新一代智能傳感器中樞

BHI260和BHA260

博世為可穿戴設(shè)備、智能耳穿戴、AR/VR和其他移動設(shè)備推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260

將先進的MEMS傳感器與超低功耗、高性能傳感器協(xié)處理器相結(jié)合

可實現(xiàn)復(fù)雜的“永不斷訊”傳感器應(yīng)用，同時顯著降低電池供電移動設(shè)備的系統(tǒng)功耗

軟件開發(fā)套件可實現(xiàn)完全自定義，為傳感器應(yīng)用程序創(chuàng)建開放靈活的開發(fā)環(huán)境

更新的MEMS傳感器以及一個功能強大的全新MCU集成在單個小型封裝中，具有多個接口，以連接外部設(shè)備

近日，Bosch Sensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊的兩名成員BHI260和BHA260。這些全新傳感器專為全天候“永不斷訊”傳感器處理而優(yōu)化，并具有超低功耗。借助集成的強大傳感器協(xié)處理器和MEMS傳器，BHI260和BHA260可以勝任復(fù)雜的傳感器處理任務(wù)和數(shù)據(jù)緩沖，而無需喚醒主應(yīng)用處理器，甚至可以完全獨立運行。其低功耗特性可延長可穿戴設(shè)備、智能耳穿戴、AR/VR設(shè)備和智能手機的電池壽命。

“與現(xiàn)有的中樞解決方案相比，我們的第二代傳感器中樞擁有卓越的處理能力，同時進一步降低了功耗。”Bosch Sensortec公司首席執(zhí)行官Stefan Finkbeiner博士說道，“這些新型傳感器中樞是‘永不斷訊’應(yīng)用的理想解決方案，如健身追蹤、步數(shù)計數(shù)、室內(nèi)導(dǎo)航和手勢識別。公司將陸續(xù)推出該家族的其他成員，對這一已經(jīng)令人印象深刻的系列予以進一步擴充。這將使制造商能夠為其產(chǎn)品實現(xiàn)十分明顯的差異化，以獲得決定性的競爭優(yōu)勢?！?/p>

為縮短OEMs (原始設(shè)備制造商)的產(chǎn)品上市時間并減少設(shè)計工作量，Bosch Sensortec為這些設(shè)備創(chuàng)建了一座開放式開發(fā)平臺。這包括ROM中的全面集成軟件框架、評估套件和軟件開發(fā)套件（SDK）。

功能強大的CPU結(jié)合精準(zhǔn)的慣性傳感器

為了實現(xiàn)更加復(fù)雜的處理任務(wù)，如自動活動識別和情境感知，BHI260和BHA260搭載“Fuser2”——具有256 KB片上SRAM的32位浮點CPU。在超高效“長時間運行”（long run）模式下，CPU在20 MHz時的耗電量僅為950μA，而在高性能的“加速”（turbo）模式下，CPU的耗電量僅為2.8 mA。該處理器的性能高達3.6 CoreMark/MHz。

全新博世傳感器中樞系列包括最先進的16位MEMS傳感器、BHI260搭載的6軸慣性測量單元（IMU）或BHA260中的3軸加速度計。這些提供廣泛的連接性，BHI260可連接多達25個GPIO，BHA260可連接多達12個GPIO，并支持其他傳感器設(shè)備（包括GNSS和各種本地化系統(tǒng)）的集成。

新一代智能傳感器中樞十分緊湊，能夠輕松搭配小型產(chǎn)品，例如智能耳穿戴和可穿戴設(shè)備。BHI260采用44焊盤LGA封裝，尺寸僅為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260采用22焊盤LGA封裝，尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。