PCB有單面、雙面和多層的，對(duì)于收音機(jī)等簡(jiǎn)單的電器來(lái)說(shuō)，使用單面PCB即可。但是，隨著時(shí)代的進(jìn)步，無(wú)論是功能還是體積，電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對(duì)于多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。

多層PCB有諸多優(yōu)點(diǎn)，比如：裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線縮短，信號(hào)傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好，等等。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過(guò)100層的PCB，常見(jiàn)的是四層和六層板。

多層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候，各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，若不對(duì)稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。在走線方面，需要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

多層PCB跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢？多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers（信號(hào)層）、InternalPlanes（內(nèi)部電源）、Mechanical Layers（機(jī)械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、及System（系統(tǒng)工作層）。

信號(hào)層分為頂層、中層、底層，主要是用來(lái)放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息，系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。