9月14日是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間，此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片，為了在這一日期前為華為生產足夠的芯片，臺積電正全力投入生產。

日前有消息指臺積電以5nm為華為生產800萬顆麒麟9000芯片的計劃基本能達成，這是它在全力以該工藝為蘋果生產A14處理器的情況下做出的巨大的努力。

除此之外，臺積電也在以7nm、10nm等工藝全力為華為生產其他芯片，以滿足華為基站、手機等產品對芯片的需求，可以說在這個時刻充分反映了臺積電與華為的深厚情誼。

臺積電與華為的深厚情誼建立在多年來的精誠合作基礎上，2014年它的最大客戶高通選擇轉單三星，此時華為開始全力與臺積電合作研發(fā)先進工藝制程。

2014年臺積電與華為合作研發(fā)的16nm工藝的表現(xiàn)并不理想，導致許多企業(yè)都不愿采用該工藝，而華為是這個工藝的兩大客戶之一，華為采用該工藝生產網通處理器。

隨后雙方繼續(xù)合作，將16nm工藝升級至16nmFinFET工藝，16nmFinFET工藝超出預期，競爭對手三星開發(fā)的14nmFinFET在性能表現(xiàn)上不如臺積電的16nmFinFET工藝，當時蘋果的A9處理器同時由三星和臺積電代工，然而評測機構發(fā)現(xiàn)三星生產的A9處理器功耗過高導致手機耗電過快，而臺積電生產的A9處理器則表現(xiàn)理想。

此后雙方又共同合作開發(fā)了10nm、7nm以及目前的5nm工藝，正是基于華為的精誠合作，臺積電每年的新一代先進工藝制程投產后都會優(yōu)先為華為生產高端芯片。

臺積電除了爭取在9月14日前為華為生產足夠的芯片之外，也在積極申請美國的許可，希望將華為海思的麒麟芯片系列定位標準件，以此尋求繼續(xù)為華為生產芯片，可見臺積電為了華為已做出最大的努力。

華為自身也在為最極端的情況做準備，據(jù)外媒報道指從去年起華為籌集了近1700億元資金儲備必需的零部件，從日本、韓國等元件供應商大舉采購芯片，確保未來一段時間的芯片供應，維持企業(yè)的日常運作。

柏銘科技相信華為在過去30多年經歷了諸多困難都能成功渡過，這次雖然面臨巨大的困難，相信在它的多方努力之下，也能成功邁過這道坎，歷經磨難之后的它必然會發(fā)展得更加壯大。