光電子技術(shù)是電子信息技術(shù)的一個(gè)分支，也是半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、材料技術(shù)、光學(xué)、通信、計(jì)算機(jī)等多學(xué)科交叉產(chǎn)生的新技術(shù)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，包括光輻射（激光器）、光探測(cè)、光傳輸、光處理、光顯示、光存儲(chǔ)、光集成以及光轉(zhuǎn)換（光伏）等多個(gè)領(lǐng)域。20 世紀(jì) 80 年代起，由于光電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，應(yīng)用日益廣泛，形成了光電子產(chǎn)業(yè)的概念，并成為各發(fā)達(dá)國(guó)家競(jìng)相發(fā)展的熱點(diǎn)。光電子器件是光電子技術(shù)的核心和關(guān)鍵，進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，隨著光電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，全球光電子器件的市場(chǎng)規(guī)模逐年攀升。

但不容忽視的是，我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)能力依然薄弱，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，總體呈現(xiàn)出“應(yīng)用強(qiáng)、技術(shù)弱、市場(chǎng)厚、利潤(rùn)薄”的結(jié)構(gòu)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡。核心、高端光電子器件的相對(duì)落后，已成為制約我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，甚至嚴(yán)重影響國(guó)家信息安全。

光通信器件產(chǎn)業(yè)概述

通信器件按其功能和產(chǎn)品形態(tài)可細(xì)分為多種器件類型，但按照其在信息流中的不同作用基本可分為五大類，即：光信號(hào)產(chǎn)生、光信號(hào)調(diào)制、光信號(hào)傳輸、光信號(hào)處理、光信號(hào)探測(cè)。舉例來(lái)說(shuō)，光收發(fā)模塊起著光電轉(zhuǎn)化的作用，在信息流中對(duì)應(yīng)著光信號(hào)產(chǎn)生、調(diào)制與探測(cè)；而光分路器和光放大器則對(duì)應(yīng)著光信號(hào)處理。下圖展示了不同物理類型的光通信器件與模塊跟信息流的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

圖 1 光通信器件與信息流的對(duì)應(yīng)關(guān)系

光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要包含光通信器件、光通信系統(tǒng)、光通信應(yīng)用三部分，上游還包括光學(xué)、半導(dǎo)體、裝備、測(cè)試儀器儀表等配套行業(yè)。

光通信器件按照其物理形態(tài)的不同，可分為：芯片、光有源器件、光無(wú)源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類，其中配套 IC 歸類于芯片。每大類光通信器件包含的典型產(chǎn)品見(jiàn)下表所示。

光通信器件分類

其中，有源光收發(fā)模塊的產(chǎn)值在光通信器件中占據(jù)最大份額，約為 65%。不僅規(guī)模占據(jù)重要位置，光收發(fā)模塊的性能也主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代，在接入端、傳輸端等不同細(xì)分市場(chǎng)上均發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

光通信器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Ovum 數(shù)據(jù)，2015-2021 年，全球光通信器件市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2016 年，全球光通信器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 96 億美金，并始終保持快速增長(zhǎng)，預(yù)期 2020 年收入規(guī)模將達(dá)到 166 億美元。其中，電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)對(duì)光通信器件的需求保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，而接入網(wǎng)市場(chǎng)需求趨于平穩(wěn)。

與設(shè)備、光纖光纜市場(chǎng)相比，光通信器件領(lǐng)域還處在充分競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，由于很多光通信器件企業(yè)都是在某一細(xì)分領(lǐng)域精耕細(xì)作，造成了廠商眾多，集中度低的市場(chǎng)格局，市場(chǎng)份額也相對(duì)比較分散。2016 年，全球市場(chǎng)份額排名前 10 位的廠商中，美日公司占據(jù) 9 席位。

從產(chǎn)品技術(shù)看，全球主要光器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達(dá)到 100Gb/s 速率及以上的水平。國(guó)內(nèi)企業(yè)在無(wú)源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細(xì)分市場(chǎng)較強(qiáng)，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。此外，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)拓展成為眾多光器件廠商的共同選擇。

從盈利能力看，光通信器件行業(yè)本身在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的盈利能力是最低的， 再加上國(guó)內(nèi)企業(yè)集中在中低端產(chǎn)品，盈利水平更是微薄。使得國(guó)內(nèi)大部分廠家無(wú)法投入更多資金用于高端產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，難以實(shí)現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。

國(guó)光通信器件市場(chǎng)規(guī)模在近幾年與全球保持相同的增長(zhǎng)趨勢(shì)，中國(guó)光通信器件市場(chǎng)約占全球 25%-30%左右的市場(chǎng)份額。然而，盡管我國(guó)擁有全球最大的光通信市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)備商，但是我國(guó)光通信器件行業(yè)在全球所占份額與現(xiàn)有資源并不相匹配。

相對(duì)于光通信系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)如華為、中興、烽火已經(jīng)成長(zhǎng)為產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)者，我國(guó)光通信器件廠商則是以民營(yíng)中小企業(yè)為主，大多沒(méi)有其他業(yè)務(wù)支撐， 規(guī)模普遍較小，企業(yè)群體不夠強(qiáng)壯，在自主技術(shù)研發(fā)和投入實(shí)力方面相對(duì)較弱， 主要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)、制造上，核心基礎(chǔ)光通信器件能力薄弱。

光通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

從市場(chǎng)占比分析，中國(guó)企業(yè)實(shí)力偏弱，全球光通信器件市場(chǎng)占有率前十名企業(yè)中僅有一家中國(guó)企業(yè)。國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)雖然依靠器件封裝優(yōu)勢(shì)，在中低端市場(chǎng)已經(jīng)形成較強(qiáng)影響力，但在高端產(chǎn)品領(lǐng)域仍有較大不足。

下圖是根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)以及行業(yè)供給情況給出的光收發(fā)模塊、光芯片、電芯片國(guó)產(chǎn)化率測(cè)算數(shù)據(jù)。10Gb/s 速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近 50%，25Gb/s 及以上速率的國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 10Gb/s 速率，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商可以提供少量的 25Gb/s PIN 器件/APD 器件外，25Gb/s DFB 激光器芯片剛剛完成研發(fā)。25Gb/s 速率模塊使用電芯片基本依賴進(jìn)口。

從產(chǎn)品技術(shù)分析，國(guó)外的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在高端光通信器件方面都具備了相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力，國(guó)內(nèi)光電子企業(yè)目前還處在追趕階段，與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有著較大的差距。當(dāng)前全球信息光通信行業(yè)的高端器件產(chǎn)品幾乎全部由美國(guó)、日本廠商主導(dǎo)，且出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，而國(guó)內(nèi)基本屬于空白，或者處于研發(fā)階段。

從核心芯片能力分析，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前只掌握了 10Gb/s 速率及以下的激光器、探測(cè)器、調(diào)制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，整體水平與國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達(dá)國(guó)家落后 1-2 代以上。而且，我國(guó)光電子芯片流片加工嚴(yán)重依賴美國(guó)、新加坡、加拿大、中國(guó)***、德國(guó)、荷蘭等國(guó)家和地區(qū)，使得我國(guó)在國(guó)家各級(jí)研發(fā)計(jì)劃支持下發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)大量流失。由于缺乏完整、穩(wěn)定的光電子芯片、器件加工工藝平臺(tái)以及工藝人才隊(duì)伍，國(guó)內(nèi)還難以形成完備的標(biāo)準(zhǔn)化光通信器件研發(fā)體系， 導(dǎo)致芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、效率低，造成我國(guó)光通信器件技術(shù)與國(guó)外差距逐漸擴(kuò)大。

從知識(shí)產(chǎn)權(quán)能力分析，根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提供的截止到 2015 年 8 月底的涉及通信光器件、光纖光纜與光傳輸設(shè)備的原創(chuàng)專利申請(qǐng)?jiān)谌蛑饕獓?guó)家及地區(qū)的區(qū)域布局情況，日本和美國(guó)是原創(chuàng)專利申請(qǐng)最多的兩個(gè)國(guó)家，分別為 14984和 11178 件。中國(guó)位列第三，申請(qǐng)量為 5298 件，其中包括了外國(guó)公司在中國(guó)組織的研發(fā)和專利申請(qǐng)。體現(xiàn)出中國(guó)在該領(lǐng)域中也有一定的研發(fā)能力，但是在核心專利和基礎(chǔ)性專利的申請(qǐng)方面仍然缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。

存在問(wèn)題與挑戰(zhàn)

1）國(guó)內(nèi)光通信器件供應(yīng)商以中低端產(chǎn)品為主，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善通過(guò)近些年發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠家在封裝技術(shù)上取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但是國(guó)內(nèi)光器件廠家多集中在技術(shù)成熟、進(jìn)入門(mén)檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴(yán)重，主要依靠擴(kuò)大產(chǎn)能和降低勞動(dòng)力成本在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。即使目前國(guó)內(nèi)廠家能夠在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，產(chǎn)能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求并達(dá)到出口，但是低價(jià)薄利使大部分廠家更加注重企業(yè)的短期盈利，無(wú)法投入更多資金用于研發(fā)周期長(zhǎng)、回報(bào)慢的高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。

雖然國(guó)家重視寬帶基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，但國(guó)家層面的“降費(fèi)”要求，疊加于運(yùn)營(yíng)商的轉(zhuǎn)型困難期，客觀導(dǎo)致包括光通信在內(nèi)的整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)微薄，企業(yè)陷入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)局面。另外，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商采用集采招標(biāo)模式，以價(jià)格為主要導(dǎo)向，設(shè)備、纖纜企業(yè)為了搶占份額展開(kāi)低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)，并且價(jià)格壓力傳導(dǎo)至上游器件環(huán)節(jié)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈盈利艱難，也直接制約新技術(shù)研發(fā)。

2）高端芯片器件自給能力有限，已成為中國(guó)系統(tǒng)設(shè)備廠商的瓶頸，國(guó)內(nèi)核心技術(shù)能力亟待突破

目前高端光通信芯片基本被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)外大廠占據(jù)了國(guó)內(nèi)高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的 90%以上份額。以近年來(lái)網(wǎng)絡(luò)中大規(guī)模進(jìn)行部署的高端 100G 光通信系統(tǒng)為例，其中的可調(diào)窄線寬激光器、相干光發(fā)射/接收芯片、電跨阻放 大芯片、高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、DSP 芯片均依賴進(jìn)口。

光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整個(gè)中國(guó)制造的短板。以硅光子為例，中國(guó)在其發(fā)展中幾乎沒(méi)有聲音。在硅光子進(jìn)入集成應(yīng)用階段（2008-至今），西方公司不斷推出商用級(jí)硅光子集成產(chǎn)品。光通信器件用電芯片，在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域內(nèi)屬于市場(chǎng)規(guī)模非常小、但技術(shù)要求又特別高的門(mén)類，與光芯片比投資更大，研發(fā)和生產(chǎn)周期更長(zhǎng)。目前，國(guó)內(nèi)只有少數(shù)供應(yīng)商涉足 10Gb/s 及以下速率的產(chǎn)品，25Gb/s 產(chǎn)品上還處在送樣階段等。在高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、相干通信 DSP 芯片、以及 5G 移動(dòng)通信前傳光模塊需要的 50Gb/s PAM-4 芯片上，還沒(méi)有國(guó)內(nèi)廠家能夠提供解決方案。

3）產(chǎn)業(yè)鏈加速整合，國(guó)內(nèi)廠商垂直整合能力較弱

光通信屬于全球化競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的產(chǎn)業(yè)，光纖光纜和系統(tǒng)設(shè)備兩個(gè)領(lǐng)域已進(jìn) 入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段，光通信器件領(lǐng)域則還處在完全競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，市場(chǎng)份額分散。巨大 的成本壓力以及充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境使光通信器件行業(yè)的廠商加速重組整合，國(guó) 外廠商通過(guò)收購(gòu)與兼并等方式不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈拓展，成功地完成技術(shù)與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型， 使其產(chǎn)品覆蓋光器件、光模塊領(lǐng)域的幾乎所有環(huán)節(jié)，從無(wú)源到有源，從芯片到模 塊，把握產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個(gè)環(huán)節(jié)，牢牢占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的高端。

盡管近年來(lái)國(guó)內(nèi)大型光模塊企業(yè)也有不少并購(gòu)動(dòng)作，但更多的中小規(guī)模廠商仍然欠缺資本運(yùn)營(yíng)能力與人才引進(jìn)力度，導(dǎo)致創(chuàng)新能力不足，在產(chǎn)品系列的完備和高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況，一是需要企業(yè)加大創(chuàng)新投入、改善人才引進(jìn)與激勵(lì)機(jī)制，二是也需要地方政府和國(guó)家相關(guān)政策的支持。

4）標(biāo)準(zhǔn)、專利等軟實(shí)力建設(shè)意識(shí)、能力不足，亟待提升原創(chuàng)能力與國(guó)際話語(yǔ)權(quán)參與新標(biāo)準(zhǔn)的制定，也意味著跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展潮流，甚至左右行業(yè)發(fā)展的方向。在光通信器件與模塊的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中，一直以來(lái)很少見(jiàn)到中國(guó)企業(yè)的身影。國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)普遍參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。這導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)企業(yè)話語(yǔ)權(quán)的缺失，使得標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)發(fā)展以眾多國(guó)外大企業(yè)的意志為走向，這對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)十分不利。比如，當(dāng)下網(wǎng)絡(luò)正進(jìn)行革命性的架構(gòu)重構(gòu)，其技術(shù)基礎(chǔ)是云、SDN、NFV，但它們無(wú)一源自國(guó)內(nèi)，話語(yǔ)權(quán)被歐美牢牢掌握。

近兩年國(guó)內(nèi)企業(yè)也逐步意識(shí)到參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的重要性，逐漸能夠在最新標(biāo)準(zhǔn)中見(jiàn)到國(guó)內(nèi)企業(yè)的參與，這是一個(gè)很好的開(kāi)端。但從參與者到制定者，還有很長(zhǎng)的路要走。需要在國(guó)家、行業(yè)協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，加強(qiáng)中國(guó)光通信器件廠家的基礎(chǔ)研究、技術(shù)預(yù)研，通過(guò)原創(chuàng)性、基礎(chǔ)性技術(shù)的突破來(lái)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)影響力與標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)。

5）光通信器件產(chǎn)業(yè)依賴的配套行業(yè)基礎(chǔ)薄弱，需要國(guó)家支持

光通信器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴于先進(jìn)測(cè)試儀表、制造裝備等基礎(chǔ)性行業(yè)能力。國(guó)內(nèi)儀表裝備廠商基本從事低端設(shè)備的開(kāi)發(fā)，精度高、自動(dòng)化程度高的設(shè)備大都 嚴(yán)重依賴進(jìn)口，光通信器件企業(yè)固定資產(chǎn)投資負(fù)擔(dān)重。而且產(chǎn)業(yè)安全也存在問(wèn)題。政府和企業(yè)均應(yīng)提高對(duì)自主研發(fā)的光通信器件制造與測(cè)試裝備的重視程度，比如 全自動(dòng)高精度貼片機(jī)、全自動(dòng)打線機(jī)、高速率光電信號(hào)測(cè)試儀表、甚至 MOCVD 等光電子芯片工藝制備裝備。

光通信器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路、發(fā)展目標(biāo)

1）目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)在整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對(duì)弱勢(shì)地位，產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境欠佳，影響企業(yè)自身造血能力， 不利于前沿技術(shù)研究，不利于產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。需要繼續(xù)加強(qiáng)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投入，并統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

2）攻關(guān)高端芯片/器件，保障供應(yīng)鏈安全。目前，高端光芯片、模塊、器件嚴(yán)重依賴進(jìn)口，發(fā)展受到制約。國(guó)內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研沒(méi)有形成面對(duì)產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新合力， 高校和研究所偏離產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)需求。應(yīng)健全以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、政產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系，著力突破重點(diǎn)領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)，加速科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。

3）加強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化發(fā)展。目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的依賴較大，國(guó)際化空間有待拓展，而且面臨貿(mào)易、安全、專利等多重挑戰(zhàn)。需借助國(guó)家 “一帶一路”戰(zhàn)略，積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng)，促使其加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，并且通過(guò)國(guó)外建廠實(shí)現(xiàn)國(guó)際化生產(chǎn)，通過(guò)國(guó)外建設(shè)研究中心實(shí)現(xiàn)國(guó)際化研發(fā)。

4）重視發(fā)展趨勢(shì)，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局。

遵循科技創(chuàng)新與市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局。重視基礎(chǔ)研究，通過(guò)原創(chuàng)性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性技術(shù)的突破，加大投資保障力度。核心技術(shù)是產(chǎn)業(yè)“命門(mén)”。光通信器件產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)必須掌握在中國(guó)手中，“大產(chǎn)業(yè)”才可能變成“強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”。

進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整布局，加強(qiáng)對(duì)創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品的優(yōu)化與引導(dǎo)，并適當(dāng)引入國(guó)際化運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，增強(qiáng)行業(yè)的綜合實(shí)力。

1）產(chǎn)品由低端走向高端——以市場(chǎng)為導(dǎo)向，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

我國(guó)光通信器件企業(yè)在接入網(wǎng)領(lǐng)域無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)上均處于世界領(lǐng)先地位，但是接入網(wǎng)產(chǎn)品屬于中低端產(chǎn)品。在傳輸和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平仍處于較落后狀態(tài)。依據(jù)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，我國(guó)光通信器件企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)加強(qiáng) 100Gb/s 光收發(fā)模塊、ROADM 產(chǎn)品、高端光纖連接器、10Gb/s 與25Gb/s 激光器、配套集成電路芯片的研發(fā)投入與市場(chǎng)突破，并爭(zhēng)取盡快擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、早日擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴。并且在下一代 400Gb/s 光收發(fā)模塊產(chǎn)品、硅光集成領(lǐng)域加大投入、加快研發(fā)進(jìn)度，爭(zhēng)取跟國(guó)際一流廠商處于并跑狀態(tài)。

2）技術(shù)由組裝走向核心芯片——補(bǔ)齊上游短板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

光收發(fā)模塊的核心技術(shù)在于光電子芯片。我國(guó)大多數(shù)光通信器件和模塊企業(yè)依靠中國(guó)較為低廉的人工和進(jìn)入門(mén)檻較低的封裝技術(shù)在市場(chǎng)上生存。隨著中國(guó)人工費(fèi)用的上升和國(guó)外智能制造技術(shù)的發(fā)展，若使國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)擁有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展能力，必須建立自己的光電子芯片研發(fā)和制造能力，包括激光器芯片、光探測(cè)器芯片、集成電路芯片、光子集成芯片。

光電子芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件與基石，芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘高， 投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)，難度大，尤其是芯片的材料生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)、芯片工藝經(jīng)驗(yàn)積累，迫切需要國(guó)家整合國(guó)內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研融資源，解決行業(yè)共性技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，確保在 2022 年中低端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破 20%。

3） 市場(chǎng)從國(guó)內(nèi)走向國(guó)際——發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游優(yōu)勢(shì)，拓展新興市場(chǎng)

充分利用低成本和集成能力，發(fā)揮我國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)設(shè)備、運(yùn)營(yíng)商環(huán)節(jié)已有的優(yōu)勢(shì)，積極向新興市場(chǎng)拓展，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng)，在“一帶一路”戰(zhàn)略中更重視信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，促使其加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，帶動(dòng)光通信器件市場(chǎng)需求。并與政府形成合力，沖破西方從貿(mào)易、安全、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多方面所設(shè)置的針對(duì)中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)入發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)。

4）培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)和新興中小企業(yè)——壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體

培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)，在核心技術(shù)開(kāi)發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定等多方面帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。培育具有原創(chuàng)核心技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新興中小企業(yè)。在政策、資金等資源上予以傾斜，強(qiáng)調(diào)比較優(yōu)勢(shì)和差異化競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)化全球資源整合能力，支持企業(yè)在供應(yīng)鏈、戰(zhàn)略方向與資源布局合作，有效利用全球各地區(qū)的資源。爭(zhēng)取 2020 年有2-3 家企業(yè)進(jìn)入全球光通信器件前十強(qiáng)，并且在核心技術(shù)能力上接近、部分領(lǐng)域超過(guò)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。2022 年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的 30%以上， 有 1 家企業(yè)進(jìn)入全球前 3 名。

5）推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈互聯(lián)互通——規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

傳統(tǒng)封閉的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系限制了創(chuàng)新，融合變革形式下，競(jìng)爭(zhēng)日益需要綜合性資源與能力，構(gòu)建涵蓋開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我國(guó)光通信器件產(chǎn)業(yè)更應(yīng)加強(qiáng)上下游聯(lián)動(dòng)，一方面，推動(dòng)國(guó)內(nèi)系統(tǒng)設(shè)備廠家優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)光器件，充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)設(shè)備商的帶動(dòng)作用；另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游可以共同開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，

建立測(cè)試平臺(tái)，共同培育應(yīng)用生態(tài)，參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，從而共同提升主導(dǎo)能力。

我國(guó)的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化水平是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，高端激光器芯片（主要指 25Gb/s 以上）幾乎全部依賴進(jìn)口。25Gb/s 激光器芯片、硅基100Gb/s/200Gb/s 相干光收芯片、WSS 芯片以及配套的半導(dǎo)體集成電路（IC）研發(fā)所需要的，可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工藝、硅基光電子工藝平臺(tái)能力，是制約國(guó)內(nèi)企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)在核心芯片上快速創(chuàng)新的瓶頸，也是制約國(guó)產(chǎn)芯片大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。需要通過(guò)搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、加大人才的儲(chǔ)備、引進(jìn)海外高端人才的方式加快補(bǔ)齊短板。

繞寬帶中國(guó)、中國(guó)制造 2025 以及 5G 移動(dòng)通信項(xiàng)目，重點(diǎn)攻關(guān)高密、高速、可調(diào)等高端光電子器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù)，解決異質(zhì)材料光波導(dǎo)間的陣列耦合設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)、異質(zhì)材料間的高速電信號(hào)匹配與高速封裝工藝技術(shù)、III-V 族器件與硅基器件的高性能集成、光波導(dǎo)間低損耗、低回?fù)p耦合技術(shù)等封裝技術(shù)問(wèn)題。以優(yōu)勢(shì)企業(yè)為主體盡快推出光傳輸網(wǎng)絡(luò)用的 100Gb/s/200Gb/s 相干光收發(fā)模塊和 ROADM 產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心用 200Gb/s/400Gb/s 光收發(fā)模塊，以及 5G 移動(dòng)通信用的工溫 25Gb/s 光收發(fā)模塊等，并形成規(guī)?；慨a(chǎn)，支持國(guó)家重大工程的實(shí)施。

建立完善的光通信系統(tǒng)及光通信器件標(biāo)準(zhǔn)體系，鼓勵(lì)科研院所、企業(yè)積極參與提交國(guó)際和國(guó)內(nèi)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)草案，深入?yún)⑴c國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作、加強(qiáng)行業(yè)協(xié)會(huì)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，推動(dòng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果轉(zhuǎn)化為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。加強(qiáng)光通信器件專利申報(bào)，確保專利申報(bào)數(shù)量與美、日差距縮小，并與專利質(zhì)量提升，建立國(guó)內(nèi)專利池，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力形成合力。

光通信器件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品