光纖“大方轉(zhuǎn)小方”通常指的是將光纖接口從大方頭(如SC型接口)轉(zhuǎn)換為小方頭(如LC型接口)的適配器或跳線,這在光纖網(wǎng)絡部署中是常見的需求,以下是對其的詳細解析: 一、接口類型與特點 大方頭接口(SC
發(fā)表于 06-05 09:53
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在PCB設計中,走線命令是頻繁使用的功能之一。執(zhí)行走線命令后,通常會在Options面板中顯示線寬、層、角度等設置選項,用于調(diào)整走線參數(shù)。然而,有時執(zhí)行走
發(fā)表于 06-05 09:30
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在PCB設計中,若需提取特定封裝,傳統(tǒng)用Allegro自帶導出方法需通過"File→Export→Libraries"導出全部封裝庫文件。
發(fā)表于 04-16 17:33
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作者:Jake Hertz 印刷電路板 (PCB) 是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱,幾乎是所有電子設備的基礎。在用于生產(chǎn) PCB 的各種方法中,銑削是一種流行的技術(shù),特別是用于原型制作和小規(guī)模生
發(fā)表于 01-26 21:25
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在繁華的電子科技舞臺背后,PCB生產(chǎn)線宛如一位默默耕耘的 “織錦者”,用精細繁復的工藝,將電子元件的 “藍圖” 編織成功能完備的電路板,為現(xiàn)代科技的騰飛鋪就堅實根基。捷多邦小編今天帶來PCB生產(chǎn)
發(fā)表于 01-07 15:34
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大家知道芯片是一個要求極其嚴格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么方法去除的呢? 芯片濕法刻蝕殘留物去除
發(fā)表于 12-26 11:55
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去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種:
一、化學氣相淀積與平坦化工藝
方法概述:
提供待鍵合的晶圓。
利用化學氣相淀積的方法,在晶圓的鍵合面淀積一層沉積量大于一定閾值(如1.6
發(fā)表于 12-04 11:30
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CMOS 工藝平臺的金屬方塊電阻的測試結(jié)構(gòu)包含該平臺的所有金屬層,例如如果該平臺使用五層金屬層,那么金屬方塊電阻的測試結(jié)構(gòu)就有第一層金屬(M1)方塊電阻、第二層金屬(M2)方塊電阻、第
發(fā)表于 12-03 09:46
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CMOS工藝平臺的Poly 方塊電阻有四種類型的電阻,它們分別是n型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、P型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、n 型非金屬硅化物 Poly 方塊電阻和p型非金
發(fā)表于 11-29 11:06
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圖5-34所示為PW方塊電阻的版圖,圖5-35所示為它的剖面圖。PW方塊電阻是通過DNW 隔離襯底(P-sub),如果沒有DNW的隔離,這個PW 方塊電阻會與 P-sub短路。
發(fā)表于 11-29 11:05
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CMOS 工藝技術(shù)平臺的方塊電阻的測試結(jié)構(gòu)是NW方塊電阻、PW方塊電阻、Poly 方塊電阻、AA 方塊
發(fā)表于 11-27 16:03
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光刻膠作為掩模進行干法刻蝕或是濕法腐蝕后,一般都是需要及時的去除清洗,而一些高溫或者其他操作往往會導致光刻膠碳化難以去除。
發(fā)表于 11-11 17:06
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本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。
在12寸(300毫米)晶圓廠中,清洗是一個至關(guān)重要的工序。晶圓廠會購買大量的高純度濕化學品如硫酸,鹽酸,雙氧水,氨水,氫氟酸等用于清洗。
發(fā)表于 11-11 09:40
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“將A處所有不同形狀不同顏色的小方塊移動到B處,并整齊堆疊。”在鴻道Intewell操作系統(tǒng)展區(qū),記者看到,工作人員對著眼前一臺機械臂模樣的工業(yè)機器人發(fā)出指令,“聽懂”了指令的機器人能夠?qū)⒉灰?guī)則散落在載物臺上的小方塊,根據(jù)不同顏色和形狀大小,“思考”后碼垛整齊。
發(fā)表于 10-14 14:35
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如下:
圖7:設計結(jié)果圖
設計代碼
由于代碼量較大,這里只展示了部分代碼,需要的大俠可以按照開篇介紹的方法進入“FPGA技術(shù)江湖”知識星球獲取設計文檔,獲取設計代碼
發(fā)表于 07-14 08:31
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