近日,英特爾公司宣布與美國商務(wù)部達(dá)成協(xié)議,根據(jù)“芯片法案”,英特爾將獲得高達(dá)78.6億美元的直接資助,用于推進(jìn)其商業(yè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。 這筆資金將專門用于支持
發(fā)表于 11-27 10:58
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近日,有關(guān)英特爾即將在12月發(fā)布全新Battlemage GPU芯片的傳聞再次被證實(shí)。據(jù)硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的預(yù)告圖顯示,英特爾極有可能在AMD RDN
發(fā)表于 11-19 17:37
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最新的投資報告顯示,AMD在微芯片領(lǐng)域的競爭中正逐漸嶄露頭角,對老牌巨頭英特爾構(gòu)成了有力挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)顯示,在2024年第三季度,AMD的CPU
發(fā)表于 11-13 14:09
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在這一領(lǐng)域的地位開始受到挑戰(zhàn),也預(yù)示著數(shù)據(jù)中心市場競爭格局的轉(zhuǎn)變。 具體數(shù)據(jù)顯示,AMD 在2024年第三季度的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)到了35.49億美元(按照當(dāng)前匯率計(jì)算,約合人民幣255億元),這一數(shù)字略高于英特爾同期的33億美
發(fā)表于 11-07 18:28
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長期以來,英特爾在數(shù)據(jù)中心CPU市場占據(jù)主導(dǎo)地位,其Xeon處理器為絕大多數(shù)服務(wù)器提供動力。大約七、八年前,AMD的處理器在市場份額中還只是個位數(shù)。然而,這一局面已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。盡管英特爾
發(fā)表于 11-06 15:49
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在過去,英特爾一直被視為國產(chǎn)CPU廠商難以企及的高峰。自酷睿時代起,英特爾便一直壓制著AMD,如果不是受到美國反壟斷法的制約,英特爾或許早
發(fā)表于 11-05 11:15
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據(jù)外媒報道,為了避免英特爾的財(cái)務(wù)繼續(xù)惡化,華盛頓已在考慮可能的援助方案;其中一種可能的方案是英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與其他同行公司合并,比如AMD、Marvell等這些同行。 據(jù)悉,
發(fā)表于 11-04 15:08
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Tech Fund最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)上的投入差異。據(jù)顯示,英偉達(dá)在研發(fā)上的投入約為AMD的兩倍,然而,與英特爾相比,這兩家公司的研發(fā)支出仍顯得相形見絀。
發(fā)表于 10-17 15:55
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在聯(lián)想2024 Tech World大會上,英特爾CEO帕特·基辛格宣布了一項(xiàng)重大合作:英特爾與AMD將共同組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組。
發(fā)表于 10-16 16:34
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10月16日,英特爾正式公布了一項(xiàng)重大合作計(jì)劃:與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組。該計(jì)劃由英特爾CEO帕特·基辛格親自宣布。
x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組(x86 Ecosystem
發(fā)表于 10-16 13:49
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在索尼即將推出的PlayStation 6(PS6)芯片設(shè)計(jì)與制造競標(biāo)中,英特爾遺憾落敗于AMD,錯失了一項(xiàng)價值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透露,這場激烈的競爭最終定格在英特爾與AM
發(fā)表于 09-24 14:32
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8月15日,據(jù)國際媒體報道,三星顯示公司首席執(zhí)行官崔周善在近期透露了公司的發(fā)展戰(zhàn)略,強(qiáng)調(diào)將深化與英特爾、高通等全球科技領(lǐng)袖的合作關(guān)系,旨在顯著擴(kuò)大其在IT設(shè)備領(lǐng)域OLED面板的產(chǎn)品線。
發(fā)表于 08-15 16:13
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英特爾震撼發(fā)布其第一代車載英特爾銳炫獨(dú)立顯卡,標(biāo)志著智能座艙技術(shù)邁入全新階段。這款顯卡平臺算力高達(dá)229TOPS,不僅支持多達(dá)8塊獨(dú)立顯示屏,更可流暢播放4K高清內(nèi)容,為用戶帶來前所未有的視覺盛宴。
發(fā)表于 08-09 14:54
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還將繼續(xù)削減動作,目標(biāo)是總資本支出控制在200億至230億美元。此外為降低成本還計(jì)劃大幅裁員15%;并在第四財(cái)季開始暫停派息。 財(cái)報數(shù)據(jù)顯示英特爾第二財(cái)季營收128.3億美元,同比下降1%;低于分析師預(yù)期的129.5億美元;第二
發(fā)表于 08-02 17:39
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在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
發(fā)表于 07-22 16:37
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