日前，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，意在優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。其中，關(guān)于相關(guān)企業(yè)的所得稅免稅政策以及增值稅優(yōu)惠政策引人注目，將會有力地支持相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)發(fā)展。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)動機(jī)，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，也是美國主導(dǎo)全球高科技產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在1990年代，美國發(fā)動了信息產(chǎn)業(yè)革命，互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)的普及與半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展同時推進(jìn)，構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，近乎壟斷了信息產(chǎn)業(yè)的軟硬件領(lǐng)域。中國作為全球制造業(yè)中心，也是全球第一大芯片市場，但主要依賴進(jìn)口美國產(chǎn)品，尤其是在通訊信息領(lǐng)域，兩頭在外，大進(jìn)大出。

中國作為全球最大的芯片需求國，自己完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尚待建立，盡管長期以來受到相關(guān)設(shè)備和技術(shù)的封鎖，但在全球化的環(huán)境下，商業(yè)上一直堅持拿來主義。但是，這種做法隨著逆全球化的潮流出現(xiàn)而遇到挑戰(zhàn)，相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈被人為斷裂，中國亟需解決核心技術(shù)與裝備“卡脖子”的問題，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。

在過去兩年，由于斷鏈風(fēng)險已經(jīng)發(fā)生，導(dǎo)致許多地方政府進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，相當(dāng)多的地方政府并不熟悉產(chǎn)業(yè)規(guī)律，也低估了資金、人才與技術(shù)等方面的挑戰(zhàn)，實際上分散甚至浪費(fèi)了資源，對行業(yè)發(fā)展并不有利。可以從中看出，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個頂層設(shè)計與長期規(guī)劃，并且應(yīng)該尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

目前，中國遇到的緊急困境是制造環(huán)節(jié)在工藝上無法滿足高制程芯片的制造要求，主要是缺乏最先進(jìn)的光刻機(jī)等設(shè)備，因此，必須自主制造更高性能的光刻機(jī)等設(shè)備。除此之外，中國在高端芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)有所突破，在中低端領(lǐng)域設(shè)計公司數(shù)量過多，在封裝測試領(lǐng)域則具有很強(qiáng)的競爭力。所以，目前在光刻機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及軟件等領(lǐng)域亟需補(bǔ)鏈，在制造環(huán)節(jié)需增強(qiáng)產(chǎn)能，在設(shè)計領(lǐng)域應(yīng)該加以整合，提高競爭力。

我們所缺乏的恰恰是需要長期技術(shù)積累的領(lǐng)域。這個領(lǐng)域?qū)τ谝话闫髽I(yè)而言技術(shù)門檻高，不具有太高的商業(yè)價值，市場很難給予后來者應(yīng)用的機(jī)會。因此，包括光刻機(jī)、軟件等在內(nèi)的環(huán)節(jié)，應(yīng)該由國家資源進(jìn)行整合與攻克。但是，應(yīng)該通過機(jī)制創(chuàng)新，組織國有優(yōu)勢資源，通過企業(yè)機(jī)制進(jìn)行創(chuàng)新，既不能完全交給市場，也不能完全由政府主導(dǎo)。在此之前，科研院所在這些領(lǐng)域長期研發(fā)，但應(yīng)該加快步伐。

與此同時，政府應(yīng)該尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律與市場，在市場可以自己解決的領(lǐng)域由市場主導(dǎo)，這就要求一些地方政府不能為了增加本地產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體含量而低水平重復(fù)建設(shè)。半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，不確定性強(qiáng)，而有的地方政府意志的介入可能違背行業(yè)發(fā)展規(guī)模，反而不利于企業(yè)的發(fā)展。

除了攻克卡脖子領(lǐng)域之外，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系是最重要的，尤其是要通過機(jī)制創(chuàng)新推動行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原本就是以IDM模式存在，強(qiáng)調(diào)整個產(chǎn)業(yè)鏈的垂直一體化，實現(xiàn)共同進(jìn)步。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平不一，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進(jìn)步。此外，政府應(yīng)該協(xié)調(diào)教育、科研部門培養(yǎng)更多半導(dǎo)體人才，并盡可能地積極吸引外國優(yōu)秀人才的加入，通過系統(tǒng)性的規(guī)劃，解決人才嚴(yán)重不足的問題。

5G時代來臨之后，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、車聯(lián)網(wǎng)等會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，電子產(chǎn)品從單一應(yīng)用向多元化應(yīng)用發(fā)展，與CPU、手機(jī)處理器、基帶芯片等比較，對設(shè)計和制造的要求相對較低，為中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步創(chuàng)造了巨大應(yīng)用機(jī)會。因此，半導(dǎo)體業(yè)的困境只是暫時的，中國一定能夠突破技術(shù)門檻，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的完整性以及高端化。
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