9月4日，第二屆第三代半導體材料及裝備發(fā)展研討會在北京召開，作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會員單位，湖南天玥科技有限公司（長沙新一代半導體研究院）參加會議。

公司副總裁袁堅出席會議。

本次會議旨在加強第三代半導體材料與裝備企業(yè)之間，以及裝備企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的互動交流與協(xié)同合作，推進“材料、工藝、裝備一體化”發(fā)展，研發(fā)自主創(chuàng)新的國產(chǎn)化裝備，實現(xiàn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的全面技術(shù)突破，緩解“卡脖子”問題。

本次會議上，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、設備及關(guān)鍵零部件研究、生產(chǎn)單位專家代表約百余人共同深入研討，為行業(yè)發(fā)展群策群力。

原文標題：公司參加第二屆第三代半導體材料及裝備發(fā)展研討會

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