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興森科技擬轉(zhuǎn)讓上海澤豐控股股權(quán) 欲進(jìn)一步聚焦PCB和半導(dǎo)體制造主業(yè)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:echo ? 2020-03-31 15:52 ? 次閱讀
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3月30日,興森科技發(fā)布公告稱,基于長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮,擬將轉(zhuǎn)讓上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上海澤豐”)的控股股權(quán),以進(jìn)一步聚焦PCB半導(dǎo)體制造主業(yè),特別是其戰(zhàn)略業(yè)務(wù)IC載板產(chǎn)業(yè)。

公告顯示,興森科技下屬全資子公司廣州興森快捷電路科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“廣州興森”)合計(jì)持有上海澤豐59.9999%股權(quán)。其中,廣州興森直接持有上海澤豐 52.9999%股權(quán),通過(guò)上海澤萱企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“上海澤萱”)間接持有上海澤豐7%股權(quán)。

現(xiàn)廣州興森擬以9280萬(wàn)元的交易價(jià)格將其直接持有上海澤豐的16%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給深圳市高新投創(chuàng)業(yè)投資有限公司、自然人羅雄科、新余睿興三期并購(gòu)?fù)顿Y管理合伙企業(yè)(有限合伙)以及新余廣福并購(gòu)?fù)顿Y管理中心(有限合伙),各方已于3月29日簽訂了《上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。

本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后,將為公司帶來(lái)投資收益約2.86億元(未經(jīng)審計(jì)),其中公允價(jià)值變動(dòng)收益為1.96億元;公司通過(guò)廣州興森合計(jì)持有上海澤豐股權(quán)43.9999%,其中廣州興森直接持股36.9999%、通過(guò)上海澤萱間接持股7%。

此外,興森科技董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于下屬子公司所持合伙企業(yè)財(cái)產(chǎn)份額實(shí)施轉(zhuǎn)讓事項(xiàng)的議案》,同意廣州興森依據(jù)《關(guān)于上海澤萱企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)財(cái)產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議》第一期轉(zhuǎn)讓條件的約定,將所持有上海澤萱35%財(cái)產(chǎn)份額以281萬(wàn)元轉(zhuǎn)讓給羅雄科。

上述交易完成后,興森科技不再擁有上海澤豐的控制權(quán),通過(guò)廣州興森合計(jì)持有上海澤豐 40.4999%股權(quán),其中,通過(guò)廣州興森直接持有上海澤豐36.9999%股權(quán),通過(guò)上海澤萱間接持有上海澤豐3.5%股權(quán),上海澤豐將成為公司參股公司,不再納入公司合并報(bào)表范圍。

資料顯示,上海澤豐成立于2015年8月,是一家致力于提供半導(dǎo)體測(cè)試綜合解決方案的綜合性高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括高速板卡、電源板卡、晶圓測(cè)試接口方案以及成品測(cè)試接口方案的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造以及服務(wù),產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于5G、AI、HPC等應(yīng)用領(lǐng)域。

興森科技表示,本次基于公司和上海澤豐整體發(fā)展戰(zhàn)略等長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮,轉(zhuǎn)讓上海澤豐控股股權(quán),符合公司和上海澤豐長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的利益。

從公司層面而言,有利于公司進(jìn)一步聚焦PCB和半導(dǎo)體制造主業(yè),特別是公司的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)IC載板產(chǎn)業(yè)。現(xiàn)階段,公司已與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等合作方共同成立廣州興科半導(dǎo)體有限公司投資30億元擴(kuò)產(chǎn)IC載板業(yè)務(wù),需要投入大量的資本,集中有限的資金、人才資源聚焦至最核心的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)是現(xiàn)階段公司的必然選擇,也是最優(yōu)選擇。

本次交易完成不僅會(huì)收回公司對(duì)上海澤豐的全部初始投資,并貢獻(xiàn)可觀的投資收益及現(xiàn)金,同時(shí)公司作為重要股東也將繼續(xù)支持上海澤豐的業(yè)務(wù)發(fā)展并分享上海澤豐后續(xù)發(fā)展的成果。

從上海澤豐層面而言,其定位為半導(dǎo)體封裝測(cè)試(包括晶圓級(jí)別CP測(cè)試及封裝后FT測(cè)試)綜合解決方案提供商,與公司生產(chǎn)制造定位為上下游關(guān)系,自成立4年以來(lái)收入、利潤(rùn)持續(xù)快速增長(zhǎng)?,F(xiàn)階段上海澤豐計(jì)劃投入新項(xiàng)目研發(fā)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),進(jìn)入更大的市場(chǎng),此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓有助于上海澤豐隨后通過(guò)市場(chǎng)化融資方式解決其發(fā)展的資金需求。
責(zé)任編輯:wv

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