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實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中主旋律

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:蔣思瑩 ? 2020-09-27 11:25 ? 次閱讀
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2019年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說,是艱難的一年。受到市場周期性影響和貿(mào)易變化的影響,很多半導(dǎo)體企業(yè)的營收在2019年當(dāng)中出現(xiàn)了下滑。而對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,2019年不僅是充滿挑戰(zhàn)的一年,也是充滿著機(jī)遇的一年。在這一年中,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域都有所突破,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代成為了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中主旋律。同時(shí),2020年又是5G即將實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用的一年,面對(duì)新興領(lǐng)域的崛起,國內(nèi)外廠商又做出了哪些布局?或許他們的財(cái)報(bào)信息能為我們傳遞一些消息。

加大產(chǎn)能進(jìn)行時(shí)

伴隨著市場環(huán)境的變化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭越來越激烈,有一些老牌半導(dǎo)體廠商也正在試圖拓寬其產(chǎn)品線,來擴(kuò)大其在半導(dǎo)體市場中的影響力。

三星就是其中之一,近些年來,三星正在積極拓展除存儲(chǔ)以外的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),將目光投向了晶圓代工、CIS、以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,并已經(jīng)取得了一些成績。根據(jù)三星電子截至2019年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)顯示,三星第四季度營收為59.88萬億韓元(約合508億美元),同比增長1%;營業(yè)利潤為7.16萬億韓元(約合61億美元),同比下滑34%;凈利潤下降38%至5.2萬億韓元(約合44億美元)。在整個(gè)2019年,三星營收為230.4萬億韓元(約合1956億),同比下滑5.5%;營業(yè)利潤為27.77萬億韓元(約合235.6億美元),同比下滑52.8%;凈利潤為21.73萬億韓元(約合185億美元),同比下滑51%。三星2019年的資本支出總額為26.9萬億韓元(約合228億美元),其中半導(dǎo)體支出22.6萬億韓元(約合192億美元)。

另外,根據(jù)市場消息來看,三星也會(huì)在今年當(dāng)中進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。包括今年一月傳出的消息顯示,三星將于2020年投產(chǎn)兩座新工廠,分別為中國西安二期一階段和韓國平澤二期新工廠。相關(guān)報(bào)道稱,雖然在2019年曾傳出計(jì)劃推遲等消息,但隨著存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)需求好轉(zhuǎn),三星重啟投資計(jì)劃,兩座新工廠都將如期在2020年投產(chǎn),且將重點(diǎn)放在NAND Flash的投資上。此外,在CIS方面,三星還計(jì)劃將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)镃IS產(chǎn)線,據(jù)外媒報(bào)道曾,在擴(kuò)產(chǎn)后,三星 CIS相關(guān)月產(chǎn)能從 5.5 萬片提高為 6.5 萬片,增幅近 20%。

在CIS領(lǐng)域,決定擴(kuò)產(chǎn)的不止三星一家。索尼作為CIS領(lǐng)域的龍頭企業(yè),在2020年當(dāng)中也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)相關(guān)消息報(bào)道,索尼計(jì)劃到2021年3月,將其影像傳感器產(chǎn)能將增加到每月13.8萬塊,并在日本長崎建設(shè)新工廠,以持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

眾所周知,CIS是索尼半導(dǎo)體重要的支柱,在2019年當(dāng)中,索尼投資方還曾建議索尼拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù),但這一提議被索尼回絕了。索尼認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有助于公司提升價(jià)值,從其財(cái)報(bào)中看,2020年2月,索尼公布截至12月底的第三財(cái)季財(cái)報(bào),其中,索尼旗下圖像與傳感解決方案部門營業(yè)利潤為752億日元,較前一年同期的465億日元大幅成長。據(jù)索尼透露,僅2019財(cái)年索尼的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤將達(dá)到2000億日元,約占索尼全年?duì)I業(yè)利潤的四分之一。

加大產(chǎn)能不僅是IDM企業(yè)布局2020年計(jì)劃中的一部分,對(duì)于Fabless廠商來說也十分重要,在這種背景下,也促使代工廠要擴(kuò)大產(chǎn)能,來供應(yīng)市場需求。

眾所周知,伴隨著先進(jìn)工藝向下演進(jìn),玩家變得越來越少,但是廠商卻沒有消減使用先進(jìn)工藝的熱情,這也導(dǎo)致臺(tái)積電雖然一直處于滿載狀態(tài),但仍然供不應(yīng)求。這也使得臺(tái)積電在2019年半導(dǎo)體市場整體下滑的情況下,其成績依舊亮眼。根據(jù)臺(tái)積電公布的2019年第四季度以及全年?duì)I收的財(cái)報(bào)顯示。財(cái)報(bào)顯示,臺(tái)積電第四季度營收為3172.37億元新臺(tái)幣(約合105.95億美元),同比增長9.5%,環(huán)比增長8.3%;凈利潤為1160.35億元新臺(tái)幣(約合38.75億美元),同比增長16.1%,環(huán)比增長14.8%。根據(jù)其此前公布的三個(gè)季度報(bào)告綜合來看,臺(tái)積電在2019年全年的營收就達(dá)到了346.32億美元,同比增長1.27%,2019年臺(tái)積電毛利率為 46.0%,較 2018 年的 48.3%下降 2.3個(gè)百分點(diǎn)。

全年來看,2019年7nm的貢獻(xiàn)達(dá)到了晶圓總收入的27%。10nm 制程技術(shù)貢獻(xiàn)了3%,而 16nm 則貢獻(xiàn)了 20%。先進(jìn)技術(shù)(16 納米及以下)占晶圓總收入的 50%,高于2018年的 41%。臺(tái)積電在19年第四季度的綜合資本支出總額為 55.5 億美元,全年為149億美元。

在臺(tái)積電召開的2019年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家強(qiáng)調(diào),“5G和HPC是臺(tái)積電的長期主要增長動(dòng)力?!鳖A(yù)計(jì)2020年5G智能手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)市場的普及率為10%左右。

臺(tái)積電2020年的資本支出預(yù)估將介于150億美元到160億美元之間。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn) 5nm EUV 工藝,下半年產(chǎn)能會(huì)提升到 7-8 萬片晶圓 / 月,今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺(tái)積電的 3nm 工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)。臺(tái)積電已經(jīng)開始投建 30 公頃(30 萬平米)的新晶圓廠,投資 195 億美元(約合 1370 億元),計(jì)劃 2023 年量產(chǎn) 3nm。

除了臺(tái)積電外,大陸晶圓代工廠,在2019年也取得了突破性的進(jìn)步——中芯國際14nm開始為公司貢獻(xiàn)營收。根據(jù)2020年2月,中芯國際發(fā)布的2019年四季度業(yè)績報(bào)告顯示,在該季度中公司銷售收入達(dá)到8.394億美元,較第三季度增加2.8%,毛利為1.994億美元,比第三季度增長17.4%,比去年同期增長48.7%。14納米產(chǎn)線在四季度內(nèi)貢獻(xiàn)了1%的銷售收入,約為839萬美元。

中芯國際14nm開始貢獻(xiàn)營收是一次重大的突破。在財(cái)報(bào)會(huì)議中,中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍和梁孟松也介紹了公司14nm接下來的布局,他們介紹,公司來自14nm的營收將在今年穩(wěn)步上升,產(chǎn)能也將隨著中芯南方12英寸廠的產(chǎn)能爬坡而增長,月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K,7月達(dá)到9K,12月達(dá)到15K。

接下來的時(shí)間中,我們也看到了中芯國際正在大量采購設(shè)備及原料,這也被看做是中芯國際正在為擴(kuò)大14nm產(chǎn)能而做的準(zhǔn)備——2020年3月,中芯國際宣布了一項(xiàng)價(jià)值11億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備采購大單,供應(yīng)商是美國應(yīng)用材料和日本東京電子公司。公告顯示,中芯國際與應(yīng)用材料集團(tuán)訂立商業(yè)條款協(xié)議,并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購買單,內(nèi)容有關(guān)公司購買應(yīng)用材料產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓;及發(fā)出東京電子購買單,內(nèi)容有關(guān)公司購買東京電子產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓。這是繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設(shè)備之后,中芯國際的又一大動(dòng)作。

5G市場開始競速

手機(jī)被視為是5G最先落地的應(yīng)用。因此,手機(jī)上用到了5G芯片格外引人關(guān)注。高通聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等企業(yè)均在此有所建樹。

根據(jù)高通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,高通2019年第四季度出貨了1.52億個(gè)芯片,比去年同期下降了34%,突顯了貿(mào)易動(dòng)蕩和手機(jī)市場疲軟的影響。但高通表示對(duì)2020年的5G拐點(diǎn)充滿信心,明年智能手機(jī)將會(huì)反彈,出貨量增至18.5億部,其中5G手機(jī)出貨量將會(huì)高達(dá)2.25億部。

從其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中看,高通2019財(cái)年第四季度營收48億美元,比上年同期的58億美元下降17%,但超出分析師預(yù)期;凈利潤5億美元,較去年同期的凈虧損5億美元實(shí)現(xiàn)扭虧;不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,調(diào)整后凈利潤為9億美元。在2019財(cái)年,高通營收為243億美元,比2018財(cái)年的226億美元增長7%;凈利潤為44億美元,相比之下2018財(cái)年的凈虧損為50億美元。

聯(lián)發(fā)科方面,聯(lián)發(fā)科在2019年當(dāng)中發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000,在天璣1000上市后不到兩個(gè)月,聯(lián)發(fā)科又迅速推出了用于定位中端的天璣 800 系列芯片,2020年1月,聯(lián)發(fā)科再發(fā)布天璣800系列5G芯片。

有了產(chǎn)品做支撐,聯(lián)發(fā)科也將其目標(biāo)定為了搶占全球 5G 芯片市場的 40%。從其財(cái)報(bào)情況中看,根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2019年財(cái)報(bào)顯示,公司2019年全年?duì)I業(yè)收入為新臺(tái)幣2462億新臺(tái)幣(約81.6億美元),較去年同比增加3.4%;全年凈利潤為新臺(tái)幣232億新臺(tái)幣(約7.7億美元),較去年增加11.7%。

華為海思方面,在2019年當(dāng)中,華為推出了多款產(chǎn)品,包括ARM-based處理器鯤鵬920、5G多模終端芯片巴龍5000、首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片麒麟810、AI處理器昇騰910、麒麟990系列 、BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片麒麟A1。10月15日,華為官方微信公眾號(hào)“華為麒麟”宣布,海思半導(dǎo)體將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開售基帶芯片巴龍(Balong)711,這也是華為海思第一次對(duì)外出售基帶芯片。

據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示,華為海思2019年全年研發(fā)投入24億美元,營收同期增加60%,順利登頂亞洲IC設(shè)計(jì)龍頭。于市場人士認(rèn)為,由于貿(mào)易環(huán)境的變化,使得華為啟用了塵封多年的備胎,加上自研芯片走向高端化,這也讓海思下半年?duì)I收大增。

MCU市場變化

在這一年當(dāng)中,MCU市場也發(fā)生了一些變化。據(jù)IDG發(fā)布的最新芯片數(shù)據(jù)顯示,在2019年的8-9月份,國產(chǎn)芯片中MCU微控制單元已經(jīng)超過韓企,在銷量上已經(jīng)占據(jù)全球第一。

眾所周知,NXP在MCU領(lǐng)域占據(jù)著重要的地位。NXP據(jù)財(cái)報(bào)顯示,第四季度,恩智浦半導(dǎo)體營收同比下降4%至23億美元,略高于市場預(yù)估的22.8億美元。第四季度凈利潤同比降59%至1.14億美元,遠(yuǎn)低于市場預(yù)期的7.6億美元。2019年全年而言,營收同比下降6%至88.77億美元,市場預(yù)期88.6億美元,去年同期94億美元。全年凈利潤2.43億美元,市場預(yù)期21.5億美元,去年同期22億美元。

恩智浦CEO Richard Clemmer表示,公司全年?duì)I收下降主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)不景氣,但預(yù)計(jì)2020年終端市場需求將回暖;“盡管2019年處境艱難,恩智浦的盈利能力仍然得到改善,自由現(xiàn)金流依然強(qiáng)勁,并且在繼續(xù)有效執(zhí)行供公司戰(zhàn)略;2019年我們通過股息發(fā)放和回購向股東回饋了17.6億美元,同時(shí)完成了對(duì)Marvell無線連接資產(chǎn)的收購,并推出了新產(chǎn)品,預(yù)計(jì)未來將幫助恩智浦實(shí)現(xiàn)長期增長?!?/p>

國內(nèi)方面,兆易創(chuàng)新在過去的2019年當(dāng)中,也取得了一些令人矚目的成績——其MCU產(chǎn)品出貨量也累計(jì)到達(dá)了3億顆,在去年中,兆易創(chuàng)新還推出了全球首款RISC-V內(nèi)核32位通用MCU產(chǎn)品。此外,在Nor Flash市場,兆易創(chuàng)新2019年第二季度成功超越美光,成為全球銷售額排名第四名,市占率達(dá)13.9%。2020年1月兆易創(chuàng)新發(fā)布了2019年業(yè)績預(yù)增公告。公司預(yù)計(jì)2019年實(shí)現(xiàn)凈利潤約6.00億元—6.50億元,與上年同期相比增加1.95億元—2.45億元,同比增加48.15%到60.49%。

除了MCU以外,兆易創(chuàng)新也正在嘗試擴(kuò)大其存儲(chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)能,來擴(kuò)大競爭優(yōu)勢(shì)。據(jù)兆易創(chuàng)新于2019年10月發(fā)布的《非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》公告顯示,公司擬募集資金不超過43.24億元,用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。兆易創(chuàng)新表示,通過本次非公開發(fā)行,公司將以募集資金投入DRAM芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合,加快業(yè)務(wù)發(fā)展。公司擬通過本項(xiàng)目,研發(fā)1Xnm級(jí)(19nm、17nm)工藝制程下的DRAM技術(shù),設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

WiFi 6強(qiáng)勢(shì)崛起

近兩年來,WiFi 6的熱度越來越來高,很多廠商紛紛推出了與WiFi 6相關(guān)的產(chǎn)品。WiFi 6的崛起也為半導(dǎo)體廠商帶來了發(fā)展的機(jī)會(huì)。高通和博通等企業(yè)也被業(yè)界所看好。

前不久,博通就宣布發(fā)布最新款的移動(dòng)端WiFi 6E芯片——BCM4398。在分析師電話會(huì)議上,博通表示2020年Wi-Fi芯片的銷量將有所下降。但公司也談到,未來公司將嚴(yán)格控制對(duì)Wi-Fi和工業(yè)芯片的投資。從博通發(fā)布的第四季度及全年?duì)I收?qǐng)?bào)告顯示,博通第四財(cái)季凈營收為57.76億美元,與去年同期的54.44億美元相比增長6%。博通第四財(cái)季毛利率為54.6%;不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則毛利率為69.9%;半導(dǎo)體解決方案收入總計(jì)45.53億美元;知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)部門第四季度凈營收為2300萬美元。博通預(yù)計(jì),公司2020財(cái)年的凈營收將達(dá)250億美元,上下浮動(dòng)5億美元,較2019財(cái)年225.97億美元營收同比增長8.4%到12.85%。

在WiFi芯片上,英特爾德州儀器在該領(lǐng)域也有所布局。具體來看,2011年英特爾收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)部門,其WiFi主營產(chǎn)品在PC端的無線網(wǎng)卡上。2018年,英特爾推出了其802.11ax芯片。TI方面,TI推出專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的SimpleLink Wi-Fi系列平臺(tái)。但相比博通和高通相比,他們之間還存在著一些差距。

拋開WiFi業(yè)務(wù)來看,英特爾和德州儀器作為半導(dǎo)體行業(yè)中的龍頭企業(yè),他們?cè)?019年的表現(xiàn)又是如何?

根據(jù)英特爾發(fā)布的2019年第四季度及全年財(cái)報(bào)顯示,英特爾第四季度營收為202.09億美元,與上年同期的186.57億美元相比增長8%;凈利潤為69.05億美元,與上年同期的51.95億美元相比增長33%。在整個(gè)2019財(cái)年,英特爾的營收為720億美元,與2018財(cái)年的708億美元相比增長2%;凈利潤為210億美元,與2018財(cái)年的211億美元相比基本持平。不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,英特爾2019財(cái)年調(diào)整后凈利潤為218億美元,與2018財(cái)年的215億美元相比增長1%。

2019年,英特爾全年研發(fā)和并購方面的支出為195億美元,2018年為203億美元,減少8億美元,同比減少4%。對(duì)于2020年,英特爾預(yù)計(jì)營收約735億美元,美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的運(yùn)營利潤率預(yù)計(jì)為31%,非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下預(yù)計(jì)為33%,全年的資本支出預(yù)計(jì)為170億美元。

TI方面,根據(jù)TI公布的財(cái)報(bào)顯示,其2019年第四季度營收為33.5億美元,較去年同期的37.17億美元同比下滑10%。凈利潤10.7億美元,較去年同期的12.39億美元同比下滑14%。全年?duì)I收143.83億美元,2018年為157.84億美元,同比下滑8.8%。凈利潤50.17億美元,2018年為55.8億美元,同比下滑10%。

關(guān)于公司業(yè)績,德州儀器董事長、總裁兼CEO Rich Templeton表示,在我們的核心業(yè)務(wù)中,較去年同期相比,模擬產(chǎn)品的營業(yè)收入減少了5%,嵌入式處理器的營業(yè)收入減少了20 %。在過去的一年中,通過運(yùn)營所產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)到66億美元,再次體現(xiàn)了公司商業(yè)模式的優(yōu)勢(shì)。其中自由現(xiàn)金流在過去一年中達(dá)到58億美元,占營業(yè)收入的40%。這體現(xiàn)了我們高質(zhì)量的產(chǎn)品組合,以及高效的制造策略,包括了300毫米(12英寸)模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。

結(jié)語

從各大公司的2019年全年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中看,2019年半導(dǎo)體市場環(huán)境對(duì)各大半導(dǎo)體企業(yè)的營收產(chǎn)生了一定的影響,尤其是對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)來說,其利潤在2019年度當(dāng)中下跌較多。這也導(dǎo)致了一些廠商希望能夠通過拓寬其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來加強(qiáng)其競爭力,除此以外,加大產(chǎn)能也成為了一些半導(dǎo)體廠商搶占市場份額的手段。但從他們的財(cái)報(bào)中,又同時(shí)都透露出來一個(gè)消息,即半導(dǎo)體行業(yè)將在2020年逐漸復(fù)蘇。在這背后,是5G等新興產(chǎn)業(yè)的到來,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的動(dòng)力。
責(zé)任編輯:tzh

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    發(fā)表于 06-16 15:04 ?962次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 05-13 15:59 ?360次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 05-08 18:14 ?625次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 03-09 09:21 ?1269次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 03-04 13:54 ?631次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 11-16 10:25 ?1284次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-11 10:18 ?1049次閱讀