最強A卡剛發(fā)布 NV就出大招：80GB HBM2e、性能提升200%
昨晚AMD剛剛發(fā)布了7nm CDNA架構(gòu)的MI100加速卡，NVIDIA這邊就推出了A100 80GB加速卡。雖然AMD把性能奪回去了，但是A100 80GB的HBM2e顯存也是史無前例了。
NVIDIA今年3月份發(fā)布了安培架構(gòu)的A100加速卡（名字中沒有Tesla了），升級了7nm工藝和Ampere安培架構(gòu)，集成542億晶體管，826mm2核心面積，使用了40GB HBM2顯存，帶寬1.6TB/s。
圖片來自Anandtech網(wǎng)站
現(xiàn)在的A100 80GB加速卡在GPU芯片上沒變化，依然是A100核心，6912個CUDA核心，加速頻率1.41GHz，F(xiàn)P32性能19.5TFLOPS，F(xiàn)P64性能9.7TFLOPS，INT8性能624TOPS，TDP 400W。
變化的主要是顯存，之前是40GB，HBM2規(guī)格的，帶寬1.6TB/s，現(xiàn)在升級到了80GB，顯存類型也變成了更先進(jìn)的HBM2e，頻率從2.4Gbps提升到3.2Gbps，使得帶寬從1.6TB/s提升到2TB/s。
對游戲卡來說，這樣的顯存容量肯定是浪費了，但是在高性能計算、AI等領(lǐng)域，顯存很容易成為瓶頸，所以翻倍到80GB之后，A100 80GB顯卡可以提供更高的性能，NVIDIA官方信息稱它的性能少則提升25%，多則提升200%，特別是在AI訓(xùn)練中，同時能效也提升了25%。
在A100 80GB加速卡發(fā)布之后，現(xiàn)在的A100 40GB版依然會繼續(xù)銷售。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5577瀏覽量
136152 -
NVIDIA
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
5282瀏覽量
106075 -
顯存
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
112瀏覽量
13870 -
加速卡
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
63瀏覽量
11161
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
風(fēng)景獨好？12層HBM3E量產(chǎn)，16層HBM3E在研，產(chǎn)業(yè)鏈涌動
海力士宣布公司已開始量產(chǎn)12H HBM3E芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM產(chǎn)品中最大的36GB容量。該產(chǎn)品堆疊12顆3GB DRAM芯片，實現(xiàn)與現(xiàn)有的8層產(chǎn)品相同的厚度，同時容量
HBM3E量產(chǎn)后，第六代HBM4要來了！
有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品，HBM4將成為未來AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等高
美光發(fā)布HBM4與HBM4E項目新進(jìn)展
2048位接口，這一技術(shù)革新將大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲效率。美光計劃于2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4，以滿足日益增長的高性能計算需求。 除了HBM4，美光還透露了
特斯拉欲將HBM4用于自動駕駛，內(nèi)存大廠加速HBM4進(jìn)程
Dojo的性能。Dojo超級電腦是特斯拉用于自動駕駛技術(shù)開發(fā)和訓(xùn)練的重要工具，需要高存儲器帶寬來處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜計算任務(wù)。據(jù)稱，目前特斯拉汽車主要配備了HBM2E芯片。 ? 而今年10月有消息表示，SK海力士在汽車內(nèi)存領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，已向谷歌母公司
SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達(dá)48GB，將為用戶帶來前所未有
SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品
近日在一次科技展覽上，SK海力士驚艷亮相，展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了SK海力士在高端存儲技術(shù)領(lǐng)域
三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻，或重新設(shè)計1a DRAM電路
近日，業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息，據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言，1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉達(dá)提供
貿(mào)澤開售適用于高性能計算應(yīng)用的AMD Alveo V80加速器卡
產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng) (SoC)，集成了速度更快的高帶寬內(nèi)存 (HBM2e DRAM)，能克服高性能計算 (HPC) 應(yīng)用中的內(nèi)存瓶頸問題，這些
發(fā)表于 09-27 14:59
?346次閱讀
美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動交付
美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動交付，標(biāo)志著AI計算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴手中，以全面融入并驗證其在整個AI生態(tài)系統(tǒng)中的效能。
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
HBM市場全球最高市占率的地位，也標(biāo)志著HBM3E技術(shù)再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，特別是在滿足日益增長的人工智能服務(wù)器對高性能內(nèi)存需求的背景下。
TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達(dá)驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程，并正式啟動了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出貨，該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H
HBM上車？HBM2E被用于自動駕駛汽車
技術(shù)的獨家供應(yīng)商。 ? 由于汽車對車用芯片更嚴(yán)格的品質(zhì)要求，SK海力士已單獨生產(chǎn)專門用于汽車用途的HBM2E，這也是目前唯一一家將HBM用于汽車的公司。 ? 我們知道HBM芯片對于現(xiàn)今AI拉動的高
SK海力士攜手Waymo提供第三代高帶寬存儲器(HBM2E)技術(shù)
據(jù)最新消息，SK海力士正攜手Waymo，為其標(biāo)志性的自動駕駛汽車項目“谷歌汽車”提供前沿的第三代高帶寬存儲器（HBM2E）技術(shù)。這一合作預(yù)示著隨著自動駕駛技術(shù)的日益普及，HBM不僅將在人工智能（AI）服務(wù)器領(lǐng)域大放異彩，更將逐漸滲透至汽車芯片市場，成為未來五年的熱門選擇。
英偉達(dá)2025年計劃發(fā)布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量
根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的HBM市場研究報告，隨著人工智能（AI）芯片技術(shù)的持續(xù)迭代升級，單顆芯片所集成的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長。英偉達(dá)作為HBM市場的領(lǐng)軍者，預(yù)計
三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即，營收貢獻(xiàn)將飆升
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯
工商網(wǎng)監(jiān)
評論