聯(lián)發(fā)科受到疫情沖擊 4G芯片出貨同比下降兩成
新冠疫情繼續(xù)沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈。受到印度全面停工的影響，手機廠商在印度的工廠被迫停產(chǎn)，包括OPPO、小米等在印度出貨量較大的手機廠商都受到影響。
據(jù)中國臺灣媒體報道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音，也將下調(diào)全年手機出貨量，從4月份開始減少出貨。
據(jù)報道，雖然到了5G時代，聯(lián)發(fā)科的4G芯片需求原本也會比較暢旺，可以說供不應(yīng)求。但隨著印度停產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科的訂單將至少延遲三個星期，在加上傳音的需求減少，聯(lián)發(fā)科4G芯片將受到很大影響，預(yù)計今年出貨同比下降兩成。
而聯(lián)發(fā)科4G芯片的需求下滑，正是中國手機產(chǎn)業(yè)鏈當前面臨艱難處境的一個縮影。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2729瀏覽量
257500 -
4G
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
5583瀏覽量
121249
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
5月國內(nèi)市場手機出貨量同比下降21.8%
根據(jù)中國信通院發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示；在2025年5月份，國內(nèi)市場手機出貨量2371.6萬部，同比下降21.8%，其中，5G手機2119.0萬部，同比下降17.0%，占同期手機
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5
發(fā)表于 05-28 16:20
4G核心板_4G智能模組_聯(lián)發(fā)科MTK|高通|紫光展銳4G模塊開發(fā)
4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開放式的智能Android操作系統(tǒng)，并內(nèi)置4G通信功能，專為嵌入式系統(tǒng)的核心功能實現(xiàn)而設(shè)計。由于核心板本身需要通過底板提供支持，無法單獨運行，因此更適合用于各種嵌入式應(yīng)用場景。
2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%
據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢，同比下降6.5%
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑
呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGIT
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著
近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力，已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居
出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強在哪？
38%的市場份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個季度保持這一成績，彰顯其強大的市場競爭力。能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首，對聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
近日，據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
2024年第3季度美國智能手機銷量同比下降4%
10月31日，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布最新報告指出，2024年第三季度，美國智能手機市場銷量因預(yù)付費與后付費渠道需求不振，同比下降4%。其中，蘋果與三星兩大巨頭
聯(lián)發(fā)科與英偉達攜手打造游戲顯示新紀元
在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上，芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)科與英偉達攜手宣布了一項令人振奮的合作計劃。雙方將共同推進技術(shù)創(chuàng)新，將英偉達的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論