12月1日晚間,在2020年驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺,在命名上并沒有按慣例命名為驍龍875,而是采用了全新的“驍龍888”的命名!
高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在開場演講當(dāng)中表示,過去十多年高通樹立了旗艦智能手機(jī)的標(biāo)桿。2007年,高通推出全球首款主頻為1GHz的移動處理器,為當(dāng)時的智能手機(jī)帶來了最快的處理速度。此后,高通第一個支持了Android操作系統(tǒng),第一個推出4G多模,第一個實現(xiàn)了千兆級LTE連接等等。
“創(chuàng)造重新定義的旗艦體驗需要強(qiáng)大的創(chuàng)新引擎。”安蒙認(rèn)為,高通能夠樹立這一標(biāo)桿,是因為高通的移動平臺基于數(shù)十年的先進(jìn)研發(fā)而打造。高通在移動技術(shù)各個領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到660億美元。從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能,從智能圖像處理到先進(jìn)的多媒體技術(shù),支持所有領(lǐng)域的創(chuàng)新需要巨大的規(guī)模。
安蒙指出,智能手機(jī)非常復(fù)雜,但高通的系統(tǒng)級創(chuàng)新專長能夠為客戶和合作伙伴消除復(fù)雜性,將研發(fā)投入、規(guī)模化、專業(yè)知識和生態(tài)系統(tǒng)合作結(jié)合在一起,才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗。安蒙表示,連接在所有移動體驗中都扮演著重要的角色,驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術(shù)。高通成立35年來,從2G到5G,引領(lǐng)了每一代的技術(shù)演進(jìn)。近年來,高通賦能了全球首款LTE手機(jī)、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術(shù)的手機(jī),全球首款速度達(dá)到1Gbps和2Gbps的手機(jī),當(dāng)然還有5G。
安蒙強(qiáng)調(diào),5G是十年一遇的技術(shù)變革,5G已經(jīng)成為半數(shù)消費者換機(jī)時考慮的主要因素。在去年5G商用快速啟動之后,5G智能手機(jī)的出貨在不斷增長。與LTE相比,在部署最初的18個月中推出5G商用服務(wù)的運營商數(shù)量已經(jīng)是其5倍。展望2021年,預(yù)計全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部,到2022年將超過7.5億部。目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。
安蒙表示,驍龍一直為整個行業(yè)定義和重新定義旗艦,強(qiáng)大高效的驍龍移動平臺將為高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,高通公司正在提供重新定義頂級體驗的技術(shù)。而此次發(fā)布的驍龍888則是高通歷年來最強(qiáng)的一款旗艦級產(chǎn)品。
驍龍888公布:集成驍龍X60 5G基帶,小米11將首發(fā)
雖然高通目前還并未詳細(xì)介紹驍龍888的內(nèi)核細(xì)節(jié),不過根據(jù)已有的信息顯示,驍龍888采用三星最新的5nm EUV工藝制造,八核心CPU設(shè)計,其中的一個超大核心是基于Arm Cortex-X1內(nèi)核,高通稱之為“超級核心”(Super Core),主頻為2.84GHz。同時還有三個主頻2.4GHz的Cortex-A78大核心,以及四個主頻1.8GHz Cortex-A55效率核心,同時GPU圖形核心也升級到了Adreno 660。
根據(jù)已經(jīng)曝光的意思驍龍888的GeekBench跑分來看,其CPU單核得分約為1120分,多核得分約為3400分,表現(xiàn)一般,不過考慮到測試機(jī)為工程機(jī),通常量產(chǎn)機(jī)型的表現(xiàn)會更好。
在通信方面,驍龍888還集成了高通最新一代的驍龍X60 5G基帶,成為了高通首款旗艦級5G SoC。在今年2月,高通就發(fā)布了驍龍X60基帶獨立版及相關(guān)射頻系統(tǒng),同樣是基于三星5nm工藝制造,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,同時支持毫米波及6GHz以下頻段聚合,支持全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS),理論下行速率最高達(dá)7.5Gbps,下行則可達(dá)3Gbps。此外,還支持VoNR,通過5G新空口可提供高質(zhì)量的語音服務(wù)。
高通公司總裁安蒙表示,動態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)將使更多國家實現(xiàn)全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜,這意味著能更快、更容易地向5G過渡。DSS還為實現(xiàn)5G獨立組網(wǎng)提供了基礎(chǔ),開啟新的業(yè)務(wù)模式和服務(wù)的大門,充分利用5G的低時延、服務(wù)質(zhì)量和安全性的優(yōu)勢。此外,5G Sub-6GHz載波聚合技術(shù)將分散的4G頻段進(jìn)行聚合,進(jìn)一步提升網(wǎng)絡(luò)性能、容量和可靠性。通過Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS,5G載波聚合為運營商提供了廣泛的部署方式選項。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術(shù)的終端相比,具有Sub-6GHz載波聚合技術(shù)的終端可使峰值數(shù)據(jù)速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗在高通的驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)上成為可能。
另外在AI方面,驍龍888還集成了第六代AI Engine,包括新一代Hexagon DSP數(shù)字信號處理器、第二代Sensing Hub傳感樞紐,算力可達(dá)26TOPS,針對特定任務(wù)還支持Always-ON持續(xù)開啟功能。
在游戲方面,驍龍888還支持第三代Elite Gaming游戲平臺,支持GPU驅(qū)動升級和144FPS高幀率。
在拍照方面,新一代Spectra ISP的圖像捕捉能力可達(dá)每秒27億像素,能夠每秒拍攝120張1200萬像素照片,速度比上代的驍龍865提升了35%。高通總裁安蒙也特別提到,高通非常重視移動圖像處理技術(shù)的發(fā)展,在手機(jī)SoC的ISP領(lǐng)域積累深厚,他說,“其實我們是一家相機(jī)公司?!?/p>
據(jù)高通介紹,華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興等智能手機(jī)品牌廠商將成為首批發(fā)布驍龍888手機(jī)。
隨后,小米雷軍對外宣布,小米11將全球首發(fā)驍龍888。
從某種意義上來說,“驍龍888”這個型號似乎是專門針對中國市場所命名的,大家都知道,“8”這個數(shù)字對于中國人來說與“發(fā)”諧音,因此深受中國人的喜愛(老外對于“8”并不感冒)。而且從首發(fā)驍龍888的廠商名單也能看出,幾乎清一色都是中國的手機(jī)品牌廠商。其中意義不言而喻。另外值得一提的是,“8”的中文發(fā)音與英文的“buy”諧音,高通是不是想對中國客戶及用戶說“Buy!Buy!Buy!”
高通:希望ARM能保持自己的獨立性
今年9月,英偉達(dá)宣布與軟銀集團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議,英偉達(dá)將以總價400億美元(包括現(xiàn)金+股票)收購軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm。該消息公布之后,外界普遍對這樁交易并不十分看好。很多觀點認(rèn)為,美國公司英偉達(dá)在收購Arm之后,將使得Arm受制于美國。同時,英偉達(dá)本身也與Arm的客戶存在著競爭關(guān)系,這些都可能將使得Arm喪失中立性。
據(jù)此前外媒的報道,針對英偉達(dá)收購Arm的并購案,英特爾、高通、特斯拉等芯片下廠商正組成聯(lián)盟,商討并采取協(xié)調(diào)一致的行動,向美國等全球有關(guān)當(dāng)局表達(dá)他們的關(guān)切和反對意見。
在昨晚驍龍技術(shù)峰會之后,高通總裁安蒙在與媒體交流中也談了自己的看法。他表示,希望Arm可以繼續(xù)推出更好的架構(gòu)讓業(yè)界使用,也希望ARM能保持自己的獨立性,如果被收購后這個價值體現(xiàn)不出來,就沒有它自己的意義了。
安蒙強(qiáng)調(diào),他此番并不是站在高通的角度,而是生態(tài)的角度看,因為Arm生態(tài)已經(jīng)不僅僅是局限于移動范疇。他指出,移動領(lǐng)域的創(chuàng)新不僅是自身,還可以反哺其他應(yīng)用領(lǐng)域,比如車載。我們希望Arm這樣獨立的生態(tài)系統(tǒng)可以保持下去。
談與華為、榮耀之間的合作
今年5月15日,美國發(fā)布新的禁令禁止臺積電、中芯國際等晶圓代工廠利用美國的半導(dǎo)體設(shè)備為華為代工芯片,這也使得華為海思自研的芯片在120天的緩沖期(9月15日)之后無法繼續(xù)制造。隨后在8月,美國再度升級禁令,禁止第三方供應(yīng)商向華為供應(yīng)基于美國軟件或技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的任何“零件”、“組件”或“設(shè)備”,除非獲得美國的許可。這也使得華為通過采購其他非美系芯片來替代自研芯片的路徑被阻斷。這也意味著當(dāng)華為現(xiàn)有的芯片及零部件耗盡,華為各項業(yè)務(wù)或?qū)⑾萑胪[。
所幸的是,自9月下旬以來,Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微軟等廠商都已經(jīng)拿到了向華為供貨的許可,可以繼續(xù)向華為供貨部分產(chǎn)品。11月14日,高通也正式對外宣布已從美國政府獲得向華為出售4G手機(jī)芯片的許可。但是,5G芯片依然處于禁售之列。
由于目前智能手機(jī)廠新上市的智能手機(jī)都已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向5G,留給4G智能手機(jī)的空間已經(jīng)很小,拿不到5G芯片,則意味著華為手機(jī)業(yè)務(wù)將難以繼續(xù)開展。為此,華為在11月17日正式將旗下的榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)整體出售,希望榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)在與華為切割后能夠擺脫美國針對華為禁令的影響,“做華為全球最強(qiáng)的競爭對手”。
在昨晚的驍龍技術(shù)峰會后的媒體連線采訪當(dāng)中,高通公司總裁安蒙也被問及和華為、榮耀之間的合作。
安蒙表示:“對于市場上出現(xiàn)一個新的參加者(榮耀手機(jī)),高通是非常高興的,能給市場帶來更多消費的潛力,消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機(jī)市場的活力,也希望榮耀能帶來更多的好產(chǎn)品。但現(xiàn)在一切都剛剛開始,我們之間也會展開對話?!?/p>
此外,在與華為的合作方面,安蒙確認(rèn),高通已向美國政府申請的整個產(chǎn)品線向華為供貨的許可,但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產(chǎn)品許可,5G相關(guān)芯片的許可還沒有拿到。
對此安蒙表示,“我們將會繼續(xù)等待。我們當(dāng)然希望可以和華為在5G旗艦產(chǎn)品上有業(yè)務(wù)的往來,但這都要等許可之后才能做?!?/p>
由于高通目前已經(jīng)可以向華為供應(yīng)4G芯片,近期,來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息也顯示,華為近期已經(jīng)通知部分手機(jī)零部件廠商,將重新采購鏡頭、PCB載板等手機(jī)零部件,重啟4G手機(jī)生產(chǎn)線。
最新的消息顯示,目前華為的4G新手機(jī)訂單已經(jīng)陸續(xù)開始備,按照市場訂單出貨節(jié)奏,現(xiàn)階段的手機(jī)訂單成品預(yù)計明年上半年上市。從時間點判斷,最快將會在一季度推出。
雖然目前5G已經(jīng)是主流,但重啟4G手機(jī)的生產(chǎn),還是能夠幫助華為維持中低端的智能手機(jī)業(yè)務(wù)的運轉(zhuǎn),并且也能繼續(xù)為華為帶來一定的現(xiàn)金流,同時在一定程度上降低華為智能手機(jī)市場份額的下滑速度。
有華為內(nèi)部員工表示,4G芯片的供應(yīng),可以解決海外大部分區(qū)域手機(jī)和平板的需求問題,這樣就能夠把海外主要地區(qū)的渠道養(yǎng)住,保留隊伍和火種,等待未來的翻盤機(jī)會。
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原文標(biāo)題:聚焦 | 高通發(fā)布旗艦平臺驍龍888,回應(yīng)與華為及榮耀合作!
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