隨著科技發(fā)展，汽車內(nèi)機(jī)械結(jié)構(gòu)正在逐步被電子元器件代替。而如何在惡劣工況下可靠、準(zhǔn)確、經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行電氣連接和傳遞電氣信號(hào)一直是攻城獅們頭痛的問(wèn)題。以濕式自動(dòng)變速箱為例，濕式變速箱內(nèi)部是個(gè)密閉的空間，其中充滿了變速箱油，工作溫度-40oC~150oC，車輛行駛過(guò)程中需要應(yīng)對(duì)各種各樣的路況，電氣線路需要承受一定的振動(dòng)量級(jí)，振動(dòng)會(huì)使設(shè)計(jì)薄弱處產(chǎn)生細(xì)微裂紋或斷裂；變速箱油因考慮潤(rùn)滑和抵抗壓力以及溫度老化的原因會(huì)添加各種添加劑，其中的硫磷等成份會(huì)腐蝕電氣線路，不斷改變的工作溫度會(huì)對(duì)電氣線路造成不可逆轉(zhuǎn)的老化變形；變速箱內(nèi)部的傳感器多達(dá)十幾個(gè)，執(zhí)行器也有數(shù)十個(gè)，TCU還要與ECU互相傳遞信號(hào)。用一句話概括就是：需要傳遞的信號(hào)多，環(huán)境惡劣。

最簡(jiǎn)單的方式是采用電纜線，但變速箱內(nèi)需要傳遞的電氣信號(hào)非常多，如果采用一大束電纜線來(lái)傳遞電信號(hào)，不但容易出現(xiàn)磨損或者振動(dòng)失效，也不利于降低變速箱重量和成本。攻城獅們由此不僅開發(fā)出了各種總線協(xié)議，以大幅減少電信號(hào)數(shù)目的傳遞，也開發(fā)出了各種各樣的連接方式。下面來(lái)介紹一下變速箱內(nèi)各種電氣連接的連接方式以及它們的優(yōu)缺點(diǎn)：

關(guān)鍵詞1：接插件

變速箱里的接插件需要耐油并且具備密封性，比如穿缸接插件（如圖1），需要確保變速箱內(nèi)的油不會(huì)通過(guò)接插件外部的密封圈和內(nèi)部金屬PIN針流出箱體外部，同時(shí)接插件的公端及母端接觸必須保證整個(gè)壽命周期的可靠性，這就對(duì)接插件供應(yīng)商提出了更高的要求，目前僅有為數(shù)不多的供應(yīng)商能滿足該要求。

圖1 接插件

關(guān)鍵詞2：裝配互聯(lián)技術(shù)

模塊內(nèi)部，尤其是金屬之間的焊接是電氣連接的一個(gè)重要方式，其中錫焊、壓力焊、電阻焊、激光焊為比較常用的焊接方式。

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。它技術(shù)成熟，由于它并不能使兩種金屬端子融合在一起，所以它能承受的力及振動(dòng)量級(jí)都比較低，需要其他介質(zhì)來(lái)保護(hù)，最常用的是在焊點(diǎn)周圍封膠，以保證應(yīng)力分散在其他介質(zhì)中。

壓力焊分為很多種，分為加熱和不加熱兩種狀態(tài)。常見的加熱型壓力焊如摩擦焊，不加熱型如冷壓焊。

電阻焊是利用焊接時(shí)瞬時(shí)的大電流融化兩個(gè)金屬端子接觸區(qū)域，從而使兩個(gè)金屬端子基材部分融合的一種方法。它能承受的力和振動(dòng)量級(jí)都比錫焊大很多，當(dāng)焊點(diǎn)較大時(shí)，適當(dāng)增加柔性設(shè)計(jì)，也可以不增加其他介質(zhì)保護(hù)。

激光焊為激光聚焦形成高溫，從而融化金屬端子，使兩個(gè)金屬端子一部分融合在一起的方法。它能承受的力和振動(dòng)量級(jí)同樣比較大，可以不增加其他介質(zhì)保護(hù)。

圖2 (a)錫焊 (b)壓接 (c)電阻焊 (d)激光焊

關(guān)鍵詞3：線束、電路板、引線框架

線束是非常常用的連接方式，經(jīng)常以線束兩端分別接接插件的形式出現(xiàn)。這種方式技術(shù)成熟，但大部分工藝需要人工來(lái)參與和保證。

電路板PCB也是成熟技術(shù)，分為印刷電路板、柔性電路板、陶瓷基板等；電路板上面涉及到的連接又涉及到非常多的工藝，如表面貼裝、插針、綁定等，這些工藝需要額外的封膠來(lái)保證其受力和振動(dòng)符合標(biāo)準(zhǔn)。PCB在變速箱內(nèi)部的應(yīng)用受變速箱環(huán)境，比如油液特性的限制，腐蝕性物質(zhì)可能會(huì)導(dǎo)致PCB出現(xiàn)內(nèi)部短路等失效，需要進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì)和防護(hù)。

引線框架Leadframe，目前也會(huì)代替線束，作為一個(gè)功能件和另一個(gè)功能件的電氣連接。其工藝為經(jīng)過(guò)沖壓等工序?qū)⒁欢ê穸鹊你~板裁切為一根根導(dǎo)電片，再用塑料包覆銅材進(jìn)行固定和電氣隔離。引線框架也可以借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。這種方式需要投入很多注塑模和沖壓模，更改不靈活不如PCB方便。

綜上所述，今后市場(chǎng)上主流的焊接技術(shù)趨勢(shì)是采用激光焊、電阻焊等較為可靠的連接方式為主，電氣連接采用以電路板和引線框架為主，電纜線為輔的技術(shù)路線。