半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類(lèi)大體有九大類(lèi)，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

半導(dǎo)體行業(yè)周期性帶來(lái)新動(dòng)能

從全球半導(dǎo)體發(fā)展情況來(lái)看，受宏觀經(jīng)濟(jì)變化及技術(shù)革新影響，半導(dǎo)體行業(yè)存在周期性。2017-2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)到了下滑周期。2019年，全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長(zhǎng)放緩，全球貿(mào)易摩擦升溫，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)下滑，全年銷(xiāo)售額為4121億美元，同比下降12.1%。進(jìn)入2020年，有5G商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、汽車(chē)電子等一系列新技術(shù)及市場(chǎng)需求做驅(qū)動(dòng)，將給予半導(dǎo)體行業(yè)新的動(dòng)能。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約600億美元

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額呈波動(dòng)態(tài)勢(shì)，2019年為597.5億美元，比2018年的645.3億美元的歷史高點(diǎn)下降了7.4%。2020年一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為155.7億美元，比2019年第四季度減少13%，但與2019年一季度相比，增長(zhǎng)了13%。半導(dǎo)體設(shè)備總市值雖僅幾百億美元，但其是半導(dǎo)體制造的基石，支撐著全球上萬(wàn)億的電子軟硬件大生態(tài)，設(shè)備對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)有著放大和支撐作用，確立了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性尺寸標(biāo)準(zhǔn)邊際值。

前道設(shè)備占據(jù)主要市場(chǎng)份額

從半導(dǎo)體的制造流程來(lái)看，前道流程較多，涉及的設(shè)備種類(lèi)也較多。在一個(gè)新晶圓投資建設(shè)中，設(shè)備投資一般占70-80%。而按工藝流程分類(lèi)，在新晶圓的設(shè)備投資中，晶圓加工的前道設(shè)備占據(jù)主要的市場(chǎng)份額，約80%;封測(cè)設(shè)備占據(jù)約18%的比重。

市場(chǎng)主要集中在中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)

近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)這三大市場(chǎng)一直排在前三位。其中，中國(guó)大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢(shì)。

具體來(lái)看，2019年，中國(guó)臺(tái)灣是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了68%，達(dá)到171.2億美元，占全球市場(chǎng)的比重為28.65%。中國(guó)大陸則以134.5億美元的銷(xiāo)售額保持其第二大設(shè)備市場(chǎng)的地位，占比為22.51%。排名第三的是韓國(guó)，銷(xiāo)售額為99.7億美元，同比下降44%，占比為16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸以及韓國(guó)，銷(xiāo)售額占比分別為25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占領(lǐng)前位

目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，以美國(guó)、荷蘭、日本為代表的TOP10企業(yè)壟斷了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)90%以上的份額。美國(guó)著名設(shè)備公司應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、泰瑞達(dá)、科天半導(dǎo)體合計(jì)占據(jù)整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)40%以上份額，而且均處于薄膜、刻蝕、前后道檢測(cè)三大細(xì)分領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭地位。技術(shù)領(lǐng)先和近半的市場(chǎng)占有率，任何半導(dǎo)體制造企業(yè)都很難完全脫離美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)體系。

未來(lái)規(guī)模預(yù)計(jì)超千億

從整體來(lái)看，盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢(shì)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)保持增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到632億美元，同比增長(zhǎng)6%;2021年預(yù)計(jì)達(dá)到700億美元;2025年將超千億美元。

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