全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” （A Guide to CPU Cores and Processor IP） 的報告 （注1）中發(fā)布的。

The Linley Group分析師和“CPU內(nèi)核和處理器IP指南” 報告合著者J. Scott Gardner稱：“CEVA繼續(xù)成為最成功的DSP IP供應(yīng)商，在2011年其授權(quán)廠商付運(yùn)了超過了10億顆芯片。CEVA的DSP系列產(chǎn)品擁有令人印象深刻的客戶群，尤其是在通信和多媒體領(lǐng)域。而且，隨著4G轉(zhuǎn)換的順利進(jìn)行，業(yè)界需要高性能的可編程DSP來有效地處理復(fù)雜的多模式基帶處理工作。CEVA正好擁有把握這一發(fā)展趨勢的有利條件?！?/p>

CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興再次獲The Linley Group列為全球DSP IP領(lǐng)導(dǎo)廠商，CEVA擁有用于大批量移動和數(shù)字家庭應(yīng)用的卓越DSP專業(yè)技術(shù)，這既推動了公司獲得成功，而且也是世界眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體和OEM廠商首選CEVA DSP的原因。”

CEVA業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品，涵蓋蜂窩基帶、成像、視覺、音頻、語音、網(wǎng)絡(luò)電話 （voice-over-IP） 等廣泛應(yīng)用。CEVA最新一代通信DSP架構(gòu)框架CEVA-XC4000設(shè)立了全新的功耗效能里程碑，并且利用創(chuàng)新性指令集實現(xiàn)了高度復(fù)雜、基于軟件的基帶處理，能夠滿足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解調(diào)制等所有先進(jìn)無線標(biāo)準(zhǔn)的要求。同樣地，用于高級音頻和語音處理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架構(gòu)框架采用創(chuàng)新性智能功耗管理技術(shù)，并支持客戶自有的擴(kuò)展組件，成為一種適用于大多數(shù)面積和功耗敏感設(shè)計的高度靈活的架構(gòu)。

The Linley Group最近在微處理器報告中公布了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架構(gòu)框架的獨(dú)立分析 （注2及3），可在網(wǎng)址獲取報告。

（注1） The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合著，2012年4月

（注2） The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”，2012年4月

（注3） The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”，2012年3月

關(guān)于CEVA

CEVA是面向手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) （SIP） DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 （2G/3G/4G），多媒體 （HD視頻、圖像信號處理 （ISP）及HD 音頻），分組語音 （VoP），藍(lán)牙，串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等。2011 年 CEVA 的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級手機(jī)OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 （ZTE） 等。如今，全球已交付的手機(jī)產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站。
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