PCB孔盤與阻焊設計要領

一.PCB加工中的孔盤設計

孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。

（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

（2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

（3）金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

（4）金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

（5）非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)?、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

（1）1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm（3mil）。

（2）1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm （4mil）。由于沉錫（lm-Sn）藥水對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般最小為0.125mm（5mil）。

（3）1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋最小擴展尺寸大于等于0.08mm（3mil）。

導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

（1）導通孔的阻焊主要有三種方式：塞孔（包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

（2）BGA下導通孔的阻焊設計

對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

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