據(jù)Gartner預測：2020年世界半導體晶圓代工市場預計為680億美元
據(jù)Gartner預測：2020年世界半導體晶圓代工（Foundry）市場預計為680億美元，較2019年的627億美元同比增長8.5%，占到世界半導體產業(yè)銷售收入的14.6%，較2019年的占比下降0.5個百分點。中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，目前中國大陸產能只占全球12.5%。
據(jù)芯謀研究（IC Wise）報道，2015年中國集成電路設計企業(yè)有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯謀預測：到2020年中國集成電路設計企業(yè)將突破3000家。在短短的5年里，中國集成電路設計企業(yè)增長4倍之多，有力地促進了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，同時也為世界半導體晶圓代工業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。
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原文標題：2020年世界半導體晶圓代工發(fā)展情況預估
文章出處：【微信號：cjssia，微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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