為什么叫印制電路板

　　在早期它是用來焊接組裝各種電路的電路板所以叫印制電路板。印制電路板又稱PCB和印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

　　按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛?a target="_blank">集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

　　印制電路板來源與發(fā)展

　　來源：

　　在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

　　20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

　　直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

　　發(fā)展：

　　近十幾年來，我國印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

　　印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

　　未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

　　印制電路板的優(yōu)點(diǎn)

　　1.由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；

　　2.設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；

　　3.布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；

　　4.利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。

　　印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

　　5.特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。（如相機(jī)，手機(jī)。攝像機(jī)等．）

　　印制電路板的制作工藝流程

　　要設(shè)計(jì)出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。

　　1.單面印制板的工藝流程：

　　下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。

　　2.多層印制板的工藝流程：

　　內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。

　　印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用

　　經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性行業(yè)，但近幾年總產(chǎn)能呈現(xiàn)低速發(fā)展趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2016年全球PCB市場產(chǎn)值達(dá)到542億美元，雖相比2015年的市場產(chǎn)值下降2%，但仍是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。未來在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，全球PCB市場有望維持2%左右增速。

　　印制電路板的發(fā)展趨勢

　　印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

　　未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。