你知道為什么SMT無塵車間要控制溫度與濕度嗎？以及溫濕度對錫膏印刷過程的影響？

為什么無塵車間要保持溫度與濕度平衡？

因?yàn)樵谏a(chǎn)過程中，不同的生產(chǎn)工藝對環(huán)境的要求不同，需要對溫度和濕度進(jìn)行控制。而企業(yè)利用可以凈化車間有效降低空氣中的灰塵、細(xì)菌和病毒等等，并實(shí)現(xiàn)恒溫恒壓恒噪，提供良好的生產(chǎn)環(huán)境。

潔凈室是指將一定空間范圍內(nèi)的空氣中的微粒子、有害空氣、細(xì)菌等之污染物排除，并將室內(nèi)的溫度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi)而特別設(shè)計的車間。不論外在的空氣條件如何變化，其室內(nèi)均能俱有維持原先所設(shè)定要求的潔凈度、溫濕度及壓力等性能。

不同行業(yè)的無塵凈化車間的溫度和濕度標(biāo)準(zhǔn)為：

1，SMT車間無塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)：溫度23±3℃濕度30%到70%

這主要是為了錫膏能工作在一個較好的環(huán)境，溫度會影響錫膏的活性，對于里面所添加的助焊劑的相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度高會增加其的活性，最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)不光澤等現(xiàn)象。濕度的大小會引起錫膏在空氣中吸入水氣的多少，如果吸入過多水氣，會使回流時產(chǎn)生氣空，飛漸，連焊等現(xiàn)象。因此在上述標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)達(dá)到平衡才能保證工藝的正常進(jìn)行。

2，電子制造業(yè)潔凈車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)：一般來說，電子廠房的溫度應(yīng)控制在22℃左右，相對濕度控制在50-60%之間（特殊潔凈車間有相關(guān)溫濕度規(guī)定）。

芯片生產(chǎn)車間、集成電路無塵室和磁盤制造車間是屬于電子制造行業(yè)潔凈室的重要組成部分，由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過程中對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮塵為主要對象，同時還對其環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴(yán)格的規(guī)定。需要消除靜電，并使人也感覺舒適。

3，印刷包裝行業(yè)車間凈潔無塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)：

包裝行業(yè)的無塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在食品包裝和藥品包裝兩個方面。藥品生產(chǎn)及包裝車間的的凈化級別及換氣次數(shù)藥品生產(chǎn)及包裝車間凈化工程空氣潔凈度分為100級、1萬級、10萬級、30萬級4個等級。確定潔凈室換氣次數(shù)，需對各項風(fēng)量進(jìn)行比較，取最大值。在實(shí)際生產(chǎn)中，100級換氣次數(shù)為300～400次/h，1萬級為25—35次/h，10萬級為15—20次/h。

溫度：100級及1萬級取20～23~C（夏季），10萬級及30萬級取24～26~C，一般區(qū)26～27~C。

先是保證錫膏能工作在一個較好的環(huán)境，溫度會影響錫膏的活性，對里面所添加的助焊劑及相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度過高會增加活性，最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)不光澤等現(xiàn)象。濕度的大會引起錫膏在空氣中吸入水氣，如吸收過多水氣，會使回流產(chǎn)生焊渣，連焊等現(xiàn)象。貼片時，濕度過低，會產(chǎn)生靜電，會導(dǎo)致IC微短路，不良品多。

SMT表面貼裝技術(shù)主要包括：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。其中，錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析，在排除PCB設(shè)計和來料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。

因此要用恒溫恒濕設(shè)備來精確控制錫膏印刷機(jī)內(nèi)部環(huán)境溫濕度，全面提升SMT制造過程中的印刷品質(zhì)。

在錫膏印刷過程中，為什么要使用恒溫恒濕機(jī)？

1、溫度對錫膏的影響。實(shí)驗(yàn)證明，溫度升高，錫膏的黏度會變低。

2、黏度變低會造成以下不良：

A、黏度降低會造成積壓擴(kuò)散，印刷時錫膏往旁邊擴(kuò)散而橋接；

B、黏度變低會造成坍塌，印出錫膏塊因保持力不夠，坍塌而橋接，這個現(xiàn)象一般會發(fā)生在印刷過程后（泥石流）；

C、黏度變低會造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

由此可見，溫度對濕膏黏度的影響很大，直接影響到產(chǎn)品的核心品質(zhì)，因此在印刷過程中控制好印刷機(jī)內(nèi)部工作溫度是非常重要的。