富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案公司宣布更名為RAMXEED LIMITED
近日，富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案株式會(huì)社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）正式對(duì)外宣布了一項(xiàng)重要決定：自2025年1月1日起，公司將正式更名為RAMXEED LIMITED。這一舉措標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中的新篇章，同時(shí)也彰顯了其持續(xù)創(chuàng)新、追求卓越的品牌精神。
為確保客戶服務(wù)的無(wú)縫銜接，RAMXEED LIMITED在更名前已提前更新了公司的電子郵件地址和網(wǎng)站網(wǎng)址，確保客戶能夠順暢地與公司保持溝通。而公司的郵政地址和電話號(hào)碼則保持不變，以確?？蛻粼谛枰獣r(shí)能夠迅速聯(lián)系到公司。
更名后的RAMXEED LIMITED將繼續(xù)秉承富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案株式會(huì)社的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，即提供高性能、高質(zhì)量的FeRAM/ReRAM半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，公司還將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，不斷探索新技術(shù)、新應(yīng)用，致力于為客戶創(chuàng)造更多新價(jià)值，提供更加卓越的服務(wù)體驗(yàn)。
展望未來(lái)，RAMXEED LIMITED將以全新的姿態(tài)，攜手全球客戶共同迎接半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，共同開(kāi)創(chuàng)更加輝煌的明天。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28938瀏覽量
238439 -
存儲(chǔ)器
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
7653瀏覽量
167488 -
富士通半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
35瀏覽量
15901
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
富士通發(fā)布2025年技術(shù)與服務(wù)愿景
富士通株式會(huì)社發(fā)布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技術(shù)與服務(wù)愿景2025)》，對(duì)商業(yè)與社會(huì)的未來(lái)愿景進(jìn)行了總結(jié)與展望。借助人機(jī)智能協(xié)作驅(qū)動(dòng)的跨行業(yè)
大族機(jī)器人正式更名為華沿機(jī)器人
近日，大族機(jī)器人在官方渠道發(fā)布改名公開(kāi)信，“深圳市大族機(jī)器人有限公司”正式更名為“廣東華沿機(jī)器人有限公司”（以下簡(jiǎn)稱“華沿機(jī)器人”），對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)名稱為"Guangdong Huayan Robotics Co. Ltd”，本次
RAMXEED ReRAM存儲(chǔ)器在助聽(tīng)器中的應(yīng)用
加賀富儀艾電子旗下代理品牌RAMXEED有限公司的ReRAM在與傳統(tǒng)EEPROM相比，芯片尺寸相當(dāng)?shù)那闆r下實(shí)現(xiàn)了2到6倍的存儲(chǔ)容量。在對(duì)芯片尺寸要求嚴(yán)格且同時(shí)需要高功能的助聽(tīng)器領(lǐng)域，RAMXE
由Apis Partners支持的Giift全球更名為Xoxoday
新加坡2025年3月5日 /美通社/ -- Giift，一家由Apis Partners支持、全球領(lǐng)先的人工智能驅(qū)動(dòng)忠誠(chéng)度和獎(jiǎng)勵(lì)SaaS商務(wù)企業(yè)，今天宣布其全球更名為Xoxoday（發(fā)音為
半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案
半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)的解決方案，通過(guò)分析MES系統(tǒng)的功能、架構(gòu)及應(yīng)用，為半導(dǎo)體企業(yè)提供一套高效、智能的生產(chǎn)管理系統(tǒng)。二、半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的功能半導(dǎo)體
炬光科技子公司更名深化品牌一致性
近期，炬光科技股份有限公司作為全球領(lǐng)先的高功率半導(dǎo)體激光器及原材料、激光光學(xué)、光子應(yīng)用模塊與系統(tǒng)解決方案的提供商，宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措。為了進(jìn)一步深化品牌一致性戰(zhàn)略，炬光科技的全資子
科勒能源正式更名為瑞勒科
近日，科勒能源(Kohler Energy)迎來(lái)了其發(fā)展歷程中的又一重要時(shí)刻——正式更名為瑞勒科(Rehlko)。這一更名標(biāo)志著公司在其一個(gè)多世紀(jì)的輝煌歷程中，再次邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。 自成立以來(lái)，科
《富士通綜合報(bào)告（Fujitsu Integrated Report 2024）》帶你全面了解富士通
? 今年10月，富士通發(fā)布了 《富士通綜合報(bào)告（Fujitsu Integrated Report 2024）》 。這份報(bào)告詳細(xì)介紹了有關(guān)富士通的業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況，以及創(chuàng)新的價(jià)值創(chuàng)造舉措，旨在與所有
基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名
為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“ 深圳基本
發(fā)表于 11-18 15:33
?335次閱讀
從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來(lái)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲(chǔ)器MRAM、阻變式存儲(chǔ)器
發(fā)表于 11-06 11:53
?856次閱讀
富士膠片開(kāi)始銷售用于最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料
日本富士膠片(Fujifilm Holdings)近期宣布開(kāi)始銷售針對(duì)最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料，正式進(jìn)軍高端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。這些材料包括光刻膠和顯影液，它們是
意法半導(dǎo)體與高通攜手推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）與高通技術(shù)國(guó)際有限公司，即高通公司的子公司，共同宣布
IBM、富士通或投資Rapidus晶圓代工廠
近日，傳出美國(guó)IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片，以推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
銀牛微電子正式更名為芯明
經(jīng)過(guò)一系列精心籌備與努力，我們正式宣布合肥銀牛微電子有限責(zé)任公司已完成工商變更登記手續(xù)，正式更名為合肥芯明智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱芯明）。此次更名
M31攜手高塔半導(dǎo)體，成功研發(fā)65納米低功耗存儲(chǔ)器解決方案
全球知名的矽智財(cái)解決方案提供商M31 Technology Corporation（簡(jiǎn)稱M31）近日宣布，已成功攜手高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）完成了一項(xiàng)重要合作——共同研發(fā)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論