SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無(wú)鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無(wú)鉛錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)利于SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識(shí)：

SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：

1、理論上焊盤(pán)單位面積的印刷焊錫膏量通常為：

①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。

②對(duì)于細(xì)間距器件為0.5mg/mm2左右。

2、焊錫膏印刷均勻;焊錫膏厚度范圍在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:

MASK模板厚度、印刷厚度范圍最佳厚度規(guī)格

MASK模板厚度 印刷厚度范圍 印刷厚度典型值

0.18mm 0.15～0.22mm 0.20mm

0.15mm 0.13～0.18mm 0.16mm

0.13mm 0.11～0.16mm 0.14mm

0.10mm 0.08～0.13mm 0.11mm

3、印刷后的焊錫膏覆蓋在焊盤(pán)上的面積應(yīng)在80%以上。

4、印刷焊錫膏脫膜成型佳;應(yīng)無(wú)塌落斷裂,無(wú)絲連偏移，邊緣整齊等。

①對(duì)于一般元器件(如0603或以上規(guī)格)偏移出焊盤(pán)不大于0.2mm;

②對(duì)于細(xì)間距器件(如PITCH≤0.5mmIC)偏移出焊盤(pán)不大于0.1mm;

③對(duì)于0402或以下規(guī)格CHIP片狀元件偏移出焊盤(pán)不大于0.1mm;

5、確保基板及焊錫膏的清潔，基板(如金手指部位)不允許被焊錫膏污染。

錫膏印刷

下面是無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)PCB電路板的方案的基本要素：

1、兩端的PCB電路板必須對(duì)稱，這樣可以保證無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)落錫表面張力的平衡，使焊點(diǎn)精準(zhǔn)無(wú)誤。

2、PCB電路板的焊盤(pán)間距要掌握好。無(wú)鉛錫膏的印刷還要靠焊盤(pán)間距和電子元器件的引腳的距離要一致。間距過(guò)于大或者是過(guò)于小都會(huì)對(duì)無(wú)鉛錫膏的印刷產(chǎn)生影響。

3、PCB電路板剩余的尺寸要把握好。電子元器件與焊盤(pán)連接后形成的焊點(diǎn)必須保證能夠在PCB焊盤(pán)上形成彎月面，保證無(wú)鉛錫膏的焊點(diǎn)圓滑飽滿。

4、PCB焊盤(pán)的寬度必須與電子元器件的寬度保持一致，否則無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)也會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。

5、導(dǎo)通孔不能放在焊盤(pán)上。如果導(dǎo)通孔在焊盤(pán)上會(huì)導(dǎo)致無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)焊料從導(dǎo)通孔中流出，導(dǎo)致無(wú)鉛錫膏的焊料不足，影響焊接質(zhì)量。