據(jù)新浪科技訊8月12日上午消息,智慧場景服務商特斯聯(lián)科技宣布完成C1輪融資。本輪融資金額為20億元人民幣,由光大控股領(lǐng)投,京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。
特斯聯(lián)是光大控股孵化的高科技創(chuàng)新企業(yè),以人工智能+物聯(lián)網(wǎng)應用技術(shù)為核心,為政府、企業(yè)提供城市管理、建筑能源管理、環(huán)境與基礎設施運營管理等多場景一站式解決方案。
特斯聯(lián)公告稱,自成立以來保持年均營收200%以上增長。2019年,特斯聯(lián)在北京落地全國首個"5G+AIoT"新型智慧社區(qū);與重慶市政府簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,打造新科技城。
特斯聯(lián)首席執(zhí)行官艾渝表示,本輪融資主要用于高端人才引進和核心業(yè)務發(fā)展。
光大控股執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官趙威表示,“特斯聯(lián)作為光大控股孵化和投資的高科技企業(yè),目前也是光大集團‘三大一新’戰(zhàn)略中新科技板塊的代表企業(yè),光大控股未來會將特斯聯(lián)作為旗下新經(jīng)濟發(fā)展的核心戰(zhàn)略平臺,堅定、長期并全方位支持企業(yè)的高速發(fā)展?!?/div>
此前,特斯聯(lián)獲光大控股、IDG資本、中信系產(chǎn)業(yè)資本、商湯科技等投資支持。
來源:新浪財經(jīng)
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