當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí)，稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣 ，連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路（元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上）。焊料量不足、虛焊、斷路等。

其產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對(duì)策

1.整體焊膏量過少原因：

①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開口尺寸不夠，或開口四壁有毛刺，或喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏

②焊膏滾動(dòng)（轉(zhuǎn)移）性差

③刮刀壓力過大，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏

④smt貼片加工印刷速度過快

預(yù)防對(duì)策：

①加工合格的模板，模板喇叭口應(yīng)向下，增加模板厚度或 ，擴(kuò)大開口尺寸

②更換焊膏

③采用不銹鋼刮刀

④調(diào)整印刷壓力和速度

⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行

2.個(gè)別貼片加工焊盤上的焊膏量過少或沒有焊膏：

①可能由于漏孔被焊，膏堵塞或個(gè)別開口尺寸小

②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料從孔中流出

預(yù)防對(duì)策：

①清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。若開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸

②修改焊盤設(shè)計(jì)

3.元器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與其相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸

預(yù)防對(duì)策：運(yùn)輸和傳遞SMD器件、特別是SOP和QFP的過程中不要破壞其包裝，人工貼裝時(shí)盡量采用吸筆，不要碰傷引腳

4.Pcb板變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸

預(yù)防對(duì)策：①SMT設(shè)計(jì)時(shí)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例

②大尺寸smt貼片加工再流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐

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