TO/SOT封裝的功率電阻已經(jīng)被廣泛的使用于汽車電子,新能源,電力等場(chǎng)合。相比較傳統(tǒng)的線繞電阻,TO/SOT封裝的電阻具有小體積和無感的特性。大部分TO/SOT封裝的電阻都采用厚膜電阻技術(shù),使用厚膜電阻技術(shù)可以做到很高的功率,但是溫飄和穩(wěn)定性一般。為提供更高性能產(chǎn)品,開步電子推出的一種基于薄膜技術(shù)的電阻,該電阻采用TO/SOT封裝,根據(jù)不同的功率采用氧化鋁或氮化鋁基板,改良了溫飄和穩(wěn)定性,同時(shí)也在脈沖能力和額定功率方面較厚膜電阻有一定提高。無論是厚膜技術(shù)還是薄膜技術(shù)的,在連續(xù)高功率下運(yùn)行時(shí)一定要配合合適的散熱器,90%以上的的故障均源自散熱器適配問題。下文就開步電子生產(chǎn)的50W額定功率,TO220封裝電阻的散熱器適配問題進(jìn)行討論。
1. 直流工作條件下散熱器的選擇
在直流和低頻交流工作條件下,電阻的額定功率如圖 1降功耗曲線所示。如一個(gè)額定功率為50W的TO-220 封裝的電阻,當(dāng)法蘭溫度達(dá)到130℃時(shí),功率降至 10W。若此刻電阻和散熱器所處的環(huán)境溫度為50℃, 散熱器熱阻計(jì)算如下:
Rt =(130 ? 50)/10= 8.0 (K /W )
我們?yōu)樵撾娮柽x配了如圖2所示的平板散熱器,尺寸為54×50×15mm,熱阻為6.58K/W。
我們計(jì)算出在實(shí)際功率為10W時(shí)的法蘭溫度Tf: Tf = ( . 6 58 ×10) + 50 Tf = 115 8 . ℃
2. 金屬板散熱器
若金屬板散熱器垂直安裝在電路板上,如圖6所示,我 們從圖3的圖表中可以得出7K/W熱阻對(duì)應(yīng)的金屬板面 積為10000mm2。
3. 可直接貼裝在電路板上
TO-220封裝電阻可直接貼裝在電路板上,如圖4所示。電阻通過電路板散熱。熱阻預(yù)測(cè)值見圖5。請(qǐng)注意,其他元件和焊點(diǎn)也會(huì)受熱。
4. 單獨(dú)安裝
如圖7所示,當(dāng)電阻不帶散熱器獨(dú)立安裝在電路板上, 熱量通過電阻表面散出。在額定功率為1W時(shí),此時(shí)熱阻預(yù)計(jì)為58K/W。
5. 典型安裝
請(qǐng)參見圖8、圖9。
注: 通過上述公式,我們可計(jì)算出功率上限或允許的最高溫度。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,還需考慮其他安全因素和降功耗使用。
-
電子工程師
+關(guān)注
關(guān)注
253文章
785瀏覽量
96415 -
功率電阻
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
18瀏覽量
9782 -
電子工程
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
66瀏覽量
17402
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
國巨電阻功率的選擇方法

電腦的散熱設(shè)計(jì)
DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

碳化硅功率器件的散熱方法
DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問題

高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍:過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

LED芯片溫度成因與半導(dǎo)體照明散熱技術(shù)解析

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(三)——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測(cè)試方法

評(píng)論