深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。
1、印刷位置偏離
產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。
危害：易引起橋連。
對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。
2、填充量不足
填充量不足是對(duì)PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的最合理化非常重要。
3、滲透
滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤(pán)周?chē)默F(xiàn)象。產(chǎn)生滲透的原因有印刷刮刀壓力過(guò)大、模板和PCB的間隙過(guò)大等，應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板等措施。
4、橋連
橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤(pán)上的現(xiàn)象?？赡艿脑蛴心０搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板。
5、焊膏圖形有凹陷
產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；像膠刮刀硬度不夠；模板窗口太大。
危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。
6、焊膏量太多
產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過(guò)大；模板與PCB之間間隙太大。
危害：易造成橋連。
對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。
7、焊膏量不均勻，有斷點(diǎn)
產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)太多，未能及時(shí)擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。
危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。
對(duì)策：擦凈模板。
8、圖形沾污
產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；焊膏質(zhì)量差；離網(wǎng)有抖動(dòng)。
危害：易造成橋連。
對(duì)策：擦洗模板；換焊膏；調(diào)整機(jī)器。
總之，焊膏印刷時(shí)應(yīng)注意焊膏的參數(shù)會(huì)隨時(shí)變化，如粒度、形狀、觸變性、助焊劑性能等，此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會(huì)引起變化，如印刷壓力、速度、環(huán)境溫度等。焊膏印刷質(zhì)量對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對(duì)待印刷過(guò)程中的每個(gè)參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。
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