2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度獨(dú)角獸獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為估值超過(guò)10億美元（或等值60億人民幣）的未上市、或未來(lái)有重大突破的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“甬矽電子”）。

隨著5G、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不可缺少的半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大。目前，雖然我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)取得了一定進(jìn)展，但從全球范圍看，我國(guó)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠(yuǎn)。

甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試，客戶(hù)群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、唯捷創(chuàng)新、海櫟創(chuàng)、飛驤科技、昂瑞微等國(guó)內(nèi)和海外芯片設(shè)計(jì)公司。

目前，甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線(xiàn)數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。產(chǎn)品主要覆蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等細(xì)分市場(chǎng)。

甬矽電子常務(wù)副總經(jīng)理徐林華向集微網(wǎng)透露，目前，甬矽電子一期2廠(chǎng)已于今年7月正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，甬矽電子一期專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝和測(cè)試服務(wù)占地126畝，項(xiàng)目計(jì)劃5年內(nèi)投資30億元，分兩階段實(shí)施，建設(shè)達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)50億塊中高端集成電路，年銷(xiāo)售額30億元的生產(chǎn)能力。一期廠(chǎng)房于2018年開(kāi)始量產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，當(dāng)前業(yè)務(wù)范圍包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA；MEMS；SiP 等。

截止到今年底，甬矽電子一期整體產(chǎn)能已達(dá)到30億顆/年的高端集成電路封測(cè)能力。

此外，甬矽電子二期占地500畝，總投資127億元，于今年1月2日簽約，計(jì)劃于今年12月動(dòng)工，2022年上半年投入使用。甬矽電子計(jì)劃十年內(nèi)公司規(guī)模發(fā)展至15000人，二期建設(shè)達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)130億塊中高端集成電路，封裝類(lèi)型覆蓋WLP（Fan in和Fan out）、2.5D\3D系統(tǒng)級(jí)等高階封裝，形成年銷(xiāo)售額110億元的規(guī)模生產(chǎn)能力。

成立至今，除了在項(xiàng)目上取得豐碩成果外，甬矽電子還獲得AEO海關(guān)高級(jí)認(rèn)證、高新技術(shù)認(rèn)證、2019年度固定資產(chǎn)投資先進(jìn)企業(yè)等諸多榮譽(yù)。

徐林華向集微網(wǎng)表明，今年9月，甬矽電子完成C輪融資。此次融資后，甬矽電子擴(kuò)大了SiP\BGA\FCCSP封裝產(chǎn)能，同時(shí)還導(dǎo)入引進(jìn)了國(guó)內(nèi)頂級(jí)客戶(hù)，確保公司未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)50-70億元的年?duì)I收規(guī)模。

隨著集成電路市場(chǎng)多元化的發(fā)展趨勢(shì)，封裝技術(shù)也呈多元化發(fā)展趨勢(shì)，尤其是在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)除了常規(guī)定義的系統(tǒng)級(jí)SiP、WLP、2.5D\3D之外，客戶(hù)對(duì)BGA、QFN、FCCSP等成熟先進(jìn)工藝在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。

在此背景下，甬矽電子立足以市場(chǎng)需求為基礎(chǔ)，提前布局研發(fā)資源，確保生產(chǎn)設(shè)備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動(dòng)化系統(tǒng)在封測(cè)行業(yè)內(nèi)的前瞻性和先進(jìn)性。

當(dāng)談及近期晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能緊張、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)面臨的缺貨問(wèn)題時(shí)，徐林華指出，是國(guó)產(chǎn)化、疫情宅經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、IoT等新市場(chǎng)爆發(fā)以及美國(guó)制裁華為等多重因素疊加造成了這一波產(chǎn)能緊缺行情。如果疫情可以控制、產(chǎn)能擴(kuò)充正常進(jìn)行，明年的產(chǎn)能緊張程度將會(huì)逐漸趨緩。

然而，在回顧2020年時(shí)，徐林華表示，2020年，甬矽電子高端封測(cè)占比達(dá)到了70%以上，順利進(jìn)入了國(guó)內(nèi)和國(guó)際各大知名公司及一線(xiàn)終端品牌供應(yīng)鏈，封裝類(lèi)型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WB\FC BGA、QFN及傳感器等。

面對(duì)2020年的優(yōu)異“成績(jī)單”，甬矽電子并沒(méi)有放松懈怠，未來(lái)，也將繼續(xù)拼搏。

在技術(shù)方面，甬矽電子將立足現(xiàn)有量產(chǎn)封裝產(chǎn)品線(xiàn)，后續(xù)著重布局WLP、2.5D\3D系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域。

同時(shí)，甬矽電子也將以發(fā)展先進(jìn)技術(shù)為根本，通過(guò)打造甬矽特色文化、持續(xù)優(yōu)化簡(jiǎn)化管理流程、提升自動(dòng)化和生產(chǎn)效率，力爭(zhēng)5年內(nèi)進(jìn)入世界一流封測(cè)企業(yè)行業(yè)，為中國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
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