雖然現(xiàn)在的EDA工具非常強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。特別是在高速PCB設(shè)計(jì)中，大家需要考慮的問(wèn)題更多。

1、PCB疊層

這是整個(gè)PCB的基石，它定義了PCB內(nèi)的層數(shù)（層越多，成本越高），同時(shí)可以在所需的層上建立特征阻抗。這與工程中的許多事情一樣，在制造工藝和層數(shù)之間進(jìn)行權(quán)衡，以實(shí)現(xiàn)可靠性，良率和成本目標(biāo)。

2、過(guò)孔類型

通過(guò)層和器件之間的互連，主要有以下不同的類型，通孔，埋孔，盲孔（這些類型主要用于單層，多層等）。最好的設(shè)計(jì)可以最大限度地減少不同類型的通孔，與PCB供應(yīng)商進(jìn)行溝通以至于確保你的通孔類型在其功能范圍內(nèi)也很重要。此外，你還需要確保不同通孔類型的電流承載能力，以確保你的電路可以通過(guò)的高電流路徑。

3、設(shè)計(jì)規(guī)則

這些設(shè)計(jì)規(guī)則主要有以下約束，即器件布局，串?dāng)_預(yù)算，層分配，長(zhǎng)度匹配/運(yùn)行時(shí)間分析等。它還包括制造規(guī)則的設(shè)計(jì)，以確保設(shè)計(jì)出來(lái)的文件是符合制造要求的，例如過(guò)孔之間的間距是正確的。

4、布局布線規(guī)劃

在你開(kāi)始驗(yàn)證信號(hào)和電源完整性之前，你必須首先確保你可以在高密度器件上布局并布完所有信號(hào)線。這和PCB板的堆疊有很大的關(guān)系，例如，如果你使用埋盲孔（可能的話），這些是需要規(guī)劃多少層來(lái)布局布線。一旦為PCB定義了層數(shù)，你就可以根據(jù)事先規(guī)劃好的走線層來(lái)進(jìn)行布線，最終確保我們的規(guī)劃是正確的。

5、熱噪聲

熱噪聲又稱為熱分析。系統(tǒng)高速工作時(shí)，器件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，由于元器件排列布局緊密，會(huì)導(dǎo)致熱量難以發(fā)散出去。因此，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，必須考慮到散熱、元件布局、是否加裝散熱器、預(yù)留散熱空間等問(wèn)題。

6、信號(hào)完整性

良好的PCB設(shè)計(jì)最?？紤]的方面主要考慮信號(hào)上升和下降時(shí)間，布線長(zhǎng)度和特性阻抗，驅(qū)動(dòng)能力以及驅(qū)動(dòng)器和終端的轉(zhuǎn)換速率等方面的問(wèn)題。為了確保最佳性能，SI模擬將在PCB布局和布局后進(jìn)行，除了SI方面的仿真外，你還需要考慮的是串?dāng)_預(yù)算。

7、電源完整性

高性能器件，尤其是現(xiàn)代FPGA和ASIC，在低電壓下可能需要大電流等問(wèn)題。這些都?xì)w根結(jié)底的是電源完整性的范疇，通過(guò)對(duì)信號(hào)完整性的仿真，要確保配電網(wǎng)絡(luò)的直流和交流性能等。