隨著大尺寸觸控顯示設(shè)備之"零貼合"工藝的不斷完善，其性價比優(yōu)勢相較全貼合和框貼合方式已越發(fā)突顯，有望逐步占據(jù)市場主流地位。為進(jìn)一步提升電容式零貼合觸顯設(shè)備品質(zhì)，同時進(jìn)一步降低其綜合成本，以大量取代紅外屏等上一代產(chǎn)品，易暉股份近日憑借獨(dú)有的"疊層無序納米銀網(wǎng)(MDSN)"及"新型無銀漿電極排線結(jié)構(gòu)"兩項(xiàng)發(fā)明專利技術(shù)，成功開發(fā)出了高度契合零貼合工藝的86寸及以下"GFS型"窄邊框電容屏產(chǎn)品，現(xiàn)已陸續(xù)投放市場。該款全球首創(chuàng)的"Glass+Film+Sheet型"新品的推出將進(jìn)一步明顯拉大86寸及以下電容式零貼合觸顯設(shè)備與其它觸顯設(shè)備的性價比優(yōu)勢，加速"MDSN基GFS型電容屏+零貼合工藝"作為行業(yè)最佳整機(jī)硬件解決方案而全面席卷大尺寸觸控市場的升級換代進(jìn)程。

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MDSN基GFS型電容屏+零貼合的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

GFS型產(chǎn)品中，F(xiàn)為常規(guī)PET基底的MDSN透明導(dǎo)電膜，S為經(jīng)過特殊表面處理的透明填充介質(zhì)片(Sheet)基底，其表面“直接鍍有MDSN低阻透明導(dǎo)電層”，其介質(zhì)片Sheet的厚度為0.5mm以上，以規(guī)避液晶OC和背光源部分對Sensor觸控部分的信號干擾，而GFS各層之間依然采用常規(guī)厚度(如100um)的OCA進(jìn)行貼合。目前市面上在用的GFFS零貼合結(jié)構(gòu)，需要在常規(guī)GFF的基礎(chǔ)上通過OCA加貼一層普通的Sheet，會增加兩次貼合工序，兩次切割工序，無形中增加了加工的時間，且會新增一定比例的貼合不良。而易暉股份的GFS結(jié)構(gòu)，操作簡單，可以直接用于零貼合，無需任何加貼結(jié)構(gòu)，良率高。

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零貼合、全貼合和框貼合方式的對比

相比于GFF+全貼合結(jié)構(gòu)，GFS結(jié)構(gòu)+零貼合的最大優(yōu)勢點(diǎn)就在于易于返工，無論Sensor觸控部分和OC液晶部分哪一部分出現(xiàn)問題了，均可以輕松的無損返修、更換，而全貼合中Sensor觸控部分和OC液晶部分已經(jīng)采用OCA或是水膠將兩部分緊密的貼合到一起，基本不可分離，一旦分離對OC和Sensor都是破壞性的。

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GFS結(jié)構(gòu)的排線區(qū)采取具有最佳形狀因子(form factor)的金屬排線方式，可大幅減小功能片的邊框?qū)挿?，?6寸FPC居中單邊出線情況下，F(xiàn)PC出線側(cè)的邊框?qū)挿鶅H為21mm，其對側(cè)寬幅為0，左右兩側(cè)的寬幅僅為11mm，所用激光蝕刻線寬為33.9um，線距為45.2um，線寬+線距為79.1um(設(shè)計寬度為80um)。整個GFS產(chǎn)品的制成過程中，無需縮水、印刷和銀漿烘烤環(huán)節(jié)，無需原材料(銀漿)。

此前，易暉已成功開發(fā)出適用于全貼、框貼等各貼合方式的86寸及以下GFF及GFFS型窄邊框電容屏產(chǎn)品。此次GFS型新品的推出，是公司基于對零貼合工藝作為高性價比觸顯整機(jī)硬件集成方案的前景判斷所做出的針對性專項(xiàng)開發(fā)，將促使全產(chǎn)業(yè)鏈正確選擇性價比最佳的主流技術(shù)路線。

綜上所述 易暉股份隆重推出的"MDSN基GFS型窄邊框大尺寸電容屏"新品可極大提升零貼合電容式觸顯設(shè)備的綜合性價比優(yōu)勢，使其形成了對其它觸控技術(shù)及貼合方式的顯著優(yōu)勢，有望快速取得大尺寸觸控主流市場的廣泛認(rèn)可，將逐步夯實(shí)對紅外屏、金屬網(wǎng)格、納米銀線、ITO等上一代產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。易暉的創(chuàng)新科技將使MDSN基電容屏觸顯設(shè)備能夠普及至大中小型企事業(yè)單位，廣泛應(yīng)用于教室、會議室、辦公室及商場、酒店等公共場所，更有望進(jìn)入普通大眾的家庭，走進(jìn)千家萬戶！