本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

2019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波瀾起伏。全球貿(mào)易摩擦嚴(yán)重影響了半導(dǎo)體行業(yè)，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度半導(dǎo)體設(shè)備最新預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額將同比下滑。但中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)不一樣的景象。

作為全球FPGA芯片巨頭賽靈思，如何看待2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化？2020年，全球市場(chǎng)哪些動(dòng)能將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇？智能化需求給半導(dǎo)體廠商帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)？帶著這些熱點(diǎn)問(wèn)題，電子發(fā)燒友記者采訪了賽靈思CEO Victor Peng，他給出了前瞻的市場(chǎng)洞察和技術(shù)趨勢(shì)分析。

電子發(fā)燒友：2019年您認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境以及貴司的整體情況如何？

Victor Peng ：2019年普遍被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的“下行之年”，在受到全球貿(mào)易波動(dòng)、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品跌價(jià)，智能手機(jī)銷(xiāo)量逐漸飽和等因素的影響，2019年整體的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)受到一定的沖擊。從各項(xiàng)數(shù)據(jù)來(lái)看，2019全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)同比微弱增長(zhǎng)，甚至在一些細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)這一基本面是不會(huì)發(fā)生大的變化了。

利好的消息是，半導(dǎo)體整體大環(huán)境即將迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。5G技術(shù)、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用為半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇帶來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)，從根本上說(shuō)，5G、AI等新應(yīng)用都離不開(kāi)高效能運(yùn)算技術(shù)，而運(yùn)算是集成電路芯片最基本的功能。在這些全新的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入一個(gè)全新的發(fā)展周期。

2019年，賽靈思的公司整體業(yè)務(wù)進(jìn)入強(qiáng)勢(shì)的上漲期，公司的年收入首次邁入了30億美元大關(guān)。在這樣的大環(huán)境下還能取得如此成績(jī)，源于賽靈思一直以來(lái)進(jìn)行的由器件公司向平臺(tái)化公司轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，在2019年，我們的轉(zhuǎn)型之路取得了很大的進(jìn)展。同時(shí)，我們?cè)诤诵拇怪笔袌?chǎng)上，取得了很大的成功。在當(dāng)下大熱的自動(dòng)駕駛、5G技術(shù)領(lǐng)域，我們都與相關(guān)的供應(yīng)商展開(kāi)了積極的合作。

電子發(fā)燒友：2019年中美貿(mào)易摩擦、日韓貿(mào)易戰(zhàn)接踵而來(lái)，你認(rèn)為這對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了哪些深遠(yuǎn)的影響？

Victor Peng ：全球性質(zhì)的貿(mào)易摩擦愈演愈烈，而且貿(mào)易摩擦本身是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，這也會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身帶來(lái)一些不可逆的影響。受到貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時(shí)也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

雖然目前全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計(jì)公司大部分還集中在美國(guó)，不過(guò)中國(guó)已經(jīng)逐漸成長(zhǎng)為了全球最大的電子信息制造基地。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)說(shuō)，目前的中國(guó)集中了全球60%以上的半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售，全球80%以上的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，超過(guò)全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的所有企業(yè)，中國(guó)市場(chǎng)是必爭(zhēng)之地。

對(duì)于賽靈思而言，中國(guó)市場(chǎng)的重要性不言而喻，中國(guó)市場(chǎng)也是目前我們重點(diǎn)投入的對(duì)象。中國(guó)市場(chǎng)有著很大的市場(chǎng)容量，且市場(chǎng)整體增速很快。在2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)暴跌18%的情況下，中國(guó)依然保持向上增長(zhǎng)勢(shì)頭，上半年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3048億元，同比增長(zhǎng)11.8%。

目前，賽靈思已經(jīng)與多家中國(guó)本土企業(yè)展開(kāi)了合作，未來(lái)隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G應(yīng)用在中國(guó)各個(gè)行業(yè)的全面落地，未來(lái)賽靈思在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域還將扮演更加重要的角色，與眾多中國(guó)本土合作伙伴攜手共贏。

電子發(fā)燒友：智能化需求已經(jīng)席卷全球，一部智能手機(jī)可能集成20多顆傳感器，5G手機(jī)的射頻架構(gòu)、天線架構(gòu)都出現(xiàn)了集成化的趨勢(shì)，可穿戴設(shè)備也會(huì)加上增強(qiáng)智能功能，這對(duì)半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)和市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

Victor Peng ：智能化、集成化的趨勢(shì)對(duì)于半導(dǎo)體廠商而言是既是巨大的機(jī)遇也有著不小的挑戰(zhàn)。隨著智能化技術(shù)的不斷發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)的趨勢(shì)下，大量的傳感器等半導(dǎo)體器件被應(yīng)用在設(shè)備中。

Victor Peng ：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，與AI相關(guān)的半導(dǎo)體在未來(lái)幾年內(nèi)每年將增長(zhǎng)約18%，智能相關(guān)的半導(dǎo)體可能占所有需求的近20%，這將轉(zhuǎn)化為約670億美元的收入。數(shù)據(jù)中心和邊緣都將出現(xiàn)機(jī)遇。如果這種增長(zhǎng)按預(yù)期實(shí)現(xiàn)，那么半導(dǎo)體公司的定位將從人工智能技術(shù)堆棧中獲得比以前創(chuàng)新所獲得的更多價(jià)值，大約占總數(shù)的40%到50%。

目前AI、5G技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)芯片架構(gòu)和軟件支持提出了越來(lái)越高的要求，芯片設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，業(yè)界需要更大容量的FPGA實(shí)現(xiàn)高效的仿真和功能驗(yàn)證。今年我們推出了全球最大容量的FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。這款產(chǎn)品擁有350億個(gè)晶體管，有史以來(lái)單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O數(shù)量，用以支持未來(lái)ASIC和SoC的仿真與原型設(shè)計(jì)。VU19P具有900萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元，DDR4內(nèi)存帶寬高達(dá)每秒1.5兆兆位，收發(fā)器帶寬高達(dá)每秒4.5兆兆位，超過(guò)2,000個(gè)用戶(hù)I / O。這種巨大的I / O帶寬非常適合多FPGA互連。它還使工程師能夠連接各種外部存儲(chǔ)器類(lèi)型和速率，以實(shí)現(xiàn)狀態(tài)信息的快速，深度存儲(chǔ)。強(qiáng)大的規(guī)格使其支持當(dāng)前最先進(jìn)ASIC及SoC的原型設(shè)計(jì)和仿真，同時(shí)也適用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理等復(fù)雜算法的開(kāi)發(fā)。

電子發(fā)燒友：2019年，貴司有哪些突出的產(chǎn)品和市場(chǎng)表現(xiàn)，2020年有哪些規(guī)劃？

Victor Peng ：2019年是我們賽靈思正式執(zhí)行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場(chǎng)發(fā)展及驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)計(jì)算三大新戰(zhàn)略的第一年。目前我們已經(jīng)取得了很好的成績(jī)，年收入首次邁入30億美元大關(guān)。今年我們不僅在積極拓寬FPGA芯片的邊界，進(jìn)一步擴(kuò)大FPGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)還在逐步著手?jǐn)U展FPGA以外的業(yè)務(wù)，逐漸向平臺(tái)化公司轉(zhuǎn)型。

2019年我們推出了Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，這款產(chǎn)品為云端、邊緣和混合計(jì)算應(yīng)用加速提供了一個(gè)面向所有開(kāi)發(fā)站的一站式軟件平臺(tái)。這一軟件不限于使用專(zhuān)有開(kāi)發(fā)環(huán)境，插入到通用的軟件開(kāi)發(fā)中，并利用豐富的優(yōu)化過(guò)的開(kāi)源庫(kù)，使開(kāi)發(fā)者能夠?qū)Ｗ⒂谒惴ǖ拈_(kāi)發(fā)。

Vitis 軟件平臺(tái)支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，包括 Zynq SoC，MPSoC 和 Versal ACAP 等。Vitis 能夠讓開(kāi)發(fā)者在無(wú)需深入掌握硬件專(zhuān)業(yè)知識(shí)的情況下，即可通過(guò)軟件或算法代碼來(lái)自動(dòng)適配，旨在充分釋放賽靈思自適應(yīng)計(jì)算硬件的潛力，讓除硬件外的軟件設(shè)計(jì)者， 數(shù)據(jù)科學(xué)家，AI開(kāi)發(fā)者都能借由這款產(chǎn)品解決技術(shù)瓶頸，加速開(kāi)發(fā)過(guò)程。

在數(shù)據(jù)中心加速領(lǐng)域，今年我們推出了Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡產(chǎn)品組合的全新產(chǎn)品Alveo U50 加速器卡。這款產(chǎn)品是業(yè)界首款可以支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的輕量級(jí)自適應(yīng)計(jì)算加速卡， 專(zhuān)門(mén)為擴(kuò)容各種不同關(guān)鍵計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載而特別設(shè)計(jì)，而且所有的加速都在同一個(gè)可重配置 FPGA 平臺(tái)之上實(shí)現(xiàn)。

2020年，我們將繼續(xù)圍繞自適應(yīng)計(jì)算為核心，推出更多自適應(yīng)器件產(chǎn)品，打造自身計(jì)算生態(tài)。同時(shí)，我們將繼續(xù)向平臺(tái)化公司進(jìn)行轉(zhuǎn)型，不斷豐富目前已經(jīng)推出的包括ACAP、Vitis在內(nèi)的平臺(tái)產(chǎn)品，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

電子發(fā)燒友：你認(rèn)為，2020年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在將在哪些領(lǐng)域有所突破？

Victor Peng ：中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)快速向前發(fā)展有兩大助推力，一個(gè)是國(guó)家政策上得支持，另一個(gè)就是5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的全新需求。在政策上，近年來(lái)中國(guó)各部門(mén)相繼推出了一系列政策鼓勵(lì)和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。目前推出的《中國(guó)制造2025》規(guī)劃中表示，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)自給率需在2020年達(dá)40%、2025年達(dá)到70%，也就是說(shuō)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)存在巨大的發(fā)展空間。

隨著中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的崛起，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將達(dá)40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測(cè)占比約30.7%。目前，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率，政策支持，規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用三大要素的驅(qū)動(dòng)下，將保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，中低端產(chǎn)品市場(chǎng)占有率將持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)將越來(lái)越明顯。

2020年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)除了要滿(mǎn)足在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)的占有率之外，還要向高端IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)起沖擊。對(duì)于目前中國(guó)的IC企業(yè)而言，需要將公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)需求匹配，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度對(duì)整個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行明確市場(chǎng)定位，做長(zhǎng)遠(yuǎn)的苦干、實(shí)干的心理準(zhǔn)備，以應(yīng)對(duì)來(lái)自世界的競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，IC設(shè)計(jì)本身是一個(gè)全球性的產(chǎn)業(yè)，在技術(shù)合作上，要保持開(kāi)放的心態(tài)，與海內(nèi)外精誠(chéng)合作，尋求共贏之道。

電子發(fā)燒友： 2020年，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)哪些趨勢(shì)？

Victor Peng：隨著5G商業(yè)化逐步落地，就我們觀察到的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中呈現(xiàn)的技術(shù)趨勢(shì)包括數(shù)據(jù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、人工智能的普及以及自適應(yīng)計(jì)算的興起等。

首先，數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)。全球都在打造萬(wàn)物互聯(lián)的世界，這意味著每天要處理和存儲(chǔ)數(shù)十億設(shè)備產(chǎn)生的海量新數(shù)據(jù)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，從2018年至2025年，全球每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制的數(shù)據(jù)將增長(zhǎng)5倍以上，預(yù)計(jì)將從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿(mǎn)足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，所以，新的數(shù)據(jù)的處理對(duì)于半導(dǎo)體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求。

第二、人工智能（AI）推斷部署處于起步階段。盡管在今年之前就有許多公司在此技術(shù)上投入大量研發(fā)，甚至已經(jīng)有公司開(kāi)始使用AI來(lái)改善客戶(hù)體驗(yàn)并試運(yùn)營(yíng)，但是從AI 推斷的部署的角度來(lái)看，行業(yè)仍處于起步階段。所以，我們認(rèn)為，用于AI推斷應(yīng)用的半導(dǎo)體將會(huì)是一大趨勢(shì)。

除此之外，就我們所觀察到的自適應(yīng)計(jì)算已經(jīng)來(lái)臨。隨著Dennard 縮放定律與摩爾定律的失效，以及阿姆達(dá)爾定律設(shè)定的種種限制，嚴(yán)重阻礙了處理能力的進(jìn)一步提升。目前的傳統(tǒng)架構(gòu)已經(jīng)應(yīng)付不了現(xiàn)有的應(yīng)用，我們亟需新的特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）來(lái)化解這些不利因素的影響，保持計(jì)算功能的發(fā)展勢(shì)頭。然而，隨著科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)芯片的性能、外觀等都有了更精的要求，這導(dǎo)致芯片的設(shè)計(jì)成本不斷提高，制造時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)。出于對(duì)成本和時(shí)間的原因，每次開(kāi)發(fā)新的芯片器件都使用新的 DSA 的做法已不再可行。自適應(yīng)計(jì)算是一種解決方案，因?yàn)樗槐厥褂眯碌男酒湍軜?gòu)建 DSA，支持以最低一次性工程費(fèi)用（英文：Non-recurring engineering，NRE）實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)與部署。

電子發(fā)燒友：2020年，5G和AI市場(chǎng)的快速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將產(chǎn)生哪些助力？

Victor Peng：半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)規(guī)模和計(jì)算的需求一直在不斷增長(zhǎng)，全球都在夢(mèng)想打造一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的世界，5G的通信框架便可以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)連通性。5G 技術(shù)需要傳輸高頻毫米波，這是半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的結(jié)合之處。除此之外，5G和AI技術(shù)的發(fā)展落地還會(huì)帶來(lái)許多新的應(yīng)用并且也會(huì)使現(xiàn)有的產(chǎn)品更新?lián)Q代。例如消費(fèi)電子、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等，這些應(yīng)用會(huì)對(duì)半導(dǎo)體的需求大幅度增加，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大助力。

首先，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，以最常見(jiàn)的手機(jī)為例，從第一部5G手機(jī)的問(wèn)世，各大手機(jī)廠商爭(zhēng)先投入到5G手機(jī)的研發(fā)中，掀起了一陣5G應(yīng)用風(fēng)。對(duì)于半導(dǎo)體材料廠商來(lái)說(shuō)，同樣開(kāi)啟了一場(chǎng)新研發(fā)熱，通信技術(shù)從4G到5G的跨越，勢(shì)必會(huì)對(duì)材料有著不同的需求，另外，5G應(yīng)用帶來(lái)的數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)單元的需求將是指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng)。因此，這些對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是成長(zhǎng)的動(dòng)力。其次，在汽車(chē)電子方面，5G和AI技術(shù)的發(fā)展會(huì)直接影響自動(dòng)駕駛、ADAS等熱門(mén)應(yīng)用的進(jìn)展。以熱門(mén)的智能汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化為例，在這個(gè)過(guò)程中，各大汽車(chē)廠商需要大量的高靈敏度MCU以及傳感器，這無(wú)疑對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)起到了促進(jìn)作用。

目前來(lái)說(shuō)，已經(jīng)有部分AI技術(shù)經(jīng)融入了我們的生活，但鑒于AI芯片開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性以及AI產(chǎn)品的更新速度，AI技術(shù)依舊是半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，未?lái)將包括機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音命令和自動(dòng)機(jī)器等不斷變化的技術(shù)格局有利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造商。

電子發(fā)燒友：2019年，中國(guó)科創(chuàng)版開(kāi)啟和大基金二期投資啟動(dòng)，給中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)了哪些利好？

Victor Peng：中國(guó)作為世界上最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，但大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，技術(shù)也只能受制于人，在一些核心芯片領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)的自足率幾乎為零。造成這個(gè)形式無(wú)外乎兩個(gè)原因：一是投入太多，風(fēng)險(xiǎn)與回報(bào)期過(guò)于高昂。這直接導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)市場(chǎng)前景不看好，缺乏投資欲望。其次是產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力和市場(chǎng)需求尚未成型。經(jīng)過(guò)2019年的中美貿(mào)易擦，中國(guó)顯然已經(jīng)意識(shí)到自己的壁壘。這次中國(guó)科創(chuàng)版開(kāi)啟和大基金二期投資啟動(dòng)都意味著中國(guó)在注重自己國(guó)家的科創(chuàng)企業(yè)。據(jù)報(bào)道，大二期基金的注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億。這次的投資計(jì)劃主要是以半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀和痛點(diǎn)進(jìn)行的。從設(shè)計(jì)到制造再到裝備和材料，這些都是主要的投資發(fā)展對(duì)象。

從全球經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，政府資金和相關(guān)政策的扶持對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展非常重要。比如日本、韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后均是產(chǎn)業(yè)政策和國(guó)家資金的支持。日本半導(dǎo)體以存儲(chǔ)器（DRAM為主）為切入口，在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動(dòng)下，順利實(shí)現(xiàn)趕超美國(guó)；而韓國(guó)半導(dǎo)體在韓國(guó)政府和財(cái)團(tuán)的共同推動(dòng)下，積極開(kāi)拓高性?xún)r(jià)比IC產(chǎn)品，帶動(dòng)亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起。

對(duì)于馬上要來(lái)臨的新一次工業(yè)革命，半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)品的核心成為影響下游產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的發(fā)展，是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的絕佳時(shí)機(jī)，而大基金二期落地，也將為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)注入新鮮血液。

電子發(fā)燒友：你認(rèn)為，2020年全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自哪些領(lǐng)域？

Victor Peng：我認(rèn)為，2020年全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)源于汽車(chē)領(lǐng)域、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等領(lǐng)域。首先，在汽車(chē)領(lǐng)域。這個(gè)變化是很明顯的，第一個(gè)是智能輔助駕駛系統(tǒng)ADAS相關(guān)，以前只有一些豪車(chē)才會(huì)有的功能，現(xiàn)在已經(jīng)普及到許多汽車(chē)品牌中。我們現(xiàn)在正在逐漸從計(jì)算機(jī)視覺(jué)向神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI在進(jìn)行過(guò)渡，可以通過(guò)可編程的邏輯來(lái)優(yōu)化我們的駕駛。第二個(gè)變化是車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。過(guò)去的傳感器都是在監(jiān)測(cè)外部環(huán)境，現(xiàn)在我們看到了越來(lái)越多的要求，比如對(duì)內(nèi)部司機(jī)進(jìn)行監(jiān)控，這更多依賴(lài)于利于AI推斷來(lái)判定司機(jī)以及乘客的狀態(tài)、手勢(shì)以及偏好。第三個(gè)變化就是自動(dòng)駕駛，自動(dòng)駕駛程度越高，對(duì)于車(chē)載芯片、器件的數(shù)量和要求也會(huì)越高。這些對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)都起到了促進(jìn)作用。

其次，隨著人工智能技術(shù)的不斷深入和發(fā)展，新的人工智能不斷加入各種應(yīng)用，推斷將成為人工智能充分發(fā)揮其價(jià)值的核心舞臺(tái)。面對(duì)龐大而復(fù)雜的人工智能推斷應(yīng)用需求，諸多的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該都看到了自己價(jià)值所在。除此之外，2020年全球開(kāi)始逐步向5G網(wǎng)絡(luò)過(guò)渡，屆時(shí)，大量的5G基站建立也是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的好機(jī)會(huì)。