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芯片制造商AMD正在與FPGA制造商進(jìn)行高級談判

倩倩 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng)分析沙龍 ? 作者:互聯(lián)網(wǎng)分析沙龍 ? 2020-10-11 09:31 ? 次閱讀
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一份新的報(bào)告顯示,AMD顯然正在通過收購Xilinx來與其競爭對手英特爾和Nvidia進(jìn)行更好的競爭。據(jù)報(bào)道,這家著名的芯片制造商正在與FPGA制造商進(jìn)行高級談判,交易額約為300億美元。

對于那些不知道的人,Xilinx以其FPGA產(chǎn)品而聞名,并且過去與AMD有著密切的關(guān)系。該公司與Red團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)了Xilinx深度學(xué)習(xí)解決方案,用于AMD EPYC處理器等方面。FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是可以配置的半導(dǎo)體設(shè)備,在靈活性和工作量變化方面,與其他類型的設(shè)備(如CPUGPU)相比,具有各種優(yōu)勢。

根據(jù)《華爾街日報(bào)》(WallStreetJournal)的一份報(bào)告,盡管目前尚無關(guān)于這筆交易的更詳細(xì)的信息,但收購談判顯然仍處于發(fā)展階段。雖然,此舉可能是AMD努力增強(qiáng)自身實(shí)力,以更好地與主要競爭對手英特爾(處理器)和英偉達(dá)(顯卡)競爭。賽靈思在其7納米工藝方面取得了各種突破,將其技術(shù)帶給AMD可能會擴(kuò)大后者的實(shí)力。

此外,通過AMD當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)中的收購,我們很快就會在不久的將來看到緊密結(jié)合的CPU + FPGA解決方案。EPYC平臺還將通過集成FPGA小芯片來提高數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載性能,從而從中受益。值得注意的是,將Xilin置于其屋頂之下可能會為AMD制造商目前在其中運(yùn)營的汽車,航空航天和國防,數(shù)據(jù)中心,HPC,工業(yè),物聯(lián)網(wǎng)通信市場中的AMD打開大門。

責(zé)任編輯:lq

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