5月15日，北京耐威科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于2020年4月10日召開的第三屆董事會第三十六次會議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨時股東大會審議通過了《關于擬變更公司全稱、證券簡稱、經(jīng)營范圍并修訂<公司章程>的議案》，同意公司全稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”；英文全稱變更為“SaiMicroElectronicsInc.”；證券簡稱變更為“賽微電子”，英文簡稱變更為“SMEI”。

耐威科技在公告中表示，2019年，公司MEMS業(yè)務收入及利潤貢獻占比均已超過70%，半導體業(yè)務已成為公司核心主要業(yè)務，為了更加貼合公司經(jīng)營實際，更好地體現(xiàn)公司的產(chǎn)業(yè)布局及戰(zhàn)略發(fā)展定位，使得公司名稱更加符合上市公司的狀況，對公司名稱、證券簡稱及經(jīng)營范圍進行變更。公司本次變更公司全稱、證券簡稱及經(jīng)營范圍符合公司實際經(jīng)營情況和業(yè)務發(fā)展需要，符合公司的根本利益，不會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響，不存在損害公司和股東利益的情形。本次變更事項符合相關法律法規(guī)及《公司章程》、《創(chuàng)業(yè)板信息披露業(yè)務備忘錄第24號—變更公司名稱》等文件的相關規(guī)定。

此外，耐威科技控股子公司青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司近日宣布，公司成功開發(fā)650V系列氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)品，并發(fā)布基于該系列氮化鎵功率器件的PD(Powerdistribution)快充應用示例，為目前需求旺盛的GaN快充領域提供了高性能、高性價比的全國產(chǎn)技術解決方案。

MEMS業(yè)務蓬勃發(fā)展

2019年，耐威科技MEMS業(yè)務繼續(xù)蓬勃發(fā)展，瑞典產(chǎn)線在持續(xù)升級擴產(chǎn)的同時，產(chǎn)能利用率在2017-2019年均保持在高水平。同時MEMS業(yè)務的發(fā)展質(zhì)量持續(xù)提高，2019年實現(xiàn)收入53,514.19萬元，較上年增長34.03%，其中，MEMS晶圓制造實現(xiàn)收入30,707.24萬元，較上年增長16.88%；MEMS工藝開發(fā)實現(xiàn)收入22,806.95萬元，較上年大幅增長67.02%，主要是因為下游客戶對MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造的需求均在快速增長，但由于公司北京MEMS產(chǎn)線的建設進度未達預期，而瑞典MEMS產(chǎn)線又受限于產(chǎn)能擴張的總容量與新增產(chǎn)能的投入進度，因此公司瑞典產(chǎn)線只能部分滿足下游客戶的需求。且考慮到未來瑞典產(chǎn)線在公司MEMS板塊中的定位，瑞典產(chǎn)線需要重點保障MEMS工藝開發(fā)業(yè)務的導入與積累，同時兼顧重要客戶持續(xù)增長的MEMS晶圓制造需求。

公司2019年度的MEMS業(yè)務綜合毛利率達到43.08%，較上年上升3.89%，主要是由于在產(chǎn)能緊張、業(yè)務充足的情況下，同時為服務于長期業(yè)務規(guī)劃，公司篩選承接MEMS工藝開發(fā)業(yè)務，該項業(yè)務的毛利率高達66.65%，較上年繼續(xù)提升了7.92%；另一方面，因新增產(chǎn)能陸續(xù)投入使用，相關折舊及人工成本上升，且上升的節(jié)奏快于收入的增加，綜合導致MEMS晶圓制造業(yè)務毛利率為25.57%，較上年下降3.46%。

得益于MEMS應用市場的高景氣度，并基于正在擴充的瑞典產(chǎn)線及正在建設的北京產(chǎn)線，公司積極開拓全球市場，并積極承接生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)科學、消費電子等領域廠商的工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，繼續(xù)服務全球DNA/RNA測序儀巨頭、全球新型超聲設備巨頭、全球網(wǎng)絡通信和應用巨頭、全球紅外熱成像技術巨頭、全球光刻機巨頭、全球網(wǎng)絡搜索引擎巨頭、全球消費電子巨頭、全球工業(yè)巨頭以及工業(yè)和消費細分行業(yè)的領先企業(yè)。其中一項積極變化是，公司MEMS業(yè)務拓展亞洲特別是中國市場取得進展，基于瑞典Silex自身業(yè)務數(shù)據(jù)，其源自亞洲的收入達到5,120.75萬元，較上年增長了54.86%，在MEMS業(yè)務收入中的占比也提升至9.57%。截至本報告期末，公司全資子公司Silex擁有的在手未執(zhí)行合同/訂單金額合計超過5億元，持續(xù)具備充足的業(yè)務增長動力。與此同時，在全球抗擊新冠狀病毒COVID-19MEMS業(yè)務蓬勃發(fā)展疫情的背景下，生物醫(yī)療領域的新需求不斷涌現(xiàn)。

報告期內(nèi)，公司繼續(xù)推進瑞典產(chǎn)線的升級改造，進一步新增當?shù)禺a(chǎn)能且陸續(xù)投入使用，工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務的保障能力均得到加強；同時在公司完成非公開發(fā)行募資后，繼續(xù)與國家集成電路基金共同投入，公司控股子公司賽萊克斯北京繼續(xù)完善核心管理及人才團隊，全面推進北京“8英寸MEMS國際代工線建設項目”的建設。瑞典產(chǎn)線升級改造完成后，新增產(chǎn)能可以解決目前的產(chǎn)能瓶頸，保障MEMS業(yè)務在北京新建產(chǎn)能投產(chǎn)前的發(fā)展?jié)摿Γ槐本┊a(chǎn)線建設完成后，賽萊克斯北京將與瑞典Silex形成優(yōu)勢互補，賽萊克斯北京為Silex提供其亟需的、靠近市場的新建產(chǎn)能，Silex為賽萊克斯北京導入產(chǎn)線早期所必須的初始啟動客戶并提供全面技術支持，兩者的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領先地位。

GaN業(yè)務嶄露頭角

2019年公司GaN業(yè)務積極推進，在GaN外延材料方面，公司已建成第三代半導體外延材料制造項目（一期），掌握了業(yè)界領先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設備廠商、器件設計公司以及高校、科研機構等的合作并進行交互驗證，已實現(xiàn)工程驗證外延材料銷售零的突破，報告期內(nèi)銷售了60余片，銷售金額為45.06萬元；在GaN器件方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應用方案，已推出數(shù)款GaN功率器件產(chǎn)品并進入小批量試產(chǎn)，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作，進行器件系統(tǒng)級驗證和測試，同時持續(xù)推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。GaN外延材料方面，公司控股子公司聚能晶源發(fā)布了8英寸硅基GaN外延晶圓與6英寸碳化硅基GaN外延晶圓，同時創(chuàng)造性地將自有先進8英寸GaN外延技術創(chuàng)新性地應用在微波領域，開發(fā)出了兼具高性能與大尺寸、低成本、可兼容標準8英寸器件加工工藝的8英寸AlGaN/GaN-on-HRSi外延晶圓；GaN器件方面，公司控股子公司聚能創(chuàng)芯陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應用方案，并同時推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。

2019年公司積極布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，積極推動技術、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子器件對于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性GaN外延材料的需求，努力為5G通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領域提供核心部件的材料保障及器件配套。

電子發(fā)燒友綜合報道