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5nm芯片集體“翻車”華為能否借此翻身?

454398 ? 來源:電子技術(shù)設(shè)計(jì) ? 作者:電子技術(shù)設(shè)計(jì) ? 2021-01-25 13:59 ? 次閱讀

最近一周,芯片行業(yè)都在談?wù)摗?nm芯片集體翻車”,今天終于把這個(gè)話題推上了熱搜,那么5nm芯片是怎樣集體翻車的,翻車之后各廠家如何?華為能否借此翻身?

5nm芯片“翻車”過程

從2020年下半年開始,各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐,蘋果、華為、高通三星相繼推出旗艦級(jí)5nm移動(dòng)處理器,并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。

不過從這幾款5nm芯片的實(shí)際表現(xiàn)來看,一些用戶并不買賬,認(rèn)為5nm手機(jī)芯片表現(xiàn)并沒有達(dá)到預(yù)期,5nm芯片似乎遭遇了一場(chǎng)集體“翻車”。

最早商用的5nm芯片是去年10月份iPhone12系列手機(jī)搭載的A14仿生芯片,這款芯片晶體管達(dá)到118億個(gè),比A13多出近40%,且6核CPU和4核GPU使其CPU性能提升40%,圖形性能提升30%,功耗降低30%。

緊接著華為發(fā)布麒麟9000,集成153億個(gè)晶體管,8核CPU、24核GPU和NPU AI處理器,官方稱其CPU性能提升25% ,GPU提升50%。

到了十二月份,高通和三星又相繼發(fā)布了由三星代工的驍龍888和Exynos 1080,同樣聲稱性能有較大提升,功耗下降。

最先被爆出疑似“翻車”的是A14。

據(jù)外媒9to5Mac報(bào)道,部分iPhone 12用戶在使用手機(jī)時(shí)遇到了高耗電問題,待機(jī)一夜電量下降20%至40%,無論是在白天還是晚上,無論有沒有開啟更多的后臺(tái)程序,結(jié)果依舊如此。

最廣為用戶詬病的還屬驍龍888。

在首批使用者的測(cè)試中,不少數(shù)碼評(píng)測(cè)博主都指出首發(fā)驍龍888的小米11性能提升有限,功耗直接上升。有人將此歸結(jié)于驍龍888的代工廠三星的5nm工藝制程的不成熟,由此以來三星自己的兩款5nm芯片也面臨“翻車”風(fēng)險(xiǎn)。

5nm芯片集體“翻車”之后:高通“舊瓶裝舊酒”

高通近日又發(fā)布了一顆芯片,是7nm的驍龍870,用網(wǎng)友們的話來說,這是高通“舊瓶裝舊酒”,換個(gè)馬甲后又來了。

何謂“舊瓶裝舊酒”?就是指舊工藝,舊架構(gòu),與原來的驍龍865并沒有太多區(qū)別,但偏偏要取一個(gè)驍龍870的名字,以為是升級(jí)版,實(shí)際就是換了個(gè)名字,也就是換了個(gè)馬甲,以為別人不認(rèn)識(shí)了。

與驍龍865865plus相比,高通驍龍870的CPU部分與865相同,都是Kryo 585 CPU設(shè)計(jì)架構(gòu),也就是ARM公版架構(gòu)的高通魔改版。

具體的參數(shù)為1顆A77大核+3顆A77中核+4顆A55小核,其中A77大核的主頻高達(dá)3.2GHz,遠(yuǎn)高于高通驍龍865的2.84GHz,也就是超頻版而已。

而GPU部分,也是一樣的套路,采用的是865上面的Adreno650,也就是主頻有相應(yīng)的提升。甚至5G部分, 依然外掛了X55基帶,與驍龍865也沒什么區(qū)別。

為何高通要推出這款芯片,據(jù)說是因?yàn)?nm芯片表現(xiàn)不如預(yù)期,但成本太高,導(dǎo)致很多手機(jī)廠商們很被動(dòng)。

于是高通再次推出7nm芯片版本,成本大大降低,售價(jià)也可以降低,而廠商們對(duì)驍龍865系列也是非常熟悉了,還可以調(diào)教得更好,實(shí)際表現(xiàn)也不會(huì)比驍龍888差多少。

當(dāng)然,也許有些消費(fèi)者認(rèn)為驍龍870不夠高端,不如驍龍888,但可以預(yù)見的是,高通驍龍870必將在2021年的手機(jī)市場(chǎng)中頻繁出現(xiàn),因?yàn)樾詢r(jià)比比驍龍888高太多了。

5nm芯片集體“翻車”之后:聯(lián)發(fā)科成芯片之光

5nm對(duì)于手機(jī)廠商來說又是一個(gè)新的里程碑。因?yàn)楣に囋俅慰绱?jí),所以消費(fèi)者對(duì)于它的性能和功耗都非??春谩T趲卓?nm旗艦芯片沒有發(fā)布之前,網(wǎng)上各種傳聞比7nm性能提升百分之幾十,功耗降低多少多少。然而等到蘋果、華為和高通等廠商的5nm芯片發(fā)布之后,卻出現(xiàn)了不同程度的翻車情況。

幾款5nm芯片比較統(tǒng)一的問題就是性能提升幅度有限,功耗也沒有那么出色,而且驍龍888在高性能的場(chǎng)景穩(wěn)定性表現(xiàn)更是不如人意。總的來說目前已經(jīng)開售的5nm芯片手機(jī)均沒有達(dá)到用戶的預(yù)期。至于三星的獵戶座2100,因?yàn)闆]有上市,所以暫時(shí)還沒有相關(guān)的評(píng)測(cè),不過看到驍龍888的結(jié)果之后,三星估計(jì)也好不到哪去。

頂著5nm芯片翻車的輿論,聯(lián)發(fā)科在1月20號(hào)發(fā)布了自家的新款處理器天璣1200。發(fā)布會(huì)結(jié)束之后,就有媒體針對(duì)5nm芯片性能,功耗測(cè)試不理想的問題詢問了聯(lián)發(fā)科高管。

對(duì)此聯(lián)發(fā)科高管表示,已經(jīng)注意到了相關(guān)的輿論,不過對(duì)于剛剛發(fā)布的天璣1200大家可以完全放心。天璣1200的提升不僅在性能方面有所提升,在功耗方面也會(huì)讓大家滿意。即便是和現(xiàn)在的5nm芯片相比,天璣1200的能效依舊會(huì)處于前茅,處于絕對(duì)的第一梯隊(duì)。

一直被壓著打的聯(lián)發(fā)科為什么這一次這么有底氣呢?主要是因?yàn)樘飙^1200沒有使用5nm工藝,而是采用的6nm工藝,同時(shí)也沒有采用x1超大核。在架構(gòu)不激進(jìn),工藝小幅改進(jìn),發(fā)布時(shí)間最晚的情況下,相信聯(lián)發(fā)科還是有自信說這樣的話的。

畢竟現(xiàn)在的主流是5nm,聯(lián)發(fā)科采用6nm芯片在性能上肯定是沒有優(yōu)勢(shì)的,天璣1200也僅僅是一款中端芯片。或許是聯(lián)發(fā)科害怕翻車在自己身上上演,所以聯(lián)發(fā)科的5nm芯片目前還在研發(fā)當(dāng)中。雖然說沒有掉隊(duì),但是已經(jīng)落后了不少。

預(yù)計(jì)搭載天璣1200的紅米游戲手機(jī)將會(huì)在3月份之后上市,這么一來的話,發(fā)哥還有2個(gè)月左右的時(shí)間打磨,到底紅米游戲手機(jī)是否像發(fā)哥說的這么穩(wěn),還是要等到產(chǎn)品上市之后再下結(jié)論吧。

華為能否翻身?

華為內(nèi)部人士表示,華為對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的策略基本是:用有限的芯片無限延長(zhǎng)手機(jī)業(yè)務(wù)的生命周期,華為沒有停止對(duì)P系列和Mate系列的研發(fā),P50、Mate 50等后續(xù)機(jī)型還會(huì)發(fā)布。

1月21日,據(jù)騰訊《深網(wǎng)》報(bào)道,華為內(nèi)部人士透露:“800萬(wàn)片麒麟9000,如果放在P40上早賣完了,我們預(yù)留了相當(dāng)一部分給后續(xù)的P50和Mate 50?!?/p>

該人士表示,華為對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的策略基本是:用有限的芯片無限延長(zhǎng)手機(jī)業(yè)務(wù)的生命周期,華為沒有停止對(duì)P系列和Mate系列的研發(fā),P50、Mate 50等后續(xù)機(jī)型還會(huì)發(fā)布。

該人士還稱,華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機(jī)之外的其他品類,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)正在牽動(dòng)商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,五大產(chǎn)業(yè)是指PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)和手機(jī)產(chǎn)業(yè)。

由于芯片掣肘使絆,當(dāng)時(shí)被稱之為“絕唱”的華為Mate 40系列于2020年10月22日發(fā)布。該系列搭載了5nm制程工藝的麒麟9000 5G芯片。據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹,麒麟9000芯片集成了153億個(gè)晶體管,比蘋果A14多30%。

市場(chǎng)對(duì)華為Mate 40系列也有所期待,當(dāng)華為Mate 40開啟預(yù)售后,華為官網(wǎng)、淘寶、京東等各大電商平臺(tái)同樣瞬間被秒光。

據(jù)Digitimes Research發(fā)布的2020年全球手機(jī)銷量數(shù)據(jù)顯示,華為出貨量位列第三,小米、OPPO、vivo緊隨其后。

但是,芯片問題一直是華為面臨的困境。2020年11月17日,華為整體出售榮耀,不再持有任何股份。華為稱是為了讓榮耀渠道得以延續(xù)。隨后,供應(yīng)鏈就有消息傳出,華為正在減少M(fèi)ate 40系列的出貨量。

華為的被迫撤退,給了國(guó)內(nèi)廠商拉新的機(jī)會(huì)。

根據(jù)《深網(wǎng)》獲悉的一份數(shù)據(jù)顯示,OPPO、vivo和小米手機(jī)目前的周銷量都已經(jīng)超過了華為。最新一周,前三者的市場(chǎng)份額分別為22.2%、21.3%、17.4%。

目前,有消息爆出華為新款折疊屏手機(jī)Mate X2將采用與三星Galaxy Fold類似的內(nèi)折方案設(shè)計(jì),并且已成功入網(wǎng)。如果P50和Mate 50能夠搭載麒麟9000發(fā)售,對(duì)于華為來講,是能夠重新奪回市場(chǎng)還是終究只能是曇花一現(xiàn)?
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