與日本大型企業(yè)集團(tuán)相比相形見絀的內(nèi)存供應(yīng)商之一。

不幸的是，現(xiàn)在情況已經(jīng)不再是這樣了。

滑落第三

根據(jù)分析公司?Omdia?的數(shù)據(jù)，按 2023 年收入計(jì)算，三星在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第三。英特爾以 510 億美元位居榜首，2022 年排名第二。三星為 440 億美元。開拓性的英偉達(dá)以 490 億美元超越三星位居第二，同比增長(zhǎng) 133%，他們?cè)?022 年排名第八。

Omdia 指出，半導(dǎo)體行業(yè)收入從上一年的 5,970 億美元下降 9% 至2023年的 5,440 億美元，“凸顯了市場(chǎng)的周期性”，經(jīng)濟(jì)低迷對(duì)主要存儲(chǔ)器制造商的影響尤為明顯。

半導(dǎo)體市場(chǎng)包含各種各樣的芯片，可以大致分為存儲(chǔ)器和邏輯（占據(jù)相當(dāng)大的市場(chǎng)份額）、數(shù)字和模擬。公司也分為無晶圓廠公司和有晶圓廠公司，前者是沒有生產(chǎn)設(shè)施，僅設(shè)計(jì)芯片的公司，后者是可以制造芯片的公司。三星和英特爾是業(yè)界所說的集成設(shè)備制造商（IDM），兩者都做。像臺(tái)積電這樣只進(jìn)行制造的公司（Omdia 的報(bào)告中沒有出現(xiàn)，但如果包含在內(nèi)，三星的排名會(huì)進(jìn)一步下降）被稱為純晶圓代工廠，也稱為合同芯片制造商。

因此，與智能手機(jī)等終端產(chǎn)品不同，這些公司不一定只是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而是彼此的客戶和合作伙伴。然而，細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，這對(duì)作為 IDM 企業(yè)的三星產(chǎn)生了全方位的影響。

因此，三星 DS 部門分為三個(gè)業(yè)務(wù)部門：內(nèi)存業(yè)務(wù)（該部門皇冠上的明珠，甚至可以說是整個(gè)企業(yè)集團(tuán)的皇冠上的明珠）、制造芯片的三星代工廠以及處理邏輯設(shè)計(jì)的三星系統(tǒng) LSI。這三個(gè)業(yè)務(wù)部門如何在各自的細(xì)分市場(chǎng)中發(fā)揮作用以及如何協(xié)作，將決定三星能否擺脫恥辱的“第三”。

內(nèi)存升級(jí)循環(huán)開始

內(nèi)存由 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品組成，對(duì)于自 1993 年以來成為全球最大內(nèi)存制造商的三星來說，最為重要。雖然該公司始終只公布 DS 部門的盈利，但內(nèi)存業(yè)務(wù)是其最重要的部門，占整個(gè)公司的營(yíng)收比重。該部門的收入份額和利潤(rùn)的絕大多數(shù)份額。半導(dǎo)體市場(chǎng)是周期性的，但對(duì)于存儲(chǔ)芯片來說尤其如此，因?yàn)樗鼈儽冗壿嬓酒袷且环N商品。

因此，三星首席執(zhí)行官 Kyung 表示，“兩到三年”是指去年年底開始的內(nèi)存升級(jí)周期尚未全面展開，這將是三星能否實(shí)現(xiàn)其既定目標(biāo)的關(guān)鍵決定因素。CEO表示，今年DS部門的收入將恢復(fù)到2022年的水平。他還表示，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 6300 億美元，甚至比 2022 年還要多。

雖然內(nèi)存市場(chǎng)一直是周期性的，但從 2017 年到 2022 年，它似乎受到了新冠疫情的一些混亂理論的影響，在數(shù)據(jù)中心的高需求推動(dòng)下，上行周期比平時(shí)更長(zhǎng)，一些分析師稱其為“泡沫” 、消費(fèi)電子產(chǎn)品和當(dāng)時(shí)的居家趨勢(shì)。

如果這是一個(gè)泡沫，那么它會(huì)在 2023 年破滅，導(dǎo)致內(nèi)存制造商 20 年來首次降低產(chǎn)量（至少在他們被確認(rèn)這樣做時(shí)是這樣），這對(duì)于 24/24 運(yùn)行的晶圓廠來說是一項(xiàng)嚴(yán)厲的措施。固定成本高得令人瞠目結(jié)舌。十多年來，全球內(nèi)存市場(chǎng)實(shí)際上一直由三星、SK 海力士和美光三巨頭壟斷（然而，僅在 NAND 領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)就更加激烈）。正因?yàn)槿绱?，這三家公司都在謹(jǐn)慎調(diào)整產(chǎn)量，無疑是希望將內(nèi)存價(jià)格穩(wěn)步恢復(fù)到2023年之前的水平。

由于賭注很高，雖然三星、SK 海力士和美光過去很少直接提及彼此，但在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期，彼此之間卻存在微妙的攻擊。

去年3月，時(shí)任SK海力士老板的樸正浩在公司年度股東大會(huì)上表示，存儲(chǔ)芯片行業(yè)陷入了“囚徒困境”。當(dāng)時(shí)，與其他公司不同，三星尚未減少產(chǎn)量。Park 的評(píng)論意味著，合理的做法是所有三家公司一起降低 DRAM 的市場(chǎng)供應(yīng)量，以便下行周期能夠更快地開始和結(jié)束，但一家公司——三星——卻采取了不同的做法。

在此之前，當(dāng)2022年底內(nèi)存下行周期開始時(shí)，三星也在當(dāng)年12月打破傳統(tǒng)，直接將其最新的DDR5 DRAM直接稱為12納米（nm）。在此之前，各公司已將其 DRAM 歸為 10 納米級(jí)別，因此三星此舉旨在強(qiáng)調(diào)其 DRAM 比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好。

三星會(huì)辯稱，這場(chǎng)口水戰(zhàn)和數(shù)字戰(zhàn)并不是它發(fā)起的。在經(jīng)濟(jì)衰退之前，SK 海力士和美光開始營(yíng)銷其 NAND 的層數(shù)。NAND 芯片中堆疊了多少個(gè)單元很重要，就像 DRAM 中的 nm 反映了柵極寬度一樣，但它并不能說明全部情況，而且目前主是一個(gè)營(yíng)銷術(shù)語。但其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的營(yíng)銷迫使三星在 2022 年的多次電話會(huì)議上重申“層數(shù)并不重要”，并最終宣布了自己最新 NAND 的層數(shù)。三星內(nèi)部消息人士告訴 ZDNet，該公司發(fā)現(xiàn)整個(gè)情況“令人厭煩且惱人”。

Nvidia 和?HBM

對(duì)于韓國(guó)以外的人來說，與三星與 LG 的著名競(jìng)爭(zhēng)相比，三星與 SK 海力士的競(jìng)爭(zhēng)可能并不熟悉。但韓國(guó)長(zhǎng)期以來對(duì) SK 海力士的看法與 LG 類似，后者在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域常年排名第二，僅次于三星。

進(jìn)入HBM，即高帶寬內(nèi)存，根據(jù)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)，SK海力士目前是Nvidia針對(duì)AI應(yīng)用的GPU的HBM3E獨(dú)家供應(yīng)商，擁有超過80%的市場(chǎng)份額。三星現(xiàn)在正在與 Nvidia 一起對(duì)其 HBM3E 進(jìn)行資格測(cè)試，而美光似乎已經(jīng)獲得了 GPU 制造商的批準(zhǔn)。

HBM 是一種由多個(gè) DRAM 芯片組成的芯片，這些芯片通過稱為硅通孔 (TSV) 的微細(xì)導(dǎo)線垂直堆疊連接。盡管人工智能風(fēng)暴導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)衰退，但其同名產(chǎn)品提供的高帶寬在 2023 年導(dǎo)致了對(duì)它們的需求激增。

由于僅擴(kuò)展芯片的難度增加，堆疊作為一種技術(shù)而不是擴(kuò)展來推動(dòng)各種芯片的性能超越其極限是在 2010 年代開始認(rèn)真進(jìn)行的。三星不幸的是，在 2020 年代之前，它是堆疊和 TSV 的領(lǐng)導(dǎo)者。它在 3D NAND 領(lǐng)域領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這家韓國(guó)科技巨頭于 2015 年率先將 HBM2 推向市場(chǎng)，盡管當(dāng)時(shí)對(duì)它們的需求并不存在。

內(nèi)存市場(chǎng)非常保守，新形式的大規(guī)模普及通常是一代人的事情。英特爾Optane內(nèi)存的市場(chǎng)表現(xiàn)就是一個(gè)很好的例子。這大部分取決于內(nèi)存制造商及其客戶的經(jīng)濟(jì)可行性，而不是技術(shù)突破。除非有確定的客戶，否則不會(huì)建造新的晶圓廠或生產(chǎn)線。這就是為什么 SK Hynix 于 2022 年中推出、專為 Nvidia H100 設(shè)計(jì)的 HBM3 的性能令人驚訝。這證明 HBM 在經(jīng)濟(jì)上是可行的，因此三星和美光突然準(zhǔn)備花費(fèi)數(shù)十億美元來擴(kuò)大芯片產(chǎn)能。上個(gè)月，三星推出了 12 堆棧 HBM3E，顯然是為了將其與 SK 海力士和美光的 8 堆棧同行區(qū)分開來，這多少有些諷刺。

SK海力士似乎正在享受勝利的喜悅。在本月舉行的年度股東大會(huì)上，這家韓國(guó)內(nèi)存制造商表示，預(yù)計(jì) HBM 將占據(jù)其 DRAM 總收入的兩位數(shù)部分。該公司還強(qiáng)調(diào)，HBM 必須為客戶“定制和專業(yè)化”，這是事實(shí)，但本質(zhì)上是在強(qiáng)調(diào)其與 Nvidia 的關(guān)系。

但三星還宣布了其 HBM 產(chǎn)量的樂觀計(jì)劃，一位高管表示，計(jì)劃今年將芯片產(chǎn)量增加近兩倍。Nvidia 首席執(zhí)行官黃仁勛?(Jensen Huang) 在本月 Blackwell 揭幕儀式上證實(shí)，它正在驗(yàn)證三星的 HBM，導(dǎo)致這家韓國(guó)科技巨頭的股價(jià)第二天在韓國(guó)證券交易所上漲 5%。

雖然三星將嚴(yán)重依賴內(nèi)存市場(chǎng)的整體升級(jí)周期，但未來幾年在 HBM 方面獲得公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境或超越 SK 海力士無疑將決定其能否在三年內(nèi)成為半導(dǎo)體第一大廠商。

此外，SK海力士在NAND方面也存在巨大問題。奇怪的是，在本月舉行的年度股東大會(huì)上，也沒有討論以 90 億美元收購(gòu)英特爾 NAND 和 SSD 業(yè)務(wù)部門的討論，其中兩個(gè)業(yè)務(wù)的第一階段已于 2021 年完成。一年后，NAND 價(jià)格開始暴跌，目前價(jià)格還不到高峰時(shí)期的一半。換句話說，事后看來，這是最糟糕的時(shí)機(jī)。知情人士稱，這些新收購(gòu)的業(yè)務(wù)部門正處于資本侵蝕狀態(tài)，最終 SK 海力士為挽救這些業(yè)務(wù)而付出的成本可能會(huì)高于其所付出的成本。

三星首席執(zhí)行官 Kyung 表示：“我們將開發(fā) 1c DRAM、第九代 V-NAND、HBM4 和其他先進(jìn)芯片，以最大的能力再次引領(lǐng)行業(yè)?！?/p>

代工廠：臺(tái)積電占主導(dǎo)地位，英特爾再次加入戰(zhàn)局

三星代工廠面臨著一場(chǎng)更加艱苦的戰(zhàn)斗。去年，隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車的需求下降，代工行業(yè)總體受到經(jīng)濟(jì)放緩的嚴(yán)重打擊。這意味著處理器、微控制器單元、圖像傳感器和其他芯片（主要由傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)制造）的訂單也會(huì)下降。將晶圓廠運(yùn)營(yíng)率恢復(fù)到兩年前將是三星代工廠今年的首要任務(wù)。

在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面，雖然三星代工在2022年率先向市場(chǎng)推出3nm工藝節(jié)點(diǎn)，但韓國(guó)分析師認(rèn)為該業(yè)務(wù)部門已連續(xù)幾個(gè)季度虧損，無法為該節(jié)點(diǎn)獲得大客戶由于所謂的低收益率。

但是，僅僅用重要的工藝節(jié)點(diǎn)來解釋代工或芯片代工市場(chǎng)就過于簡(jiǎn)單化了。

全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）目前似乎一往無前。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，截至去年第四季度，該公司在代工市場(chǎng)中占有61.2%的份額，三星以11.3%的份額落后。GlobalFoundries和UMC分別以5.8%和5.4%的份額位列第三和第四。中芯國(guó)際以 5.2% 排名第五。

臺(tái)積電成立于 1987 年，其客戶包括蘋果、英偉達(dá)和高通，其成功有很多層次，但主要原因可能是其生態(tài)系統(tǒng)的培育。多年來，合同芯片生產(chǎn)已發(fā)展成為自己的完整價(jià)值鏈。主要客戶的芯片設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，缺乏專業(yè)知識(shí)的芯片初創(chuàng)公司的數(shù)量也增加，這增加了臺(tái)積電對(duì)效率和與客戶更緊密合作的需求。

這家芯片巨頭是第一個(gè)與設(shè)計(jì)公司合作伙伴結(jié)盟的公司，這些設(shè)計(jì)公司被稱為無芯片（chipless ）公司，它們充當(dāng)臺(tái)積電與其無晶圓廠客戶之間的媒人，為客戶提供設(shè)計(jì)工作。這些聯(lián)盟分為多個(gè)層級(jí)，價(jià)值鏈聚合商 (VCA：Value Chain Aggregators ) 臺(tái)積電是最密切的合作伙伴，不僅設(shè)計(jì)芯片，還代表其進(jìn)行銷售活動(dòng)，為這些分包商提供激勵(lì)。由于客戶希望使用現(xiàn)有且經(jīng)過驗(yàn)證的芯片 IP 來提高制造效率，臺(tái)積電還向 VCA 和較低層合作伙伴提供其 IP 的權(quán)利。

Global Unichip Corporation (GUC) 是其最著名的 VCA，成立于 1998 年，2003 年被臺(tái)積電收購(gòu)。GUC 以其先進(jìn)的 SoC 設(shè)計(jì)而聞名，可以為客戶處理初始工程或?yàn)榭蛻艚昏€匙處理整個(gè)設(shè)計(jì)-生產(chǎn)過程。

三星于 2018 年推出了名為三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng) (SAFE) 的類似聯(lián)盟，并已開始與其設(shè)計(jì)公司合作伙伴廣泛共享其 IP。然而，與臺(tái)積電相比，這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)仍處于起步階段，IP數(shù)量也大幅落后。

這家臺(tái)灣巨頭可以說領(lǐng)先的價(jià)值鏈的另一部分是封裝，其中芯片芯片被封裝在一個(gè)容器中，使其能夠與設(shè)備的主板連接。封裝以及組裝和測(cè)試被稱為芯片生產(chǎn)的后端過程。前端是硅晶圓經(jīng)過從光刻到化學(xué)工藝的各個(gè)步驟，成為晶圓上的芯片芯片的地方。

過去，當(dāng)芯片微縮是主要目標(biāo)時(shí)，芯片生產(chǎn)的前端認(rèn)為是更重要的部分。然而，由于半導(dǎo)體行業(yè)正在達(dá)到規(guī)?；臉O限，先進(jìn)封裝作為一種提高芯片性能的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的方式變得越來越重要。臺(tái)積電之前的代工廠也大多將封裝工作外包，但這家臺(tái)灣芯片巨頭率先將其提供給客戶，以增加客戶的便利性。

邏輯、內(nèi)存和其他部件實(shí)際上采用“2.5D”封裝，將更多芯片緊密地捆綁在一個(gè)中介層上，以提高彼此之間的數(shù)據(jù)傳輸速度，從而防止出現(xiàn)瓶頸。作為一家持續(xù)與蘋果和英偉達(dá)等主要客戶打交道的純晶圓代工廠，臺(tái)積電在這些正在開發(fā)的 2.5D 封裝和 3D 封裝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。三星已開始通過組建先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)來迎頭趕上，首席執(zhí)行官 Kyung 表示，預(yù)計(jì)該團(tuán)隊(duì)今年將貢獻(xiàn) 1 億美元的收入。隨著人工智能推理需要越來越多的帶寬，這一領(lǐng)域預(yù)計(jì)只會(huì)增長(zhǎng)，因此必須緊密封裝芯片。

十年前，三星有機(jī)會(huì)更積極地縮小與臺(tái)積電的差距。2010 年代，蘋果將其 A 系列處理器的大部分生產(chǎn)工作交給了三星，而三星已經(jīng)是 iPhone 制造商的顯示器和內(nèi)存等其他組件的供應(yīng)商。這家韓國(guó)科技巨頭的代工業(yè)務(wù)目前有兩個(gè)主要客戶，可以在快速擴(kuò)張的智能手機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)一席之地：蘋果及其自己的邏輯業(yè)務(wù)。當(dāng) 2011 年著名的蘋果和三星專利訴訟開始時(shí)，這種情況發(fā)生了變化。

逐漸地，這家韓國(guó)科技巨頭將蘋果的訂單輸給了臺(tái)積電，但由于制造了用于 Galaxy 智能手機(jī)的自家 Exynos 處理器，它能夠超越當(dāng)時(shí)排名第二的格芯 (GlobalFoundries)。三星聲稱其芯片和智能手機(jī)業(yè)務(wù)部門之間存在“長(zhǎng)城”，以安撫蘋果，但無濟(jì)于事。

為了應(yīng)對(duì)客戶的擔(dān)憂，三星代工廠于2017年從三星系統(tǒng)LSI分拆出來。但此后三星代工廠的命運(yùn)并沒有太大改善，因?yàn)槿谴S生產(chǎn)的三星系統(tǒng)LSI的Exynos處理器未能成為三星的穩(wěn)定競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。高通的 Snapdragon 處理器，由三星代工廠和臺(tái)積電制造?！拔覀儾慌c客戶競(jìng)爭(zhēng)”，這是臺(tái)積電經(jīng)常重復(fù)的一句話，而三星在其目前的結(jié)構(gòu)中無法說出這一點(diǎn)。

上個(gè)月，英特爾宣布其擁有價(jià)值 150 億美元的代工訂單，微軟成為其最新客戶。這本身就是一個(gè)令人難以置信的發(fā)展，因?yàn)樵谛鹿谝咔椤踩珕栴}以及隨后的供應(yīng)鏈問題導(dǎo)致世界各國(guó)政府采取增加國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量的政策之后，這家美國(guó)芯片巨頭直到 2021 年才重新進(jìn)入代工市場(chǎng)。該公司還確認(rèn)將成為美國(guó) CHIPS 法案的受益者。英特爾計(jì)劃到 2030 年成為全球第二大代工廠。請(qǐng)注意，它沒有說是最大的代工廠。

實(shí)際上，三星代工廠的目標(biāo)是避開英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)保持亞軍的地位。首席執(zhí)行官 Kyung 似乎敏銳地意識(shí)到了這一點(diǎn)，他表示，縮小與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電的差距是其必須解決的挑戰(zhàn)之一，同時(shí)使業(yè)務(wù)“可持續(xù)”，或者換句話說，培育自己的生態(tài)系統(tǒng)。它還通過與 Arm 在 Cortex-X 領(lǐng)域的合作，為客戶提供更多便利。

好消息是，全球代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在未來十年將擴(kuò)大一倍。根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司 (Allied Market Research) 的數(shù)據(jù)，2022 年該行業(yè)的估值為 1069 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元。這對(duì)每個(gè)人來說可能都足夠了。三星代工與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)于客戶來說也是個(gè)好消息。更多供應(yīng)商意味著更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和選擇。只要供應(yīng)穩(wěn)定，是客戶首要關(guān)心的問題。

在英特爾提到正在開發(fā)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，三星代工廠總裁兼總經(jīng)理崔時(shí)永(Siyoung Choi)也在會(huì)上表示，該節(jié)點(diǎn)也是臺(tái)積電和三星計(jì)劃的，但淡化了其重要性。Choi還補(bǔ)充說，與英特爾相比，這家韓國(guó)科技巨頭在代工領(lǐng)域擁有開發(fā)和供應(yīng)更多樣化產(chǎn)品的記錄，例如CPU、移動(dòng)應(yīng)用處理器、SoC和GPU。與臺(tái)積電一樣，三星代工廠也在傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)中為不太復(fù)雜的芯片提供更多的生產(chǎn)能力。

“[我們晶圓廠]的開工率與去年相比有所改善，我們預(yù)計(jì)下半年將出現(xiàn)有意義的復(fù)蘇，”總經(jīng)理表示。“我們準(zhǔn)備明年量產(chǎn)2nm工藝節(jié)點(diǎn)，并正在圍繞美國(guó)客戶進(jìn)行具體討論。”

邏輯：超越智能手機(jī)

邏輯芯片這個(gè)術(shù)語涵蓋了從最先進(jìn)的CPU到最簡(jiǎn)單的控制器單元的各種芯片。同樣，三星系統(tǒng)LSI也為不同的應(yīng)用提供多種芯片。

其中的關(guān)鍵是為相機(jī)供電的圖像傳感器，以及用于顯示面板的顯示驅(qū)動(dòng)器 IC（DDI）。三星首席執(zhí)行官 Kyung 在會(huì)議上指出，由于三星顯示器將 DDI 用于 OLED 面板，因此該公司每年從 DDI 獲得 1.5 萬億韓元的收入，因?yàn)樗鞘袌?chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。三星也是全球第二大圖像傳感器制造商，僅次于索尼，為 iPhone 提供圖像傳感器。三星也有其知名的SoC品牌Exynos。

這三款產(chǎn)品本質(zhì)上都是在智能手機(jī)市場(chǎng)的支持下成長(zhǎng)起來的。更具體地說，是三星自己的Galaxy品牌。對(duì)于三星系統(tǒng)LSI來說，目標(biāo)是保持其在增長(zhǎng)放緩但不會(huì)消失的智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)尋找新的增長(zhǎng)產(chǎn)品類別。

人工智能，例如人工智能（AGI），可能就是其中之一。三星在會(huì)議期間宣布了自己的人工智能加速器 Mach 1。該公司聲稱，該芯片可以與現(xiàn)有內(nèi)存一起使用，同時(shí)將 GPU 的瓶頸減少到當(dāng)前水平的八分之一。使用該芯片的系統(tǒng)將于明年推出。然而，值得注意的是，其他主要科技公司也在開發(fā)或擁有自己的人工智能芯片：其中包括 AMD、英特爾、亞馬遜、IBM 和谷歌。

Kyung在會(huì)上還說了一些有趣的話。“在SoC方面，我們將在五到十年內(nèi)使其成為一項(xiàng)有意義的業(yè)務(wù)?！比掌诜秶軓V，所以他的聲明可以翻譯為：“我們肯定想用 SoC 做點(diǎn)什么，我們有一個(gè)總體想法，但我們還不確定?！?/p>

這可能是因?yàn)?SoC 發(fā)展的潛力巨大。但技術(shù)還沒有實(shí)現(xiàn)。

2010年代智能手機(jī)SoC的發(fā)展就是一個(gè)很好的例子。SoC（即片上系統(tǒng)）是一個(gè)單一芯片（從晶圓上切下來的部分），包含多種功能，包括數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、射頻調(diào)制解調(diào)器等。當(dāng)公司在所有這些方面都有能力時(shí)，效果最好。高通公司的Snapdragon在智能手機(jī)中占據(jù)主導(dǎo)地位，因?yàn)樗闪苏{(diào)制解調(diào)器，并擁有其專有技術(shù)。

芯片制造商不斷嘗試在 SoC 上集成更多功能。這非常困難，因此大多數(shù)硬件加速器（例如人工智能、神經(jīng)處理和圖形處理）都在封裝級(jí)別與 SoC 芯片互連。由于封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展得如此之快，臺(tái)積電等公司已經(jīng)能夠大幅提高帶寬。

英特爾和 AMD 的解決方案是小芯片（chiplet），它是一種組合，但仍然具有創(chuàng)新性。在chiplet中，SoC芯片根據(jù)不同的功能被分成多個(gè)芯片。因此，系統(tǒng)的總體性能在經(jīng)濟(jì)上可行的情況下不斷升級(jí)。現(xiàn)在的研究重點(diǎn)是在封裝或混合鍵合之前將這些芯片更緊密地鍵合在一起，這是三星和其他公司一樣正在研究的領(lǐng)域。盡管取得了這些進(jìn)展，在單個(gè) SoC 芯片上封裝更多功能的努力仍將繼續(xù)，因?yàn)檫@種集成如果能夠經(jīng)濟(jì)有效地完成，仍然是最有利的。

新時(shí)代的新設(shè)備解決方案

正如 HBM 的示例所示，內(nèi)存在這些芯片封裝中所扮演的角色只會(huì)越來越大。三星還在研究所謂的內(nèi)存處理器（PIM），其中處理器的一些功能嵌入到內(nèi)存單元本身中，同樣是為了帶寬。Compute Express Link也是另一個(gè)針對(duì)數(shù)據(jù)中心的類似目標(biāo)。

這類項(xiàng)目意味著內(nèi)存、邏輯和制造部分必須緊密合作。這就是為什么三星的芯片部門作為 IDM 可能對(duì)其有利。

據(jù)報(bào)道，三星代工廠贏得了特斯拉的自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)訂單。雖然三星確實(shí)是許多客戶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但也有一些大公司不是。在芯片方面，一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（例如谷歌）更不關(guān)心保護(hù)其專有技術(shù)。

除了特斯拉之外，汽車行業(yè)也呈現(xiàn)出新的機(jī)遇。據(jù) Omdia 稱，2023 年汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 15%，達(dá)到 7500 萬美元。該研究公司指出，電動(dòng)汽車的增加以及汽車智能化的集成正在推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體的需求。三星也恰好生產(chǎn)這些車輛中使用的顯示面板和電池。

與人工智能一樣，聯(lián)網(wǎng)汽車的想法已經(jīng)流傳多年。但與 AlphaGo 相比，ChatGPT 的成功表明，市場(chǎng)條件正在迅速變化，這些概念中的任何一個(gè)都可以很快成為現(xiàn)實(shí)。英偉達(dá)的成功也是一個(gè)很好的例子。在 2022 年至 2023 年激增之前，這家 GPU 制造商還看到了加密貨幣的需求激增。

在個(gè)人電腦時(shí)代和智能手機(jī)時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)依靠產(chǎn)品周期運(yùn)行。這意味著“率先上市”是三星等芯片供應(yīng)商的首要任務(wù)。大多數(shù)芯片，甚至邏輯芯片，都是通用芯片，而不是定制的。為什么半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)周期性運(yùn)行，今天它看起來比以往任何時(shí)候都更加不穩(wěn)定。

Nvidia 首席執(zhí)行官黃仁勛在 Blackwell 揭幕儀式上表示：“加速計(jì)算已經(jīng)達(dá)到了臨界點(diǎn)，通用計(jì)算已經(jīng)失去了動(dòng)力?！?“我們需要另一種計(jì)算方式，這樣我們就可以繼續(xù)擴(kuò)展，這樣我們就可以繼續(xù)降低計(jì)算成本，這樣我們就可以在可持續(xù)的同時(shí)繼續(xù)消耗越來越多的計(jì)算。加速計(jì)算是一個(gè)巨大的加速超越通用計(jì)算，在每個(gè)行業(yè)?！?/p>

僅內(nèi)存一項(xiàng)就足以讓三星在短期內(nèi)重新奪回第一的位置。三星首席執(zhí)行官 Kyung 承認(rèn)：“僅靠現(xiàn)有業(yè)務(wù)，我們無法維持第一的位置?！?/p>

器件解決方案中的器件是指晶體管等半導(dǎo)體器件。它還指使用它們的智能手機(jī)等設(shè)備，三星的芯片部門以其名稱表示將為這些設(shè)備提供解決方案。雖然率先進(jìn)入市場(chǎng)很重要，但這主要是內(nèi)存行業(yè)的心態(tài)。如果它不僅想占據(jù)頭把交椅，而且還想保住它，那么可能需要拿出能夠利用其綜合實(shí)力的芯片解決方案。

審核編輯：黃飛