本文為“半導體復興者聯(lián)盟”系列之一，第1-10方陣展示，涵蓋IC前道設備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來半導體產業(yè)的生力軍……

注：如有遺漏補充、勘誤、刪減，請后臺聯(lián)系，后續(xù)版本第一時間修正。

——IC前道設備——

——EDA軟件——

——IP核——

——光刻膠——

——指紋識別芯片——

——信號鏈芯片——

——GPU——

——FPGA——

——CPU——

——電源管理PMIC——

責任編輯：xj

原文標題：半導體復興者聯(lián)盟（1-10方陣）

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