在smt貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質量。那么，smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：

1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不佳，不能滿足良好的上錫要求；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完全去除PCB焊盤或SMD焊接部位的氧化物質；

3、焊錫膏中助焊劑擴張率太高，容易出現(xiàn)空洞；

4、PCB焊盤或SMD焊接部位有較嚴重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；

5、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；

6、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合；

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。

佳金源是一家擁有十五年歷史的老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)和生產(chǎn)。我們生產(chǎn)的錫膏品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。