制造商可以使用固定裝置或面板來固定或框架易碎，薄或形狀奇特的PCB。本文介紹了這些允許這種電路板輕松裝入標(biāo)準(zhǔn)裝配或檢查機器的方法。

在標(biāo)準(zhǔn)裝配機器中處理不規(guī)則且易碎的PCB通常是一個挑戰(zhàn)。由于其非標(biāo)準(zhǔn)尺寸，異形，薄或易碎的板在回流焊，元件放置或其他標(biāo)準(zhǔn)加工機器中不適合。缺乏足夠的支撐和對齊可能會使脆弱的板材在通過處理系統(tǒng)時產(chǎn)生應(yīng)變，彎曲或損壞。此外，這可能會影響過程的準(zhǔn)確性。

為了克服這些挑戰(zhàn)，工程師可能會使用SMT夾具或面板化技術(shù)。這兩種方法中的每一種都為載體提供了標(biāo)準(zhǔn)尺寸和裝置，用于安裝，固定和支撐不規(guī)則電路板。

用于不規(guī)則和易碎PCB的SMT夾具

SMT燈具是剛性PCB載體，允許制造商加載單個或多個不規(guī)則電路板，然后通過標(biāo)準(zhǔn)加工機器。這使得可以執(zhí)行諸如自動安裝電子元件，紅外回流焊接，波峰焊接，自動測試等任務(wù)。

固定裝置通常有各種設(shè)計，材料，尺寸和厚度。有些可以攜帶多個電路板，因此可以同時處理多個PCB。其他設(shè)計進行了調(diào)整，以支持主要和次要的流程。

用于回流焊，波峰焊和PCBA加工的合成石SMT夾具。圖片由Southern Machinery提供

一般來說，夾具材料，從合成塑料和石頭到鋁合金和環(huán)氧玻璃，應(yīng)該是靜電中性的，并且能夠經(jīng)受反復(fù)的熱循環(huán)和化學(xué)品而不會變形或磨損。特別是，薄型夾具提供更好的熱管理。

典型的夾具具有耐高溫性，良好的機械強度，適用于精密加工，良好的耐磨性和耐化學(xué)性，可承受托盤清潔劑和可溶性助焊劑。

夾具最適合哪種？

夾具更適用于柔性電路板以及易碎且薄的PCB。然而，每個新的電路板設(shè)計都需要定制夾具，制造商可以生產(chǎn)和交付三到四天。因此，使用夾具可以增加生產(chǎn)PCB的成本和時間。

選擇SMT燈具時的注意事項

燈具應(yīng)支持電路板和當(dāng)電路板經(jīng)歷印刷，元件放置和回流過程時，防止失真。在雙面回流過程中，其結(jié)構(gòu)應(yīng)確保對底部元件提供足夠的保護。

PCB的裝卸簡便性以及處理多個PCB的能力對于高產(chǎn)量非常重要線。此外，燈具應(yīng)為PCB的熱敏區(qū)域提供熱保護。

其他理想的功能包括：

PCB上方?jīng)]有夾子，條或其他特征表面高度

對大型PCB的充分支持（但應(yīng)考慮部件）

薄PCB需要采用引腳式引腳或薄型鉗位

BGA下方?jīng)]有材料，細(xì)間距和其他關(guān)鍵區(qū)域（允許適當(dāng)?shù)臒醾鬟f）

夾具中的孔（有助于減少熱質(zhì)量，從而改善回流）

選擇性焊料夾具。圖片由MB Manufacturing提供

組裝方法

組裝是將多個PCB陣列安排到符合標(biāo)準(zhǔn)的單個基板上加工機器。面板可以容納具有相似或不同尺寸和形狀的多個板。與固定裝置相比，這種方法更快，成本更低，每個新PCB設(shè)計都需要定制載體。

根據(jù)PCB的應(yīng)用，厚度，形狀，有不同的面板和去面板方法，組件布局，邊緣類型和其他因素。

兩種流行的方法是V型槽面板化和分離式面板化。每種方法都使用不同的方法將電路板與主陣列分開，并具有其優(yōu)點和局限性。

V型槽面板

V型槽面板包括從頂部和底部切割板的三分之一厚度。其余部分連接單獨的板，然后在分板期間用機器切割。這有助于減少PCB上的壓力。 V-groove方法面臨的一個挑戰(zhàn)是它具有限制性，不能用于邊緣懸垂組件的PCB。

Tab-Route或Breakaway Tab Panelization

標(biāo)簽路徑或分離片方法適用于具有相似或不同設(shè)計的PCB，或者使用V形槽不可能或不實用的PCB。設(shè)計師在不同或類似的板之間留下一個穿孔的標(biāo)簽布線空間，因此可以在加工后進行分離。

然而，SMT元件和走線必須距離穿孔至少3.00 mm。這可以防止在分離電路板時由于表面應(yīng)力和分裂而對PCB或元件造成的損壞。這種方法的一個缺點是它可能在邊緣留下一些不需要的板突出。

面板化的挑戰(zhàn)

帶有SMT的PCBs當(dāng)在回流焊爐或選擇性焊接機中時，側(cè)面和具有混合TH和SMT的那些可能開始彎曲和彎曲。因此，這種類型的電路板的最大尺寸通常小于單面電路板。

手動斷開電路板會對邊緣，焊點附近的電路板和元件造成壓力，或者忽略粗糙邊緣上的存根。

PCB分板方法

分板是將各個板與主陣列分開的過程，通常取決于應(yīng)用的面板化方法。選擇取決于PCB邊緣提供的間隙，以及敏感SMT器件的存在，或邊緣附近的懸掛連接器。

有自動方法，如激光切割或分板路由器，以及涉及使用手或其他工具打破標(biāo)簽的手動方法。

自動機器轉(zhuǎn)化為增加的成本，并且一些例如分板路由器產(chǎn)生振動，噪音和大量灰塵。此外，您需要牢牢握住電路板。雖然激光切割精確且機械應(yīng)力較小，但是資金密集且僅適用于約1 mm的板厚。

手動移除接頭取決于電路板的設(shè)計和厚度。需要特別小心，因為使用諸如鉤形刀片之類的工具來打破板之間的固體突片可能是具有挑戰(zhàn)性且效率低的。例如，如果刀片在板之間的小間隙內(nèi)旋轉(zhuǎn)，則可以容易地從PCB的有用部分咬掉。另外，用刀片切割邊緣留下一小部分突片從板上突出。

手動分頁。圖片由YUSH Electronic Company提供

切割多孔板PCB陣列時應(yīng)小心;否則，不正確的方法會分裂或撕裂焊接掩模或有源表面層。理想的分解方法不應(yīng)對電路板造成任何損壞或?qū)?yīng)力從PCB表面?zhèn)鬟f到元件。

結(jié)論

制造商可以使用燈具或用于固定或框架易碎，薄或形狀奇特的PCB的面板。這使得它們可以輕松地將電路板安裝在標(biāo)準(zhǔn)組裝，回流焊或自動檢測機器中。

除了處理不規(guī)則電路板外，這些技術(shù)還可以同時處理多個電路板，而不是在每個電路板上工作。單獨處理，因此減少了生產(chǎn)時間和成本。