芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設備是中游制造的關(guān)鍵，中國芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié)為最上游的EDA軟件。目前，中國國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局最完整的地區(qū)位于上海。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：EDA軟件最薄弱

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應用層。上游EDA軟件/IP、材料和設備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其中EDA軟件/IP是中游芯片設計的關(guān)鍵;材料和設備是芯片制造和封測的基礎(chǔ)。中游制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心，包括芯片設計、芯片制造和封裝測試。下游應用領(lǐng)域主要包括通訊設備、汽車電子、消費電子、軍事、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等等。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的最上游為EDA產(chǎn)業(yè)，也是整個產(chǎn)業(yè)鏈最高端的行業(yè)。EDA軟件是芯片之母，是芯片設計必需的軟件工具。目前，全球芯片設計的高端軟件EDA被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。本土EDA企業(yè)有華大九天、廣立微電子、芯華章、概倫電子等。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖：上海布局最完善

上游的材料和設備是中游芯片制造和芯片封裝測試的基礎(chǔ)，材料中硅片所占比重最大，約為30%，其次是電子特種氣體、光掩膜和光刻膠。國產(chǎn)硅片空間廣闊，滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份為中國生產(chǎn)半導體硅片的龍頭企業(yè)。半導體設備龍頭企業(yè)中有北方華創(chuàng)、盛美半導體、中微公司、晶盛電機等。

上圖選取了我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)的制造企業(yè)中注冊資金為5000萬元以上的企業(yè)，其中部分被國外壟斷的行業(yè)如電子特種氣體、濺射靶材、拋光材料、光刻膠等行業(yè)選取了注冊資金2000萬以上的企業(yè)。芯片中上游制造企業(yè)較多分布于上海、江蘇、廣東、浙江、北京等地區(qū)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈中上游各個環(huán)節(jié)的行業(yè)龍頭企業(yè)集中在上海，上游EDA軟件的代表企業(yè)概倫電子，原材料部分生產(chǎn)大硅片的龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)，制造半導體設備的龍頭企業(yè)盛美半導體，中游芯片設計、封裝測試的龍頭企業(yè)中芯國際、紫光展銳、華虹半導體等。上海的芯片產(chǎn)業(yè)布局是全國最完整的。

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