對于多層印制電路板來說，山于內層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分，印制電路板的內層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。

（1））前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進行適當的粗化處理，目的是便于基板與干膜的結合。通常，前處理使用的清潔液與微蝕液。

（2）無塵室在電路圖形的轉移中，印制電路板的加工過程對于工作室的沽凈程度要求非常高，一般至少應該在萬級無塵室中進行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉移的高質量，加工時還需要保證室內的工作條件，控制室內溫度在（2111）℃，相對濕度為55%一60%，目的是保證基板和底片的尺寸穩(wěn)定。只有整個生產過程都在相同的沮度和濕度下進行，這樣才能保證基板和底片不會發(fā)生漲縮現象，因此現在的加工工廠中的生產區(qū)都裝有中央空調控制溫度和濕度。

在進行基板曝光之前，加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機來實現的，可根據基板的大小和厚度來自動切割于膜。干膜一般具有3層結構，壓膜機以適當的溫度和壓力將于膜粘貼在基板上，然后它會自動將與板而結合的一側塑料薄膜撕下來。

由于感光干膜具有一定的保質期。因此進行壓膜操作后的基板應該盡快曝光在加工過程中，曝光是采用曝光機來進行的。曝光機內部會發(fā)射高強度UV線（紫外線）。用來照射覆蓋著底片與于膜的基板。通過影像轉移，曝光后底片上的影像就會反轉轉移到干膜上。從而完成相應的曝光操作口。

（3）蝕刻線包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產線的核心，它的作用是將沒有被干膜粗蓋而裸露的銅腐蝕掉。

（4））自動光學檢驗進行完內層加上后的基板必須要進行嚴格的檢驗。然后才可以進行下一個加工步驟，這樣可以大大降低風險。在這個加上階段，鑒板的檢查工作通過AOI的機器來進行裸板外觀品質測試。工作時加工人員先將待檢板固定在機臺上，AOI采用激光定位器精確定位鏡頭來掃描整個板面。然后將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路制作是否有問題。同時，AOI還可以指出問題類型以及問題出現在基板上的具體位置。