華為手機的發(fā)展速度并沒有停歇

自從華為陷入了芯片、系統(tǒng)等方面的問題之后，有很多喜歡“挑事”的用戶認為現(xiàn)在的華為已經(jīng)沒有什么選擇的價值了，并且認為華為之后的道路會變得越來越難。

但是從目前的市場角度來看，華為的發(fā)展或許真的會變得不一樣，華為不僅沒有停止腳步，還有很多新的動作在路上。

尤其是最近一段時間，華為更是頻傳好消息，可以說繼鴻蒙、友商“火龍”之后，芯片方面又傳來了全新的好消息，直接在市場中鬧得沸沸揚揚。

華為鴻蒙系統(tǒng)進展順利

華為近期的動作非常多，第一個就是鴻蒙系統(tǒng)，雖然去年12月份已經(jīng)公測，但是對于普通用戶來說還是無法進行更新，只有開發(fā)者才能進行更新。

但最近一段時間，有很多開發(fā)者開始爆料鴻蒙系統(tǒng)的消息，甚至有開發(fā)者還免費公開鴻蒙系統(tǒng)的入門教程，讓更多開發(fā)者加入進來。

不出意外的話，鴻蒙系統(tǒng)真的會按照華為之前所說的上半年和大家進行見面，這里真的離不開各位開發(fā)者的功勞，真的可以說鴻蒙系統(tǒng)目前進展順利。

友商的芯片坐不住了

然后就是友商的芯片問題，相信大家基本都看到了，驍龍888處理器在性能方面以及功耗方面的實力并不強，甚至被許多用戶嘲諷，稱曾經(jīng)的“火龍”又回來了。

根據(jù)市場中測試的消息來看，小米11在游戲方面與華為Mate40有來有回，但是有些數(shù)據(jù)還沒有驍龍865高，這個數(shù)據(jù)看起來還是挺奇怪的。

加上從已知的數(shù)據(jù)來看，三星與臺積電的差距還是有的，特別是在晶體管密度上，三星和臺積電還差著一截，這會導致三星制程的芯片功耗略高于臺積電制程的芯片，這也是被稱為“火龍”的原因之一。

華為芯片的好消息來襲

最后就是關于華為芯片的好消息，雖然現(xiàn)在的華為在芯片供應方面遇到了大難題，但令人驚訝的地方就是芯片方面的研發(fā)并沒有停止。

本以為芯片供應沒了，芯片研發(fā)也會停止，然而近期卻傳出好消息，華為華為海思正在研發(fā)3nm芯片，內部暫定名稱是麒麟9010。

這則消息放出來之后，直接在手機市場中炸了，只不過目前三星以及臺積電的3nm工藝研發(fā)受阻，最快也要等到2022年才可以實現(xiàn)量產(chǎn)。

有望進行突破

值得一提的是，如果針對華為的禁令在未來解除，華為有望與蘋果一同用上臺積電的3nm工藝，原因就是華為一直沒有停止研發(fā)，就差供應以及產(chǎn)能了。

但現(xiàn)在華為的情況大家也都清楚，處于芯片不能生產(chǎn)的時刻，從華為Mate40系列難以搶購就能看出來，麒麟9000系列芯片應該不會太多。

所以只能說華為有望進行突破，而且這次的芯片傳出好消息之后，華為接下來的發(fā)展應該會更加順風順水一些，就看工廠能不能加把勁了。

針對芯片方面，一直是華為的痛點，但目前的華為確實不弱，從鴻蒙系統(tǒng)方面來說，已經(jīng)做到了十分出色的效果，接下來應該會順利普及，加上友商的芯片出現(xiàn)小瑕疵，這也是華為能夠獲得良好口碑的關鍵因素，最后加上芯片技術的研究一直都沒有停止，所以華為真的要穩(wěn)了！
編輯：hfy