英特爾CEO Bob Swan 22日在法說會(huì)上被問到芯片委外生產(chǎn)何時(shí)能做成決定，以及會(huì)是全部外包或部分外包的問題。他說，明年1月應(yīng)有決定，這次Swan坦言“把技術(shù)移植至臺(tái)積電的能力感到非常有信心”，為明年可能增加對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程下單帶來更多期待。 臺(tái)積電回應(yīng)，英特爾是公司的長期客戶，不評(píng)論單一客戶。英特爾此次對(duì)芯片委外生產(chǎn)的態(tài)度，對(duì)應(yīng)日前的外資報(bào)告指出，英特爾已將2021年為數(shù)18萬片GPU晶圓代工訂單交給臺(tái)積電，采用6納米制程生產(chǎn)，接下來臺(tái)積電3納米制程也會(huì)代工生產(chǎn)英特爾產(chǎn)品。 法人認(rèn)為，由于英特爾的競爭對(duì)手AMD攜手臺(tái)積電搶下市占率，2021年AMD的下一代數(shù)據(jù)中心處理器 Genoa對(duì)英特爾來說是另一項(xiàng)挑戰(zhàn)，新數(shù)據(jù)中心處理器以臺(tái)積電5納米制程技術(shù)打造，配備全新架構(gòu)，將拉大與英特爾間的差距。 Swan回覆瑞士信貸分析師皮澤（John Pitzer）的提問時(shí)說，在2020年至2022年，英特爾對(duì)自家產(chǎn)品都深具信心，但展望2023年后，會(huì)基于三個(gè)簡單的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估自己和第三方代工廠的制程，包括排程的可預(yù)測(cè)性、產(chǎn)品效能，以及供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)效益。

Swan說，會(huì)在2020年底到2021年年初之間進(jìn)行評(píng)估，以決定是否要買進(jìn)更多7納米制程設(shè)備，或外包以增加產(chǎn)能。 投資銀行Robert W. Baird半導(dǎo)體分析師葛蕾（Tristan Gerra）也問到，臺(tái)積電開始為英特爾建立先進(jìn)制程，再恢復(fù)為英特爾內(nèi)部自行生產(chǎn)的難易度如何，Swan回答說，其實(shí)三個(gè)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)都關(guān)注英特爾技術(shù)移植出去的難易度，但他對(duì)于把技術(shù)移植至臺(tái)積電的能力感到非常有信心。 他說，英特爾的7奈及制程目前進(jìn)度良好，也能修正先前問題，但仍將進(jìn)行評(píng)估，最可能以混合式、部份外包的做法，確保英特爾在2023、2024年時(shí)能掌握節(jié)奏，推出領(lǐng)導(dǎo)性的產(chǎn)品。 法人透露，臺(tái)積電3納米制程總計(jì)準(zhǔn)備四期產(chǎn)能，首期產(chǎn)能大部分留給首要客戶蘋果，屆時(shí)可能生產(chǎn)A16處理器，之后三期產(chǎn)能也被眾多廠商預(yù)訂，包括高通、賽靈思、Nvidia、AMD等廠商，其中也包括英特爾，顯示英特爾產(chǎn)品將交由臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)。 據(jù)臺(tái)積電2020技術(shù)論壇公布，3納米（N3）制程預(yù)計(jì)運(yùn)算速度較5納米（N5）提升15%、功耗降低30%、邏輯密度增加70%，試產(chǎn)時(shí)間落在2021年，2022年正式量產(chǎn)。

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原文標(biāo)題：聚焦 | 或外包給臺(tái)積電？Intel CEO：明年初最終決定

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