物聯(lián)網(wǎng)通常也被稱(chēng)為第四次工業(yè)革命，它不僅會(huì)留下來(lái)，還會(huì)越來(lái)越普及。

這并不是說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)沒(méi)有自身的挑戰(zhàn)。首先，最重要的是，將高級(jí)功能壓縮為縮小的尺寸。這是如何通過(guò)智能PCB制造來(lái)克服通常與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的一些挑戰(zhàn)：

空間限制

當(dāng)您不得不將智能手機(jī)的功能與手表的大小相匹配時(shí)，就必須為每一英寸而戰(zhàn)。可以解決這個(gè)日益增長(zhǎng)的空間問(wèn)題的是剛性柔韌性以及高密度互連PCB，通常也稱(chēng)為HDI PCB。它們?cè)试S密集的元件放置，從而節(jié)省了寶貴的空間。同樣，使用硬質(zhì)柔性PCB，您可以容納最小的空間，從而為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)辟了無(wú)限的可能性。它們帶來(lái)的附加優(yōu)勢(shì)包括：

l減少設(shè)計(jì)限制

l電路更密集的可能性

l適用于惡劣環(huán)境

l高抗拉強(qiáng)度

l重量輕-實(shí)際上，它們可以節(jié)省多達(dá)95％的重量。

l更大的抵抗力

l提高速度和可靠性

l更清潔的電路布線-HDI板提供了多種布線選擇。此外，設(shè)計(jì)人員可以用微孔代替通孔，這對(duì)于改善信號(hào)完整性大有幫助。

l成本效率-減少對(duì)分層的需求，從而使產(chǎn)品更小，同時(shí)也帶來(lái)明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

l實(shí)際上，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者致力于將彈性和HDI策略相結(jié)合，以創(chuàng)建既吸引人又能提供很大效率的設(shè)計(jì)。兩者的結(jié)合還提供了高拉伸強(qiáng)度，同時(shí)還創(chuàng)造了適用于惡劣環(huán)境的電子產(chǎn)品。它們?cè)诟纳菩盘?hào)質(zhì)量以及降低熱應(yīng)力方面也大有幫助。

產(chǎn)品配件

虛擬樣機(jī)可以使設(shè)計(jì)與旨在實(shí)現(xiàn)的IOT形式保持同步。通常，PCB設(shè)計(jì)還需要利用非傳統(tǒng)材料（例如網(wǎng)格或塑料）來(lái)輔助功能。

可穿戴產(chǎn)品

可穿戴技術(shù)產(chǎn)品的問(wèn)題在于，PCB設(shè)計(jì)將需要針對(duì)人體溫度，運(yùn)動(dòng)和濕度進(jìn)行預(yù)算。為了克服這一挑戰(zhàn)，智能PCB制造需要進(jìn)行全面的仿真測(cè)試。設(shè)計(jì)需要適應(yīng)這些方面，還應(yīng)盡快進(jìn)行足夠的冷卻。

能量消耗

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷與其網(wǎng)絡(luò)通信，必須特別關(guān)注電池壽命和電源完整性。因此，PCB設(shè)計(jì)需要在預(yù)算緊張的情況下將各個(gè)電路塊的能耗保持在較低水平。徹底的測(cè)試可以克服高功耗的挑戰(zhàn)。

無(wú)線連接

物聯(lián)網(wǎng)PCB對(duì)提供無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)有額外的要求。這又需要安裝正確的無(wú)線模塊和RF電路組件。牢記網(wǎng)絡(luò)速度，功耗和任何安全問(wèn)題將有助于選擇合適的組件并減輕挑戰(zhàn)。

可靠性

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在惡劣環(huán)境中的使用，確?？煽啃院湍陀眯允蔷薮蟮奶魬?zhàn)。這可以通過(guò)使用大量的仿真軟件來(lái)測(cè)試各種條件下的PCB設(shè)計(jì)來(lái)解決。實(shí)際上，這是適當(dāng)?shù)臏y(cè)試，并且與其他設(shè)計(jì)師緊密合作，可以確保PCB在困難的情況下可靠地工作。

物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)之一也是機(jī)械和電子之間的過(guò)渡。在產(chǎn)品本身及其PCB形式之間，尤其是在更新和較小的IOT設(shè)備占據(jù)主導(dǎo)地位的情況下。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方便之處在于在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中設(shè)計(jì)師與工程師之間的密切合作。

隨著行業(yè)的突飛猛進(jìn)發(fā)展，盡管設(shè)計(jì)中將有很多個(gè)性化的事實(shí)，但事實(shí)是，將有許多共同的要求可以使某些設(shè)計(jì)協(xié)議出現(xiàn)。隨著PCB設(shè)計(jì)的不斷發(fā)展和完善，這些挑戰(zhàn)正在緩慢但必定會(huì)得到緩解。當(dāng)然，未來(lái)將是技術(shù)和創(chuàng)新的推動(dòng)力-智能PCB制造可以發(fā)揮作用。毫無(wú)疑問(wèn)，PCB設(shè)計(jì)方法將繼續(xù)快速發(fā)展，而最大化可靠性和減少錯(cuò)誤將成為所有PCB設(shè)計(jì)人員的號(hào)角。