較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星Galaxy S25系列發(fā)布以來,已經(jīng)有越來越多的用戶領(lǐng)略到升級的Galaxy AI帶來的創(chuàng)新交互方式。為了帶給國內(nèi)用戶更加多元化的AI體驗,滿足更深層次的探索需求,2月28日,
發(fā)表于 03-05 17:43
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的Galaxy S25 Ultra三款機型,每一款都配備了不同的存儲配置,以滿足不同消費者的需求。 據(jù)悉,這三款機型將于2月11
發(fā)表于 02-12 11:23
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25+以及三星Galaxy S25,旨在滿足不同消費者對高端智能手機的需求。 作為三星Galaxy系列的最新力作,S25系列搭載了升級的Galaxy AI
發(fā)表于 02-12 11:18
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1月23日消息,在今日的三星Galaxy全球新品發(fā)布會上,全新的Galaxy S25系列智能手機驚艷亮相,包括Galaxy
發(fā)表于 01-23 17:09
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據(jù)DigiTimes報道,三星電子對重新設(shè)計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨
發(fā)表于 01-23 10:04
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據(jù)報道,三星電子半導體部門正面臨巨大的財務壓力,第三季度代工業(yè)務虧損預計高達1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時關(guān)閉
發(fā)表于 11-13 14:36
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11月1日,據(jù)外媒最新報道,三星公司正全力研發(fā)一款名為Galaxy S25 Slim的超薄智能手機,意在直接與蘋果公司即將推出的傳聞中的“i
發(fā)表于 11-01 15:17
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三星開發(fā)者大會(SDC 2024)將于今年10月3日在美國加州圣何塞的麥克內(nèi)里會議中心盛大開幕。此次大會以“為了大家的人工智能:10年的開放性創(chuàng)新與未來”為核心主題,旨在探討人工智能技
發(fā)表于 08-29 16:48
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最新爆料顯示,高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen4,這一消息預示著智能手機市場即將迎來新一輪的性能飛躍。尤為引人注目的是,三星Galaxy S25系列旗
發(fā)表于 08-27 16:26
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據(jù)8月14日外媒報道,三星電子正積極籌備在今年10月推出其全新的Galaxy S24 FE手機,并計劃在隨后的
發(fā)表于 08-15 16:27
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近日,據(jù)韓國媒體報道,全球領(lǐng)先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存(HBM)的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的,同時也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證
發(fā)表于 06-19 14:35
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據(jù)悉,三星Galaxy S24系列搭載了諸多先進AI功能,包括語音識別、翻譯、錄音機、筆記和相機的智能化優(yōu)化,旨在打造便捷高效的用戶體驗。
發(fā)表于 05-31 14:23
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據(jù)悉,三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇,期間將披露
發(fā)表于 05-29 15:56
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據(jù)報道,三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場,其存儲版本分別有256GB、512GB及1TB三款,但內(nèi)存皆為12GB。然而,最新傳
發(fā)表于 05-10 14:25
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