真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，需保養(yǎng)維護(hù)等特點。因此，是提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，解決產(chǎn)品焊接品質(zhì)問題的種有效方法。

真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進(jìn)行真空處理。在再流焊結(jié)束前，好不要移動組件，增加這步也會增加整個工藝的循環(huán)時間。

氣相再流焊是利用熱媒介質(zhì)蒸氣冷凝轉(zhuǎn)化成液體的過程中釋放出大量的熱，用來加熱組裝件，迅速提高組裝件的溫度。氣相再流焊工藝的優(yōu)點就是ΔT小，特別是對于鉛焊接，它的工藝窗口般較窄。這也可以避免出現(xiàn)元件過度加熱的風(fēng)險，因為印刷電路板和元件的溫度不會超過所選擇的焊液的沸點。后，因為在焊接工藝中使用的液體不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，也就不需要再用惰性氛圍來焊接了。這些是氣相再流焊比強制對流焊爐更強的三個主要優(yōu)點。

因為氣相回流焊的傳熱特性好，所以適合用來焊接批量大、熱處理困難的組裝件。對于工藝窗口較窄的鉛焊接，氣相再流焊是理想的工藝。氣相再流焊技術(shù)的新發(fā)展提高了工藝的靈活性并降低了運作成本。如今，歐美軍工企業(yè)普遍使用了真空氣相再流焊來焊接他們產(chǎn)品。使得軍用電子產(chǎn)品的壽命和可靠性能滿足日益苛刻的使用要求。

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