集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關鍵期，封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機遇。11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。會議由中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、天水市人民政府主辦，由天水市工業(yè)和信息化局和天水華天電子集團股份有限公司共同承辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務副秘書長徐冬梅主持開幕式。

甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書記王銳，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利致歡迎詞；國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長樓宇光、國家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東出席會議并作講話。

國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄?！笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》主題報告。魏少軍表示，芯片制造業(yè)近年來的增長主要是依靠政府拉動和產(chǎn)業(yè)資本的投資，而封測業(yè)曾經(jīng)長期占用我們絕大部分的江山，但是現(xiàn)在它的占比在下降，增速也不高，特別是從2014到2019年的5年間，年均復合增速與過去15年的增速相比還在下降，值得我們關注。這說明我們在這個領域的投入是不足的。魏少軍指出，美國半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了全球市場的48%，它的毛利率高達62%，它的研發(fā)費用占17%，比其它國家多了50%。這樣的情況下，它自然就可以通過高額的研發(fā)投入獲得最好的技術，產(chǎn)生最好的產(chǎn)品，進而獲取更大的市場份額和毛利空間，再來投入研發(fā)。我們該怎么辦呢？加大創(chuàng)新投入的力度是關鍵。

國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春作了《新形勢下中國集成電路發(fā)展的思考》主題報告。葉甜春指出，從自身發(fā)展到全球格局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要重新定位。過去十年“從無到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產(chǎn)品供給問題。下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略”轉向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只靠“一維”的技術追趕，要更多發(fā)揮追趕市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

本次會議以“5G引領、AI助力，協(xié)同創(chuàng)新、共贏發(fā)展”為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與與設備、材料的關聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研討。會議邀請政府領導及業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時發(fā)布中國半導體封測產(chǎn)業(yè)調研報告（2020版）。

“先進封裝測試與工藝設備”、“先進封裝測試與關鍵材料”、“5G，AI等先進封裝應用”、“漢高集團專題技術論壇”等4個專題論壇在本次年會同步開展。

原文標題：第十八屆中國半導體封測技術與市場年會在天水召開

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