3月23日，中芯國際發(fā)布公告，稱公司于2020年2月18日至2020年3月20日之間向泛林集團發(fā)出了一系列的購買單，購買單的總代價是3.97億美元。

2019年3月12日至今年2月17日，中芯國際就已經(jīng)向泛林團體購置用于生產(chǎn)晶圓的相關(guān)機器及設(shè)備，訂單金額高達6億美元。當時，中芯國際透露，該訂單是為應對客戶需要，擴大產(chǎn)能。今天港股開盤，中芯國際高開高走，市值重回600億港元。

泛林團體為半導體行業(yè)的創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務的全球供貨商，其母公司為泛林集團（Lam Research）成立于1980年，是全球刻蝕設(shè)備龍頭，總部位于美國加州，產(chǎn)品面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗等。

在國際一流公司中，ASML阿斯麥在光刻機設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應用材料、東京電子和泛林半導體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強。美國和日本壟斷了10家半導體設(shè)備供應商。

根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IC insights調(diào)查，美國2019年在IC設(shè)計及垂直整合半導體廠（IDM）仍執(zhí)全球牛耳，占全球IC市場總量的55%，中國臺灣地區(qū)在歐洲之后位居第四，總量占比6%。

根據(jù)IC insights調(diào)查，美國在全球半導體市場仍處于龍頭領(lǐng)導地位，去年企業(yè)總部位于美國的無晶圓廠IC設(shè)計及垂直整合半導體廠，分別各拿下全球51%及65%的銷售占比，占全球IC市場總量55%。顯示美國半導體產(chǎn)業(yè)短期雖然受到疫情影響成長功能，但創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)能力堅強，不影響長遠走勢。

中國臺灣地區(qū)無晶圓廠IC設(shè)計及垂直整合半導體銷售金額，則分別拿下17%及2%，全球總量占比6%，排名第四，僅次于歐洲，但高于日本和中國大陸地區(qū)。由于晶圓代工老大臺積電給與中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)充足支援，使得臺灣地區(qū)無晶圓IC設(shè)計銷售金額占比僅次于美國。

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