1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析：與半導(dǎo)體以及電子元器件密切相聯(lián)

半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計(jì)，下游則主要為IC封測(cè)。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備在IC制造中應(yīng)用的場(chǎng)景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、***、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、質(zhì)量/電學(xué)檢測(cè)設(shè)備、CMP設(shè)備、CVD設(shè)備和PVD設(shè)備等。

2、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策匯總：重視程度較高 有效扶植推進(jìn)

從政策環(huán)境上來看，我國對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)較為重視。其主要表現(xiàn)在對(duì)于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動(dòng)。

其中較為突出的是《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項(xiàng)目（02專項(xiàng)），其以專項(xiàng)的形式組織了一批國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司進(jìn)行了一系列重點(diǎn)工藝和技術(shù)的攻關(guān)，有效促進(jìn)了我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，使得我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)涌現(xiàn)出了一批擁有國際競(jìng)爭力的龍頭企業(yè)。

3、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭格局分析：中國成為最大市場(chǎng)

全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要分布在美國、荷蘭、日本等地。其中，美國的等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、表面處理設(shè)備等設(shè)備的制造技術(shù)位于世界前列;荷蘭則是憑借ASML的高端***在全球處于領(lǐng)先地位;在刻蝕設(shè)備、晶圓清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、氧化設(shè)備等方面，日本極具競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備需求量大，但自給率低，在相關(guān)技術(shù)方面仍處于追趕狀態(tài)。2019年，中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占到了全球的49.44%;其中中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球的22.40%，略低于中國臺(tái)灣。

4、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模：國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升

從市場(chǎng)規(guī)模來看，2012-2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)增長。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)645.5億美元，較2017年增長34.85%;2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有所回落，僅為576.3億美元。

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化情況類似。2019年實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模129.1億美元，較2018年有所回落。但中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)規(guī)模的比重一直在增長。2019年占比實(shí)現(xiàn)22.40%，較2018年增長了2.09個(gè)百分點(diǎn)。

5、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品細(xì)分格局分析：晶圓加工設(shè)備占據(jù)大頭

從產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，目前供應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備主要為晶圓加工設(shè)備，其占市面上半導(dǎo)體設(shè)備的比重約為80%;在這些晶圓加工設(shè)備中，以***、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為主，這三類半導(dǎo)體設(shè)備分別約占市面上半導(dǎo)體設(shè)備的24%、20%和20%。

（注：半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為根據(jù)歷年數(shù)據(jù)測(cè)算得到，相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考）

6、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品細(xì)分企業(yè)競(jìng)爭格局：全球市場(chǎng)集中率高

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品***、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中***主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜; LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場(chǎng)份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)（日立、東京電子）為尊。

7、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)融資情況：以A輪為主

從融資情況來看，由于我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍在追趕階段，大部分企業(yè)成立時(shí)間較短，至2014年至2020年上半年，除廣微集成和炬光科技外，其他半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)的融資均處于A輪與天使輪，整體以A輪為主?？梢娦袠I(yè)的融資情況仍處于初級(jí)階段，從行業(yè)發(fā)展的情況來看，未來行業(yè)或?qū)⑽崭嗟馁Y金。

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