印制電路板（PCB）是當(dāng)今使用的電子設(shè)備的組成部分。這些PCB是使用幾個(gè)細(xì)小零件制造的，這些零件經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)并安裝在板上，以獲得所需的結(jié)果。因此，電路板的制造是一個(gè)復(fù)雜而漫長(zhǎng)的過(guò)程，需要對(duì)細(xì)節(jié)的精心關(guān)注。PCB制造過(guò)程分為兩部分– PCB制造服務(wù)，在此過(guò)程中構(gòu)造和組裝電路板布局，其中所有組件都安裝在電路板上。兩種方法都很重要，任何較小的錯(cuò)誤都可能影響性能。這篇文章詳細(xì)討論了PCB的制造過(guò)程，并著重于簡(jiǎn)化該過(guò)程的重要準(zhǔn)則。

PCB制造工藝概述

本節(jié)詳細(xì)介紹了PCB制造過(guò)程。了解PCB制造中涉及的步驟可以提供啟發(fā)和使制造過(guò)程更容易的策略。因此，讓我們來(lái)看一下。

PCB制造過(guò)程分為三個(gè)不同的階段-制造，組件采購(gòu)和組裝。盡管這些階段彼此不同，但是它們是相互關(guān)聯(lián)的，并且許多設(shè)計(jì)選擇都會(huì)影響所有這些。例如，在電路板組裝期間安裝的每個(gè)組件以及在制造過(guò)程中固定在PCB上的焊盤的占位面積應(yīng)與所獲取的組件封裝類型完全匹配。

PCB制造中涉及的步驟及其可制造性問(wèn)題

為了簡(jiǎn)化PCB的制造過(guò)程，了解電路板步驟以及可能出現(xiàn)并威脅到電路板性能的可制造性問(wèn)題非常重要。

l影像創(chuàng)作：

這樣，在電路板上創(chuàng)建了內(nèi)層和外層的圖像。如果未正確對(duì)準(zhǔn)，則可能導(dǎo)致鉆孔和安裝 孔出現(xiàn)問(wèn)題。

l蝕刻內(nèi)層：

這是制造過(guò)程中的重要一步，因?yàn)樗コ硕嘤嗟你~區(qū)域。僅所需的銅區(qū)域保留在走線 和焊盤上。蝕刻工藝不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致痕跡相關(guān)的問(wèn)題。沒有足夠間距的走線會(huì)阻止信號(hào) 流，導(dǎo)致制造過(guò)程中止直到校正。

l疊起：

電路板堆疊的對(duì)準(zhǔn)在制造期間執(zhí)行。在此步驟中，將PCB層壓緊并對(duì)齊。對(duì)齊問(wèn)題可 能會(huì)導(dǎo)致操作失敗。

l鉆孔：

鉆孔可以鍍通孔或PTH，不鍍通孔或通孔。就像對(duì)齊問(wèn)題一樣，間距和間隙問(wèn)題也會(huì)影 響焊料掩膜。長(zhǎng)寬比在這里也很重要，因?yàn)樗x了可以使用的鉆孔類型。

l蝕刻外層：

蝕刻去除面板上多余的銅，并暴露出痕跡和焊盤。

l孔電鍍：

在此，執(zhí)行用于PTH和過(guò)孔的導(dǎo)電材料。排氣是組裝過(guò)程中可能發(fā)生的主要問(wèn)題。

l阻焊劑：

阻焊膜充當(dāng)保護(hù)罩。它覆蓋了保護(hù)電路板的焊盤和走線上的整個(gè)表面。該防護(hù)裝置可防 止幾種組裝問(wèn)題，例如可能導(dǎo)致短路和損壞的焊料橋接。

l絲網(wǎng)印刷：

這是制造過(guò)程中至關(guān)重要的步驟之一，因?yàn)樗鼘⒅匾畔⒋蛴≡陔娐钒迳稀＝z網(wǎng)印刷錯(cuò) 誤可能會(huì)妨礙組裝過(guò)程，并可能會(huì)對(duì)操作產(chǎn)生負(fù)面影響。

3個(gè)簡(jiǎn)化PCB制造過(guò)程的基本準(zhǔn)則

如前所述，電路板設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致危險(xiǎn)問(wèn)題，如果在制造之前未發(fā)現(xiàn)這些錯(cuò)誤，則這些重大問(wèn)題需要昂貴的維修費(fèi)用。實(shí)際上，除了進(jìn)行重新設(shè)計(jì)之外，還必須制造一塊新板。幸運(yùn)的是，可以通過(guò)采用基于可制造性（DFM）設(shè)計(jì)的策略來(lái)避免這些錯(cuò)誤。遵循以下準(zhǔn)則，可以使制造過(guò)程高效。

l設(shè)置適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）約束：

這是DFM使用的第一條也是最有效的規(guī)則，將適用于制造商用來(lái)制造電路板的設(shè)備。 在許多情況下，制造商可能會(huì)應(yīng)用一些默認(rèn)規(guī)則。但是，建議不要依賴這些，因?yàn)?/span>CM 會(huì)為您提供規(guī)則和容忍度。相反，您可以下載可以直接上載到PCB設(shè)計(jì)包中的規(guī)則文 件。

l清理所有DRC違規(guī)行為之前的預(yù)制件：

在提交制造文件之前，應(yīng)該糾正DRC違規(guī)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)更改將糾正一些錯(cuò)誤。

l在制造之前進(jìn)行所需的設(shè)計(jì)更改：

將設(shè)計(jì)文件提交給CM后，它們將再次執(zhí)行DRC檢查。如果有任何錯(cuò)誤，請(qǐng)進(jìn)行適當(dāng) 的更正以避免過(guò)多的費(fèi)用。