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日本政府計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球芯片制造商赴日建廠

? 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:未知 ? 2020-07-19 16:29 ? 次閱讀
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據(jù)日本媒體周日?qǐng)?bào)導(dǎo),由于先進(jìn)芯片技術(shù)正成為國(guó)家安全問(wèn)題的焦點(diǎn),日本政府希望邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球先進(jìn)芯片廠赴日本建廠,提振日本國(guó)內(nèi)落后的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年向參與該項(xiàng)目的海外芯片廠商提供數(shù)千億日?qǐng)A的資金。

從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,蘋果自研基于ARM架構(gòu)的Mac處理器,會(huì)交由臺(tái)積電代工,至少在初期會(huì)由臺(tái)積電代工。

產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露,臺(tái)積電已預(yù)計(jì)蘋果基于ARM架構(gòu)的Mac處理器代工訂單,在2021年下半年將會(huì)大幅增加,也會(huì)提升他們的業(yè)績(jī)。

從蘋果方面公布的計(jì)劃來(lái)看,首款基于自研處理器的Mac今年年底出貨,兩年內(nèi)全部過(guò)渡到采用自研Mac處理器,也就意味著從明年開始,蘋果新推出的Mac,會(huì)更多的采用自研處理器,屆時(shí)Mac處理器的代工訂單也會(huì)增加。

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