川財(cái)證券指出，中國目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于中國自主電子品牌需求強(qiáng)勁，中國高端PCB生產(chǎn)廠商市場前景可觀。通過拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，國內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場份額將不斷提升。建議關(guān)注國內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子，具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路、崇達(dá)技術(shù)和興森科技。

5G通訊的大力發(fā)展與服務(wù)器行業(yè)的高增長拉動通訊板需求。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長率為6.2%。我們測算無線基站細(xì)分領(lǐng)域，2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達(dá)到峰值451.63億人民幣。2018年服務(wù)器市場爆發(fā)性增長，帶動高層板需求。未來5G建設(shè)將進(jìn)一步擴(kuò)大服務(wù)器需求，促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級，服務(wù)器PCB市場有望持續(xù)擴(kuò)大。通訊板業(yè)務(wù)廠商未來2-5年?duì)I收可觀。建議關(guān)注介入5G基站和終端的生益科技、深南電路、滬電股份和崇達(dá)技術(shù)。

汽車電動化、智能化為汽車PCB市場帶來新的增長空間。

2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達(dá)101.71億美元，CAAGR為6%。據(jù)估算2023年，傳統(tǒng)燃油車PCB產(chǎn)量下降至41.49億美元，CAAGR為-5%；汽車電動化新增PCB產(chǎn)值為54.37億美元，CAAGR高達(dá)23.61%；汽車智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB需求為5.85億美元，CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產(chǎn)門檻較高，國內(nèi)市場競爭較小，生產(chǎn)廠商未來盈利空間巨大。建議關(guān)注傳統(tǒng)汽車安全控制電子領(lǐng)導(dǎo)者滬電股份和已實(shí)現(xiàn)新能源車電機(jī)控制系統(tǒng)供貨的深南電路。

近年來消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新，為消費(fèi)電子用PCB創(chuàng)造新的成長空間。

Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年用于消費(fèi)電子的PCB產(chǎn)值為241.71億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)280.87億美元，CAAGR為4.2%。細(xì)分領(lǐng)域中，智能穿戴設(shè)備市場呈爆發(fā)式增長，2018年出貨量為1.35億臺，2023年將達(dá)2.05億臺，2018-2023年CAAGR為23%，帶動FPC需求增長。5G也將成為智能手機(jī)的新增長點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年5G手機(jī)出貨量將達(dá)7.25億臺，帶動SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營業(yè)務(wù)、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。建議關(guān)注國內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股，國內(nèi)FPC主要廠商東山精密以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子。

中國目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。

全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于貿(mào)易摩擦及中國自主電子品牌需求強(qiáng)勁，中國高端PCB生產(chǎn)廠商市場前景可觀。通過拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，國內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場份額將不斷提升。建議關(guān)注國內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子，具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路、崇達(dá)技術(shù)和興森科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)低于預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。

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5G基站用PCB價(jià)量雙增 龍頭公司今年以來景氣度提升

2019年是5G產(chǎn)業(yè)開局之年，5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長也給PCB領(lǐng)域帶來新動能。伴隨5G技術(shù)迭代，PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)分化，當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢拉動PCB使用需求。滬電股份（002463）、深南電路（002916）、生益科技（600183）等知名PCB上市公司值得關(guān)注。

5G基材全面爆發(fā) PCB迎來新增長動能

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發(fā)展，PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，且暫時(shí)沒有其他替代品。

根據(jù)NTI數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球PCB企業(yè)數(shù)量達(dá)到2800家之多，中國大陸的企業(yè)占了其中一半，再加上本土原材料供應(yīng)商、專用設(shè)備制造商則達(dá)到2300家之多。不過，全球排名前十的廠商中數(shù)量最多的為臺資企業(yè)，而大陸PCB廠商總數(shù)雖多，但規(guī)模小、集中度較低。

此前，對于國內(nèi)PCB行業(yè)而言，企業(yè)數(shù)量多但營收占比并非世界第一。具體數(shù)據(jù)顯示，2016年，進(jìn)入百強(qiáng)企業(yè)最多的是中國大陸，企業(yè)數(shù)量達(dá)到45家，占全球比重為39.8%；但總營收只有103.62億美元，占比僅有20.4%。

隨著以PCB、集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為代表的新一波全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮來襲，大陸廠商迎來增長機(jī)會。截至8月31日，電子行業(yè)中報(bào)發(fā)布結(jié)束，19H1行業(yè)營收9763.76億元，同比增長13.73%，較去年同期增速持平，增速居前的是以被動元器件和PCB為代表的元件板塊。軟板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G彈性及國產(chǎn)替代確定性強(qiáng)。

5G基站用PCB價(jià)量雙增

近年來，5G和已然成為帶動PCB業(yè)務(wù)增長新主力。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，由于PCB產(chǎn)品的應(yīng)用范圍廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。PCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟(jì)。

若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢拉動PCB使用需求。國盛證券預(yù)計(jì)，根據(jù)對4G以及5G的對比，從基站數(shù)量來看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1~1.5倍，同時(shí)微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^900萬站。同時(shí)預(yù)計(jì)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元，是過往4G基站所用的約3倍。

海通證券電子行業(yè)研究判斷，在未來的一段時(shí)間內(nèi)，多層板的市場份額仍將是市場首位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將不斷提升，成為市場發(fā)展的主流。

PCB龍頭今年以來業(yè)績喜人

A股不少PCB龍頭今年以來業(yè)績增長加速。滬電股份主要為華為生產(chǎn)基站等產(chǎn)品的PCB板。由于5G的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)還沒有全面開展，2018年本來是運(yùn)營商投資較少的年份。到了5G元年2019年，滬電股份的業(yè)績逐步兌現(xiàn)。據(jù)2019年一季報(bào)，公司通訊市場板業(yè)務(wù)一季度營收約9.70億元，同比提升約25~30%，毛利率27.50%，同比提升超5個百分點(diǎn)。

除了華為，其實(shí)滬電股份還有一個不可忽視的大客戶，那就是思科，思科作為全球最大的通訊產(chǎn)品供應(yīng)商之一，是華為在通信領(lǐng)域最大的競爭對手。

深南電路是一家2017年新上市的老革命，如今是PCB的領(lǐng)軍企業(yè)之一。據(jù)2018年P(guān)rismark一季度報(bào)告顯示，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名。

據(jù)2018年年報(bào)，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化抵消南通廠產(chǎn)能爬坡的不利影響，毛利率同比提高0.71個百分點(diǎn)。封裝基板營收同比增長25.52%，毛利率29.69%，同比提升3.5個百分點(diǎn)，主要受益于指紋類及射頻模塊類產(chǎn)品快速增長及占比提升。通信領(lǐng)域產(chǎn)品需求增長助力電子裝聯(lián)營收同比增長27.08%。

深南電路8月公布的2019年中報(bào)顯示，其營業(yè)收入47.9億元，同比增長47.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.71億元，同比增長68.02%?？蛻粽J(rèn)可度再提升，深南電路前五大客戶占比40.77%，也是連續(xù)六年蟬聯(lián)華為“金牌核心供應(yīng)商”。

還有生益科技，2019年上半年時(shí)，生益科技銷售的覆銅板數(shù)量同比增加4.02%，銷售的半固化片數(shù)量同比增長2.13%，但該兩大產(chǎn)品的合計(jì)銷售收入同比下滑2.32%，同樣出現(xiàn)了產(chǎn)品量升價(jià)跌的現(xiàn)象。

值得注意的是，雖然產(chǎn)品單價(jià)有所下滑，但生益科技覆銅板和粘結(jié)片業(yè)務(wù)的毛利率是上升的，同比提升4.4個百分點(diǎn)至22.96%。毛利率提升的主要原因是原材料成本的下降以及單位制造成本控制得當(dāng)，且疊加公司上半年有部分5G高頻覆銅板產(chǎn)品出貨。