2019年對于半導體行業(yè)來說，是艱難的一年。受到市場周期性影響和貿(mào)易變化的影響，很多半導體企業(yè)的營收在2019年當中出現(xiàn)了下滑。而對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，2019年不僅是充滿挑戰(zhàn)的一年，也是充滿著機遇的一年。在這一年中，國內(nèi)半導體企業(yè)在多個領(lǐng)域都有所突破，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代成為了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中主旋律。同時，2020年又是5G即將實現(xiàn)落地應(yīng)用的一年，面對新興領(lǐng)域的崛起，國內(nèi)外廠商又做出了哪些布局？或許他們的財報信息能為我們傳遞一些消息。

加大產(chǎn)能進行時

伴隨著市場環(huán)境的變化，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭越來越激烈，有一些老牌半導體廠商也正在試圖拓寬其產(chǎn)品線，來擴大其在半導體市場中的影響力。

三星就是其中之一，近些年來，三星正在積極拓展除存儲以外的半導體業(yè)務(wù)，將目光投向了晶圓代工、CIS、以及半導體設(shè)備領(lǐng)域，并已經(jīng)取得了一些成績。根據(jù)三星電子截至2019年12月31日的第四季度及全年財報顯示，三星第四季度營收為59.88萬億韓元（約合508億美元），同比增長1%；營業(yè)利潤為7.16萬億韓元（約合61億美元），同比下滑34%；凈利潤下降38%至5.2萬億韓元（約合44億美元）。在整個2019年，三星營收為230.4萬億韓元（約合1956億），同比下滑5.5%；營業(yè)利潤為27.77萬億韓元（約合235.6億美元），同比下滑52.8%；凈利潤為21.73萬億韓元（約合185億美元），同比下滑51%。三星2019年的資本支出總額為26.9萬億韓元（約合228億美元），其中半導體支出22.6萬億韓元（約合192億美元）。

另外，根據(jù)市場消息來看，三星也會在今年當中進行擴產(chǎn)。包括今年一月傳出的消息顯示，三星將于2020年投產(chǎn)兩座新工廠，分別為中國西安二期一階段和韓國平澤二期新工廠。相關(guān)報道稱，雖然在2019年曾傳出計劃推遲等消息，但隨著存儲產(chǎn)業(yè)需求好轉(zhuǎn)，三星重啟投資計劃，兩座新工廠都將如期在2020年投產(chǎn)，且將重點放在NAND Flash的投資上。此外，在CIS方面，三星還計劃將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)镃IS產(chǎn)線，據(jù)外媒報道曾，在擴產(chǎn)后，三星 CIS相關(guān)月產(chǎn)能從 5.5 萬片提高為 6.5 萬片，增幅近 20%。

在CIS領(lǐng)域，決定擴產(chǎn)的不止三星一家。索尼作為CIS領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在2020年當中也有擴產(chǎn)計劃。根據(jù)相關(guān)消息報道，索尼計劃到2021年3月，將其影像傳感器產(chǎn)能將增加到每月13.8萬塊，并在日本長崎建設(shè)新工廠，以持續(xù)擴大產(chǎn)能。

眾所周知，CIS是索尼半導體重要的支柱，在2019年當中，索尼投資方還曾建議索尼拆分半導體業(yè)務(wù)，但這一提議被索尼回絕了。索尼認為半導體業(yè)務(wù)有助于公司提升價值，從其財報中看，2020年2月，索尼公布截至12月底的第三財季財報，其中，索尼旗下圖像與傳感解決方案部門營業(yè)利潤為752億日元，較前一年同期的465億日元大幅成長。據(jù)索尼透露，僅2019財年索尼的半導體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤將達到2000億日元，約占索尼全年營業(yè)利潤的四分之一。

加大產(chǎn)能不僅是IDM企業(yè)布局2020年計劃中的一部分，對于Fabless廠商來說也十分重要，在這種背景下，也促使代工廠要擴大產(chǎn)能，來供應(yīng)市場需求。

眾所周知，伴隨著先進工藝向下演進，玩家變得越來越少，但是廠商卻沒有消減使用先進工藝的熱情，這也導致臺積電雖然一直處于滿載狀態(tài)，但仍然供不應(yīng)求。這也使得臺積電在2019年半導體市場整體下滑的情況下，其成績依舊亮眼。根據(jù)臺積電公布的2019年第四季度以及全年營收的財報顯示。財報顯示，臺積電第四季度營收為3172.37億元新臺幣（約合105.95億美元），同比增長9.5%，環(huán)比增長8.3%；凈利潤為1160.35億元新臺幣（約合38.75億美元），同比增長16.1%，環(huán)比增長14.8%。根據(jù)其此前公布的三個季度報告綜合來看，臺積電在2019年全年的營收就達到了346.32億美元，同比增長1.27%，2019年臺積電毛利率為 46.0％，較 2018 年的 48.3％下降 2.3個百分點。

全年來看，2019年7nm的貢獻達到了晶圓總收入的27％。10nm 制程技術(shù)貢獻了3％，而 16nm 則貢獻了 20％。先進技術(shù)（16 納米及以下）占晶圓總收入的 50％，高于2018年的 41％。臺積電在19年第四季度的綜合資本支出總額為 55.5 億美元，全年為149億美元。

在臺積電召開的2019年第四季度財報電話會議上，臺積電CEO魏哲家強調(diào)，“5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力?！鳖A計2020年5G智能手機在整個智能手機市場的普及率為10％左右。

臺積電2020年的資本支出預估將介于150億美元到160億美元之間。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn) 5nm EUV 工藝，下半年產(chǎn)能會提升到 7-8 萬片晶圓 / 月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的 3nm 工藝工藝今年也會啟動建設(shè)。臺積電已經(jīng)開始投建 30 公頃（30 萬平米）的新晶圓廠，投資 195 億美元（約合 1370 億元），計劃 2023 年量產(chǎn) 3nm。

除了臺積電外，大陸晶圓代工廠，在2019年也取得了突破性的進步——中芯國際14nm開始為公司貢獻營收。根據(jù)2020年2月，中芯國際發(fā)布的2019年四季度業(yè)績報告顯示，在該季度中公司銷售收入達到8.394億美元，較第三季度增加2.8%，毛利為1.994億美元，比第三季度增長17.4%，比去年同期增長48.7%。14納米產(chǎn)線在四季度內(nèi)貢獻了1%的銷售收入，約為839萬美元。

中芯國際14nm開始貢獻營收是一次重大的突破。在財報會議中，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍和梁孟松也介紹了公司14nm接下來的布局，他們介紹，公司來自14nm的營收將在今年穩(wěn)步上升，產(chǎn)能也將隨著中芯南方12英寸廠的產(chǎn)能爬坡而增長，月產(chǎn)能將在今年3月達到4K，7月達到9K，12月達到15K。

接下來的時間中，我們也看到了中芯國際正在大量采購設(shè)備及原料，這也被看做是中芯國際正在為擴大14nm產(chǎn)能而做的準備——2020年3月，中芯國際宣布了一項價值11億美元的半導體制造設(shè)備采購大單，供應(yīng)商是美國應(yīng)用材料和日本東京電子公司。公告顯示，中芯國際與應(yīng)用材料集團訂立商業(yè)條款協(xié)議，并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購買單，內(nèi)容有關(guān)公司購買應(yīng)用材料產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓;及發(fā)出東京電子購買單，內(nèi)容有關(guān)公司購買東京電子產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓。這是繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國際的又一大動作。

5G市場開始競速

手機被視為是5G最先落地的應(yīng)用。因此，手機上用到了5G芯片格外引人關(guān)注。高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等企業(yè)均在此有所建樹。

根據(jù)高通的財報數(shù)據(jù)顯示，高通2019年第四季度出貨了1.52億個芯片，比去年同期下降了34％，突顯了貿(mào)易動蕩和手機市場疲軟的影響。但高通表示對2020年的5G拐點充滿信心，明年智能手機將會反彈，出貨量增至18.5億部，其中5G手機出貨量將會高達2.25億部。

從其財報數(shù)據(jù)中看，高通2019財年第四季度營收48億美元，比上年同期的58億美元下降17%，但超出分析師預期；凈利潤5億美元，較去年同期的凈虧損5億美元實現(xiàn)扭虧；不按照美國通用會計準則，調(diào)整后凈利潤為9億美元。在2019財年，高通營收為243億美元，比2018財年的226億美元增長7%；凈利潤為44億美元，相比之下2018財年的凈虧損為50億美元。

聯(lián)發(fā)科方面，聯(lián)發(fā)科在2019年當中發(fā)布了其首款旗艦級5G移動平臺——天璣1000，在天璣1000上市后不到兩個月，聯(lián)發(fā)科又迅速推出了用于定位中端的天璣 800 系列芯片，2020年1月，聯(lián)發(fā)科再發(fā)布天璣800系列5G芯片。

有了產(chǎn)品做支撐，聯(lián)發(fā)科也將其目標定為了搶占全球 5G 芯片市場的 40%。從其財報情況中看，根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2019年財報顯示，公司2019年全年營業(yè)收入為新臺幣2462億新臺幣（約81.6億美元），較去年同比增加3.4%；全年凈利潤為新臺幣232億新臺幣（約7.7億美元），較去年增加11.7%。

華為海思方面，在2019年當中，華為推出了多款產(chǎn)品，包括ARM-based處理器鯤鵬920、5G多模終端芯片巴龍5000、首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機AI芯片麒麟810、AI處理器昇騰910、麒麟990系列 、BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片麒麟A1。10月15日，華為官方微信公眾號“華為麒麟”宣布，海思半導體將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開售基帶芯片巴龍（Balong）711，這也是華為海思第一次對外出售基帶芯片。

據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，華為海思2019年全年研發(fā)投入24億美元，營收同期增加60%，順利登頂亞洲IC設(shè)計龍頭。于市場人士認為，由于貿(mào)易環(huán)境的變化，使得華為啟用了塵封多年的備胎，加上自研芯片走向高端化，這也讓海思下半年營收大增。

MCU市場變化

在這一年當中，MCU市場也發(fā)生了一些變化。據(jù)IDG發(fā)布的最新芯片數(shù)據(jù)顯示，在2019年的8-9月份，國產(chǎn)芯片中MCU微控制單元已經(jīng)超過韓企，在銷量上已經(jīng)占據(jù)全球第一。

眾所周知，NXP在MCU領(lǐng)域占據(jù)著重要的地位。NXP據(jù)財報顯示，第四季度，恩智浦半導體營收同比下降4%至23億美元，略高于市場預估的22.8億美元。第四季度凈利潤同比降59%至1.14億美元，遠低于市場預期的7.6億美元。2019年全年而言，營收同比下降6%至88.77億美元，市場預期88.6億美元，去年同期94億美元。全年凈利潤2.43億美元，市場預期21.5億美元，去年同期22億美元。

恩智浦CEO Richard Clemmer表示，公司全年營收下降主要是因為半導體行業(yè)不景氣，但預計2020年終端市場需求將回暖；“盡管2019年處境艱難，恩智浦的盈利能力仍然得到改善，自由現(xiàn)金流依然強勁，并且在繼續(xù)有效執(zhí)行供公司戰(zhàn)略；2019年我們通過股息發(fā)放和回購向股東回饋了17.6億美元，同時完成了對Marvell無線連接資產(chǎn)的收購，并推出了新產(chǎn)品，預計未來將幫助恩智浦實現(xiàn)長期增長?！?/p>

國內(nèi)方面，兆易創(chuàng)新在過去的2019年當中，也取得了一些令人矚目的成績——其MCU產(chǎn)品出貨量也累計到達了3億顆，在去年中，兆易創(chuàng)新還推出了全球首款RISC-V內(nèi)核32位通用MCU產(chǎn)品。此外，在Nor Flash市場，兆易創(chuàng)新2019年第二季度成功超越美光，成為全球銷售額排名第四名，市占率達13.9%。2020年1月兆易創(chuàng)新發(fā)布了2019年業(yè)績預增公告。公司預計2019年實現(xiàn)凈利潤約6.00億元—6.50億元，與上年同期相比增加1.95億元—2.45億元，同比增加48.15%到60.49%。

除了MCU以外，兆易創(chuàng)新也正在嘗試擴大其存儲產(chǎn)品產(chǎn)能，來擴大競爭優(yōu)勢。據(jù)兆易創(chuàng)新于2019年10月發(fā)布的《非公開發(fā)行A股股票預案》公告顯示，公司擬募集資金不超過43.24億元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。兆易創(chuàng)新表示，通過本次非公開發(fā)行，公司將以募集資金投入DRAM芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，積極推進產(chǎn)業(yè)整合，加快業(yè)務(wù)發(fā)展。公司擬通過本項目，研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

WiFi 6強勢崛起

近兩年來，WiFi 6的熱度越來越來高，很多廠商紛紛推出了與WiFi 6相關(guān)的產(chǎn)品。WiFi 6的崛起也為半導體廠商帶來了發(fā)展的機會。高通和博通等企業(yè)也被業(yè)界所看好。

前不久，博通就宣布發(fā)布最新款的移動端WiFi 6E芯片——BCM4398。在分析師電話會議上，博通表示2020年Wi-Fi芯片的銷量將有所下降。但公司也談到，未來公司將嚴格控制對Wi-Fi和工業(yè)芯片的投資。從博通發(fā)布的第四季度及全年營收報告顯示，博通第四財季凈營收為57.76億美元，與去年同期的54.44億美元相比增長6%。博通第四財季毛利率為54.6%；不按照美國通用會計準則毛利率為69.9%；半導體解決方案收入總計45.53億美元；知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)部門第四季度凈營收為2300萬美元。博通預計，公司2020財年的凈營收將達250億美元，上下浮動5億美元，較2019財年225.97億美元營收同比增長8.4%到12.85%。

在WiFi芯片上，英特爾和德州儀器在該領(lǐng)域也有所布局。具體來看，2011年英特爾收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)部門，其WiFi主營產(chǎn)品在PC端的無線網(wǎng)卡上。2018年，英特爾推出了其802.11ax芯片。TI方面，TI推出專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的SimpleLink Wi-Fi系列平臺。但相比博通和高通相比，他們之間還存在著一些差距。

拋開WiFi業(yè)務(wù)來看，英特爾和德州儀器作為半導體行業(yè)中的龍頭企業(yè)，他們在2019年的表現(xiàn)又是如何？

根據(jù)英特爾發(fā)布的2019年第四季度及全年財報顯示，英特爾第四季度營收為202.09億美元，與上年同期的186.57億美元相比增長8%；凈利潤為69.05億美元，與上年同期的51.95億美元相比增長33%。在整個2019財年，英特爾的營收為720億美元，與2018財年的708億美元相比增長2%；凈利潤為210億美元，與2018財年的211億美元相比基本持平。不按照美國通用會計準則，英特爾2019財年調(diào)整后凈利潤為218億美元，與2018財年的215億美元相比增長1%。

2019年，英特爾全年研發(fā)和并購方面的支出為195億美元，2018年為203億美元，減少8億美元，同比減少4%。對于2020年，英特爾預計營收約735億美元，美國通用會計準則下的運營利潤率預計為31%，非美國通用會計準則下預計為33%，全年的資本支出預計為170億美元。

TI方面，根據(jù)TI公布的財報顯示，其2019年第四季度營收為33.5億美元，較去年同期的37.17億美元同比下滑10%。凈利潤10.7億美元，較去年同期的12.39億美元同比下滑14%。全年營收143.83億美元，2018年為157.84億美元，同比下滑8.8%。凈利潤50.17億美元，2018年為55.8億美元，同比下滑10%。

關(guān)于公司業(yè)績，德州儀器董事長、總裁兼CEO Rich Templeton表示，在我們的核心業(yè)務(wù)中，較去年同期相比，模擬產(chǎn)品的營業(yè)收入減少了5%，嵌入式處理器的營業(yè)收入減少了20 %。在過去的一年中，通過運營所產(chǎn)生的現(xiàn)金流達到66億美元，再次體現(xiàn)了公司商業(yè)模式的優(yōu)勢。其中自由現(xiàn)金流在過去一年中達到58億美元，占營業(yè)收入的40%。這體現(xiàn)了我們高質(zhì)量的產(chǎn)品組合，以及高效的制造策略，包括了300毫米（12英寸）模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)優(yōu)勢。

結(jié)語

從各大公司的2019年全年的財報數(shù)據(jù)中看，2019年半導體市場環(huán)境對各大半導體企業(yè)的營收產(chǎn)生了一定的影響，尤其是對存儲行業(yè)來說，其利潤在2019年度當中下跌較多。這也導致了一些廠商希望能夠通過拓寬其他半導體業(yè)務(wù)來加強其競爭力，除此以外，加大產(chǎn)能也成為了一些半導體廠商搶占市場份額的手段。但從他們的財報中，又同時都透露出來一個消息，即半導體行業(yè)將在2020年逐漸復蘇。在這背后，是5G等新興產(chǎn)業(yè)的到來，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了新的動力。
責任編輯：tzh